探针卡及半导体测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体提供一种探针卡及半导体测试装置，旨在解决现有探针卡的布线转接板存在电压损耗，导致测试准确度降低的问题。为此目的，本实用新型专利技术的探针卡包括：布线转接板；第一探头，所述第一探头设置在所述布线转接板上，所述第一探头用于检测芯片的信号；信号感知线，所述信号感知线与所述第一探头直接电连接，以便通过所述第一探头直接获取所述芯片的信号。由于信号感知线与第一探头直接电连接，使信号感知线可以通过第一探头直接获取芯片的信号，减小信号经过布线转接板而产生压降，大大提高了检测信号的准确性，从而使芯片测试的准确率大大提升。从而使芯片测试的准确率大大提升。从而使芯片测试的准确率大大提升。

【技术实现步骤摘要】
探针卡及半导体测试装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体提供一种探针卡及半导体测试装置。

技术介绍

[0002]在半导体的制造过程中有一个很重要的工序：圆晶测试。通过对圆晶进行测试，从而检测圆晶是否合格。
[0003]在进行圆晶测试的过程中，通常需要测试机和探针卡对圆晶进行测试。如图1所示，现有技术的探针卡主要包括布线转接板10
’
和设置在布线转接板10
’
上的探头20
’
；半导体测试机70
’
具有向芯片30
’
施加信号的信号施加线60
’
和检测信号的信号感知线40
’
，信号施加线60
’
和信号感知线40
’
均连接到布线转接板10
’
上，并通过布线转接板10
’
与探头20
’
电连接，从而实现信号导通。检测时，探针与芯片30
’
接触，信号施加线60
’
通过探头20
’...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，包括：布线转接板(10)；第一探头(20)，所述第一探头(20)设置在所述布线转接板(10)上，所述第一探头(20)用于检测芯片(30)的信号；信号感知线(40)，所述信号感知线(40)与所述第一探头(20)直接电连接，以便通过所述第一探头(20)直接获取所述芯片(30)的信号。2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述第一探头(20)包括：连接凸起(21)，所述连接凸起(21)设置在所述布线转接板(10)上，所述信号感知线(40)与所述连接凸起(21)电连接；第一探针(22)，所述第一探针设置在所述连接凸起(21)上，所述信号感知线(40)通过所述连接凸起(21)与所述第一探针(22)电连接。3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述连接凸起(21)与所述布线转接板(10)一体成型设置。4.根据权利要求1或2所述的探针卡，其特征在于，所述信号感知线(40)包括第一信号感知线(41)和第二信号感知线(42)，所述第一信号感知线(41)和所述第二信号感知线(42)分别与不同的所述第一探头(20)电连接，所述第一信号感知线(41)一侧的电压高于所述第二信...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，
申请(专利权)人：芯奥普科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：