晶圆检测移动平台制造技术

技术编号:36052298 阅读:16 留言:0更新日期:2022-12-21 11:06
本申请公开了一种晶圆检测移动平台。晶圆检测移动平台包括载物平台、气浮运动机构、位置检测机构、辅助芯片、主控芯片。其中,载物平台用于放置待检测晶圆或晶圆检测设备,且载物平台连接于气浮运动机构。且载物平台还连接于位置检测机构,以通过位置检测机构检测出载物平台的位置信息。辅助芯片连接于位置检测机构和气浮运动机构,且主控芯片连接于辅助芯片。本申请可以提高晶圆检测设备中移动平台的位置控制精确度。置控制精确度。置控制精确度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测移动平台


[0001]本申请涉及测试设备
,特别是涉及一种晶圆检测移动平台。

技术介绍

[0002]早期国内的晶圆检测多为人工使用显微镜检测,由于人工检测效率低、误判率高且多异物,不适合用于高要求的晶圆。高要求的晶圆只能用自动晶圆检测设备来检测。但是目前的自动晶圆检测设备中移动平台的位置控制精确度较差。

技术实现思路

[0003]本申请至少提供一种晶圆检测移动平台,以提高晶圆检测设备中移动平台的位置控制精确度。
[0004]本申请第一方面提供了一种晶圆检测移动平台,该晶圆检测移动平台包括载物平台、气浮运动机构、位置检测机构、辅助芯片和主控芯片;
[0005]载物平台用于放置待检测晶圆或晶圆检测设备;
[0006]气浮运动机构连接于载物平台;
[0007]位置检测机构连接于载物平台,用于检测载物平台的位置;
[0008]辅助芯片连接于位置检测机构和气浮运动机构;
[0009]主控芯片连接于辅助芯片。
[0010]其中,
[0011]气浮运动机构包括X向气浮移动机构、Y向气浮移动机构、Z向气浮升降机构和/或Z轴气浮转动机构。
[0012]其中,气浮运动机构包括X向气浮移动机构、Y向气浮移动机构和Z轴气浮转动机构;
[0013]X向气浮移动机构包括X向气浮导轨和X向电机,X向电机用于驱动载物平台沿着X向气浮导轨作X方向的直线运动;
[0014]Y向气浮移动机构包括Y向气浮导轨和Y向电机,Y向电机用于驱动载物平台沿着Y向气浮导轨作Y方向的直线运动;
[0015]Z轴气浮转动机构包括Z轴气浮轴承和Z轴电机,Z轴电机用于驱动载物平台沿着Z轴转动。
[0016]其中,
[0017]X向气浮移动机构还包括X向拖链,X向拖链用于放置与X向气浮导轨中气体通道相连通的气管和为X向电机提供电力和信号的电缆;
[0018]Y向气浮移动机构还包括Y向拖链,Y向拖链用于放置与Y向气浮导轨中气体通道相连通的气管和为Y向电机提供电力和信号的电缆。
[0019]其中,位置检测机构包括:
[0020]X向位置检测机构,包括X向光栅尺和X向读数头,X向光栅尺和X向读数头中的一者
与X向气浮导轨相对静止,X向光栅尺和X向读数头中的另一者与X向电机的动子相对静止;
[0021]Y向位置检测机构,包括Y向光栅尺和Y向读数头,Y向光栅尺和Y向读数头中的一者与Y向气浮导轨相对静止,Y向光栅尺和Y向读数头中的另一者与Y向电机的动子相对静止;
[0022]Z轴位置检测机构,包括圆光栅和Z轴读数头,圆光栅与载物平台同步转动,Z轴读数头与Z轴电机的定子相对静止。
[0023]其中,
[0024]在X向电机的沿着X方向的两侧分别设置一X向限位开关;
[0025]在Y向电机的沿着Y方向的两侧分别设置一Y向限位开关。
[0026]其中,X向电机和/或Y向电机为无铁芯线性电机;
[0027]Z轴电机为无铁芯力矩电机。
[0028]其中,
[0029]Y向气浮移动机构设置于第一负载板上,第一负载板和X向电机的动子相连接,且X向气浮移动机构的移动方向垂直于Y向气浮移动机构的移动方向;
[0030]Z轴气浮转动机构设置于第二负载板上,第二负载板和Y向电机的动子相连接,且Z轴气浮转动机构中气浮轴承的旋转轴垂直于X向气浮移动机构的移动方向以及Y向气浮移动机构的移动方向。
[0031]其中,辅助芯片为并行计算芯片,主控芯片为串行计算芯片。
[0032]其中,辅助芯片为FPGA芯片;和/或,主控芯片为ARM芯片。
[0033]本申请的有益效果是:通过本申请的晶圆控制移动平台中的气浮运动机构、位置检测机构、辅助芯片、主控芯片配合可以较为精确地将载物平台移动到目标位置;并且通过主控芯片和辅助芯片共同作为多轴运动控制卡的计算核心,且主控芯片通过辅助芯片获取位置检测机构和气浮运动机构的相关数据,可以防止主控芯片在与位置检测机构和气浮运动机构、辅助芯片和上位机的通信过程中产生干扰,也支持了辅助芯片为主控芯片分担控制压力,有助于提升晶圆检测移动平台的移动性能和通信性能;并且采用气浮运动机构,可以大大降低运动机构中的摩擦运动,可以大幅度提升移动平台的定位精度,从而可以进一步精确地将载物平台移动到目标位置。
[0034]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,而非限制本申请。
附图说明
[0035]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,这些附图示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于说明本申请的技术方案。
[0036]图1为本申请一实施方式中晶圆检测移动平台的结构示意图;
[0037]图2为本申请一实施方式中晶圆检测移动平台中Z轴气浮转动机构的结构示意图;
[0038]图3为本申请另一实施方式中晶圆检测移动平台中控制装置的架构示意图;
[0039]图4为本申请又一实施方式中晶圆检测移动平台的架构示意图;
[0040]图5为本申请一实施方式中晶圆检测移动平台的控制方法的流程示意图;
[0041]图6为本申请另一实施方式中晶圆检测移动平台的控制方法的流程示意图;
[0042]图7为本申请又一实施方式中晶圆检测移动平台的控制方法的流程示意图;
[0043]图8为本申请再一实施方式中晶圆检测移动平台的结构示意图;
[0044]图9为本申请一实施方式中计算机存储介质的结构示意图。
[0045]图中附图标记有:100为晶圆检测移动平台,1为载物平台;2为气浮运动机构;21为X向气浮移动机构;211为X向气浮导轨;212为X向电机;213为Y向拖链;22为Y向气浮移动机构;221为Y向气浮导轨;222为Y向电机;223为Y向拖链;23为Z轴气浮转动机构;231为Z轴气浮轴承;232为Z轴电机;3为位置检测机构;31为X向位置检测机构;311为X向光栅尺;312为X向读数头;32为Y向位置检测机构;321为Y向光栅尺;322为Y向读数头;33为Z轴位置检测机构;331为圆光栅;332为Z轴读数头;4为辅助芯片;5为主控芯片;6为底座;7为X向限位开关;8为Y向限位开关;9为第一负载板;10为第二负载板;11为上位机。
具体实施方式
[0046]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0047]在本说明书的上述描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“固定”、“安装”、“相连”或“连接”等术语应该做广义的理解。例如,就术语“连接”来说,其可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测移动平台,其特征在于,所述移动平台包括:载物平台,用于放置待检测晶圆或晶圆检测设备;气浮运动机构,连接于所述载物平台;位置检测机构,连接于所述载物平台,用于检测所述载物平台的位置;辅助芯片,连接于所述位置检测机构和所述气浮运动机构;主控芯片,连接于所述辅助芯片。2.根据权利要求1所述的移动平台,其特征在于,所述气浮运动机构包括X向气浮移动机构、Y向气浮移动机构、Z向气浮升降机构和/或Z轴气浮转动机构。3.根据权利要求2所述的移动平台,其特征在于,所述气浮运动机构包括所述X向气浮移动机构、所述Y向气浮移动机构和所述Z轴气浮转动机构;所述X向气浮移动机构包括X向气浮导轨和X向电机,所述X向电机用于驱动所述载物平台沿着所述X向气浮导轨作X方向的直线运动;所述Y向气浮移动机构包括Y向气浮导轨和Y向电机,所述Y向电机用于驱动所述载物平台沿着所述Y向气浮导轨作Y方向的直线运动;所述Z轴气浮转动机构包括Z轴气浮轴承和Z轴电机,所述Z轴电机用于驱动所述载物平台沿着Z轴转动。4.根据权利要求3所述的移动平台,其特征在于,所述X向气浮移动机构还包括X向拖链,所述X向拖链用于放置与X向气浮导轨中气体通道相连通的气管和为X向电机提供电力和信号的电缆;所述Y向气浮移动机构还包括Y向拖链,所述Y向拖链用于放置与Y向气浮导轨中气体通道相连通的气管和为Y向电机提供电力和信号的电缆。5.根据权利要求3所述的移动平台,其特征在于,所述位置检测机构包括:X向位置检测机构,包括X向光栅尺和X向读数头,所述X向光栅尺...

【专利技术属性】
技术研发人员:李远伟孟祥瑞钟佳朋曹天倚吕一鸣孙启东高鹏飞李欣瑶
申请(专利权)人:苏州柏伦斯智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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