半导体测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体提供一种半导体测试装置，旨在解决现有多site同测方案中测试板受到的压力过大，导致测试区域出现凹陷、平整度变差的问题。为此目的，本实用新型专利技术的半导体测试装置包括：安装结构；测试板，测试板设置在安装结构上，测试板上具有用于安装多个芯片组件的安装区域；支撑结构，支撑结构设置在安装结构上，支撑结构抵顶在测试板上，支撑结构的抵顶位置位于安装区域内，支撑结构用于向测试板提供支撑力，支撑力的方向与芯片组件在测试时受到的压力方向相反。本实用新型专利技术的半导体测试装置通过设置支撑结构向测试板提供支撑力，从而避免测试板上出现凹陷变形。从而避免测试板上出现凹陷变形。从而避免测试板上出现凹陷变形。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体提供一种半导体测试装置。

技术介绍

[0002]在半导体的制造过程中有一个很重要的工序：半导体量产测试。通过半导体量产测试对芯片进行测试，从而检测芯片是否合格。
[0003]为了追求测试效率一般会采用在测试板上设置多个用于测试芯片的测试座(即多site同测)，通过机械手可以对多个芯片进行同时测试，从而提高测试效率，减少测试时间，降低测试成本。
[0004]然而，现有多site同测方案中，在测试过程中，机械手会对芯片产生一定压力，芯片会将该压力传递至测试板上，由于是多个芯片同时测试，测试板上受到的压力也成倍增加，经过长时间的测试，测试板长期受到过大的压力容易导致安装芯片的区域出现凹陷、平整度变差，从而影响最终的测试结果。

技术实现思路

[0005]本技术旨在解决上述技术问题，即，解决现有多site同测方案中测试板受到的压力过大，导致测试区域出现凹陷、平整度变差的问题。
[0006]为此目的，本技术提供一种半导体测试装置，该半导体测试装置包括：安装结构；测试板，所述测试板设置在所述安装结构上，所述测试板上具有用于安装多个芯片组件的安装区域；支撑结构，所述支撑结构设置在所述安装结构上，所述支撑结构具有凸出的支撑面，所述支撑面在所述安装区域内抵顶在所述测试板上，以便向所述测试板提供支撑力，所述支撑力的方向与所述芯片组件在测试时受到的压力方向相反。
[0007]进一步地，所述支撑结构包括：支撑板，所述支撑板与所述安装结构连接；支撑块，所述支撑块设置在所述支撑板上，所述支撑面位于所述支撑块上，所述支撑块通过所述支撑面抵顶在所述测试板上。
[0008]进一步地，所述支撑块为多个，多个所述支撑块间隔分布在所述支撑板上，所有所述支撑块均抵顶在所述测试板上。
[0009]进一步地，所述安装区域包括多个间隔分布的子安装区域，每个所述芯片组件安装在一个所述子安装区域内，所述支撑块的位置与所述子安装区域的位置一一对应设置。
[0010]进一步地，所述支撑结构包括：支撑条，所述支撑条设置在所述支撑板上，所述支撑条与所述支撑块共同抵顶在所述测试板上。
[0011]进一步地，所述芯片组件通过螺栓固定在所述测试板上，所述测试板上设置有与所述螺栓配合的第一安装孔；所述支撑条上设置有与所述第一安装孔相对应的第二安装孔，所述螺栓同时贯穿所述第一安装孔和第二安装孔。
[0012]进一步地，所述支撑条为多个，多个所述支撑条间隔分布；所述支撑块为多个，相邻的所述支撑条之间设置有至少一个所述支撑块。
[0013]进一步地，所述芯片组件通过螺栓固定在所述测试板上，所述测试板上设置有与所述螺栓配合的第一安装孔；所述支撑结构上设置有与所述第一安装孔相对应的第二安装孔，所述螺栓同时贯穿所述第一安装孔和第二安装孔。
[0014]进一步地，所述测试板具有相对设置的第一侧和第二侧，所述芯片组件安装在所述测试板的第一侧，所述支撑结构位于所述测试板的第二侧，所述支撑结构提供的支撑力自所述测试板的第二侧朝向所述测试板的第一侧。
[0015]进一步地，所述支撑结构为一体成型结构。
[0016]在采用上述技术方案的情况下，本技术的半导体测试装置通过在支撑结构上设置凸出的支撑面，可以通过支撑面抵顶在测试板的安装区域内，从而向测试板提供支撑力，该支撑力的方向与所述芯片组件在测试时受到的压力方向相反，因此，在机械手对芯片进行测试的过程中，支撑结构提供的支撑力可以抵消机械手产生的压力，从而避免测试板上出现凹陷变形，提高测试板的平整度，进而保证测试的准确性。
附图说明
[0017]下面结合附图来描述本技术的优选实施方式，附图中：
[0018]图1是本技术的实施例一的半导体测试装置的结构示意图；
[0019]图2是本实用新的实施例一的半导体测试装置的支撑结构的结构示意图；
[0020]图3是本实用新的实施例一的半导体测试装置的测试板的安装区域的示意图；
[0021]图4是图3中A的局部放大图；
[0022]图5是本实用新的实施例二的半导体测试装置的支撑结构的结构示意图；
[0023]图6是本实用新的实施例二的半导体测试装置的测试板的安装区域的示意图；
[0024]图7是图6中B的局部放大图；
[0025]图8是本技术的实施例一的半导体测试装置的爆炸图；
[0026]图例：
[0027]10、安装结构；20、测试板；21、第一安装孔；30、安装区域；31、子安装区域；40、支撑结构；41、支撑板；42、支撑块；421、支撑面；43、支撑条；431、第二安装孔；44、连接耳。
具体实施方式
[0028]下面结合实施例对本技术做进一步说明，但本技术的保护范围不局限于说明书的内容。
[0029]如图1所示，本技术的实施例一，提供一种半导体测试装置，该半导体测试装置包括安装结构10、测试板20和支撑结构40，测试板 20设置在安装结构10上，测试板20上具有用于安装多个芯片组件的安装区域30；支撑结构40设置在安装结构10上，支撑结构40具有凸出的支撑面421，支撑面421在安装区域30内抵顶在测试板20上，以便向测试板20提供支撑力，支撑力的方向与芯片组件在测试时受到的压力方向相反。也就是说，支撑结构40设置在安装结构10上，支撑面421抵顶在测试板20上，支撑面421的抵顶位置位于安装区域30内，支撑结构40用于向测试板20提供支撑力，支撑力的方向与芯片组件在测试时受到的压力方向相反。本技术的半导体测试装置通过在支撑结构40上设置凸出的支撑面421，可以通过支撑面421抵顶在测试板20的安装区域 30内，从而向测试板20提供支撑力，该支
撑力的方向与芯片组件在测试时受到的压力方向相反，因此，在机械手对芯片进行测试过程中，支撑结构40提供的支撑力可以抵消机械手产生的压力，从而避免测试板20 上出现凹陷变形，提高测试板20的平整度，进而保证测试的准确性。
[0030]需要说明的是，安装结构10是用来安装测试板20和支撑结构40的基础结构，在本实施例中，安装结构10为安装框，在图未示出的一些其他实施例中，安装结构10也可以是基座、支架等，只要可以起到安装测试板20和支撑结构40作用的结构均在本技术的保护范围之内。
[0031]在如图2所示的实施例一中，支撑结构40包括支撑板41和支撑块 42，支撑板41与安装结构10连接；支撑块42设置在支撑板41上，支撑块42抵顶在测试板20上。支撑板41的外周上形成有连接耳44，连接耳44上设置有螺孔，螺栓通过该螺孔将支撑板41固定在安装结构10上，支撑块42设置在支撑板41朝向测试板20的一侧，支撑块42具有相对设置的第一端面和第二端面，支撑块42的第一端面与支撑板41相连，支撑块42的第二端面为支撑面421，支撑块42通过支撑面421本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试装置，其特征在于，包括：安装结构(10)；测试板(20)，所述测试板(20)设置在所述安装结构(10)上，所述测试板(20)上具有用于安装多个芯片组件的安装区域(30)；支撑结构(40)，所述支撑结构(40)设置在所述安装结构(10)上，所述支撑结构(40)具有凸出的支撑面(421)，所述支撑面(421)在所述安装区域(30)内抵顶在所述测试板(20)上，以便向所述测试板(20)提供支撑力，所述支撑力的方向与所述芯片组件在测试时受到的压力方向相反。2.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述支撑结构(40)包括：支撑板(41)，所述支撑板(41)与所述安装结构(10)连接；支撑块(42)，所述支撑块(42)设置在所述支撑板(41)上，所述支撑面(421)位于所述支撑块(42)上，所述支撑块(42)通过所述支撑面(421)抵顶在所述测试板(20)上。3.根据权利要求2所述的半导体测试装置，其特征在于，所述支撑块(42)为多个，多个所述支撑块(42)间隔分布在所述支撑板(41)上，所有所述支撑块(42)均抵顶在所述测试板(20)上。4.根据权利要求3所述的半导体测试装置，其特征在于，所述安装区域(30)包括多个间隔分布的子安装区域(31)，每个所述芯片组件安装在一个所述子安装区域(31)内，所述支撑块(42)的位置与所述子安装区域(31)的位置一一对应设置。5.根据权利要求2所述的半导体测试装置，其特征在于，所述支撑结构(40)包括：支撑条(43)，所述支撑条(43)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，
申请(专利权)人：芯奥普科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：