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芯奥普科技北京有限公司专利技术
芯奥普科技北京有限公司共有3项专利
预防探针卡烧针的测试方法及测试装置制造方法及图纸
本发明涉及芯片测试技术领域,具体提供一种预防探针卡烧针的测试方法及测试装置,旨在解决测试过程中探针局部电流过大的问题。为此目的,本发明的测试方法包括,读取预设的电源电流M值,在读取到M值时将其写入测试项中电源设置的钳位值,进行信号管脚开...
探针卡及半导体测试装置制造方法及图纸
本实用新型涉及半导体技术领域,具体提供一种探针卡及半导体测试装置,旨在解决现有探针卡的布线转接板存在电压损耗,导致测试准确度降低的问题。为此目的,本实用新型的探针卡包括:布线转接板;第一探头,所述第一探头设置在所述布线转接板上,所述第一...
半导体测试装置制造方法及图纸
本实用新型涉及半导体技术领域,具体提供一种半导体测试装置,旨在解决现有多site同测方案中测试板受到的压力过大,导致测试区域出现凹陷、平整度变差的问题。为此目的,本实用新型的半导体测试装置包括:安装结构;测试板,测试板设置在安装结构上,...
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