一种实现晶圆多模式多位置检测的方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种实现晶圆多模式多位置组合测量的方法和系统，包括：S1、在同一晶圆上的一测量位置上使用基于扫描运行的线扫描成像检测系统进行线扫描成像检测和在另一平行测量位置上使用基于步进运动的面阵成像检测系统进行面阵成像检测；S2、令运行台以加速—匀速—减速—静止的形式周期重复运行，在匀速运动段内，线扫描成像检测系统工作；在静止运动段内面阵成像检测系统工作；S3、在运动台往复运动一次或多次中，使线扫描成像检测系统遍历扫描路径上的全部晶圆待测面积，与此同时使面阵成像检测系统遍历步进路径上的全部晶圆待测面积。本发明专利技术使用混合式检测运动控制方式，满足了新工艺对设备多模态检测/量测的联合测量要求。合测量要求。合测量要求。

【技术实现步骤摘要】
一种实现晶圆多模式多位置检测的方法和系统


[0001]本专利技术涉及晶圆检测工艺装备领域，尤其涉及一种晶圆多模式多位置检测的方法和系统。

技术介绍

[0002]半导体和材料科学的发展，对材料特性表征、缺陷检测等要求越来越独特，呈现高精度、专有化、多参量关联化等新的特质需求。
[0003]越来越多的新材料，新工艺要求设备上多模态multi
‑
mode检测/量测的联合测量，来实现对待测样品的制程工艺监控，以及器件的良率检测。
[0004]传统的半导体晶圆检测设备，都是独立式，基本一个机台针对一个待检测物理参量、或者一类缺陷对象，完成一个工艺流程的制程、或器件检测完成量测或检测。
[0005]现有设备上要么采用扫描模式(scanning)，要么采用步进式(stepper)。扫描模式是在运动台匀速直线运动中连续成像，步进式是在晶圆静止时进行成像或光学测量。目前二者在晶圆检测上不能匹配组合使用，无法发挥二者各自测量优势。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于一种实现晶圆多模式多位置检测的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现晶圆多模式多位置检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在同一晶圆上的一测量位置上使用基于扫描运行的线扫描成像检测系统进行线扫描成像检测和在另一平行测量位置上使用基于步进运动的面阵成像检测系统进行面阵成像检测；S2、令运行台以加速—匀速—减速—静止的形式周期重复运行，在匀速运动段内，线扫描成像检测系统工作，采集数据，在其它时间段不采集数据；在静止运动段内，面阵成像检测系统工作，采集数据，在其他时间段不采集数据；S3、在运动台往复运动一次或多次中，使线扫描成像检测系统遍历分段扫描路径上的全部晶圆待测面积，与此同时使面阵成像检测系统遍历步进路径上的全部晶圆待测面积；以及S4、使运动台沿往复运动的垂直方向平移，使晶圆的已在步进路径上检测的区域移动至分段扫描路径上或者使晶圆的已在分段扫描路径上检测的区域移动至步进路径上，重复执行上述步骤S3，实现晶圆的多位置多模式检测。2.根据权利要求1所述的实现晶圆多模式多位置检测的方法，其特征在于，在扫描路径或步进路径中，相邻两个检测区域间隔为N倍成像长度，N≥1，运动台往复N次达到遍历扫描路径和步进路径上的全部晶圆待测面积。3.根据权利要求1所述的实现晶圆多模式多位置检测的方法，其特征在于，相邻两个检测路径的成像宽度相同，相邻两检测路径间隔等于M倍成像宽度，M≥0，所述检测路径选自扫描路径或步进路径。4.根据权利要求1所述的实现晶圆多模式多位置检测的方法，其特征在于，一组以上的线扫描成像检测系统和一组以上的面阵成像检测系统布置在同一晶圆的不同测量位置上，其中，在匀速运动段内一组线扫描成像检测系统工作、采集数据；在静止运动段内一组面阵成像检测系统工作、采集数据。5.根据权利要求1所述的实现晶圆多模式多位置检测的方法，其特征在于，在同类检测系统中，各系统采用不同的物理照明及成像模式，以实现多模态的组合测量。6.一种实现晶圆多模式...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱干军，胡贇，谢旭凯，高昆，王旭东，李昊然，徐正一，
申请(专利权)人：中电科风华信息装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：