一种直插LED灯珠封装过程检测方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种直插LED灯珠封装过程检测方法及系统，所述方法包括：对目标物的封装过程进行图像采集，获得第一封装图像信息，进而对目标物的粘合过程进行图像摘取，获得第一粘合图像信息；对粘合容器外壁进行温度采集，获得动态粘合温度信息；将第一粘合图像信息和动态粘合温度信息输入至物质粘合评估模型进行训练，生成任一时间点对应的物质粘合评估分布结果；对粘合过程中的目标物伴随的气泡进行图像筛选，获得任一时间点下对应的气泡分布信息，基于此对物质粘合评估分布结果进行数据优化，获得目标温度对应的目标粘合图像；便于对目标物的后续封装过程进行比对检测。目标物的后续封装过程进行比对检测。目标物的后续封装过程进行比对检测。

【技术实现步骤摘要】
一种直插LED灯珠封装过程检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及数据处理领域，尤其涉及一种直插LED灯珠封装过程检测方法及系统。

技术介绍

[0002]直插LED也称为插件发光二极管，是一种可见光的节能环保照明材料，能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。常见的可将直插LED应用于家用电器、LED显示屏、户外看板以及汽车内外灯等。
[0003]现有的LED的封装多为灌封工艺，根本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点等，其中，灌封的过程是先在LED成型模腔内注入粘合物质，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让粘合物质固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
[0004]然而，现有的对灯珠进行灌封过程中，难以对粘合剂即树脂以及硬化剂等进行精准的温度预热，导致在抽泡过程中硬化剂持续挥发，造成难以脱泡，影响灯珠的灌封效果的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种直插LED灯珠封装过程检测方法及系统，用以解决现有的对灯珠进行灌封过程中，难以对粘合剂即树脂以及硬化剂等进行精准的温度预热，导致在抽泡过程中硬化剂持续挥发，造成难以脱泡，影响灯珠的灌封效果的技术问题。
[0006]鉴于上述问题，本专利技术提供了一种直插LED灯珠封装过程检测方法及系统。
[0007]第一方面，本专利技术提供了一种直插LED灯珠封装过程检测方法，其特征在于，所述方法包括：基于摄像头装置，对目标物的封装过程进行图像采集，获得第一封装图像信息；根据所述第一封装图像信息，对所述目标物的粘合过程进行图像摘取，获得第一粘合图像信息；基于温度传感器，对所述粘合过程中的粘合容器外壁进行温度采集，获得动态粘合温度信息；将所述第一粘合图像信息和所述动态粘合温度信息作为输入信息，输入至物质粘合评估模型进行训练，生成所述粘合过程的任一时间点对应的物质粘合评估分布结果；根据所述第一封装图像信息，对所述粘合过程中的所述目标物伴随的气泡进行图像筛选，获得所述任一时间点下对应的气泡分布信息；基于所述气泡分布信息对所述物质粘合评估分布结果进行数据优化，获得目标温度对应的目标粘合图像；根据所述目标温度和所述目标粘合图像，对所述目标物的后续封装过程进行比对检测。
[0008]另一方面，本专利技术还提供了一种直插LED灯珠封装过程检测系统，用于执行如第一方面所述的一种直插LED灯珠封装过程检测方法，其中，所述系统包括：第一采集单元，所述第一采集单元用于基于摄像头装置，对目标物的封装过程进行图像采集，获得第一封装图像信息；第一摘取单元，所述第一摘取单元用于根据所述第一封装图像信息，对所述目标物的粘合过程进行图像摘取，获得第一粘合图像信息；第二采集单元，所述第二采集单元用于基于温度传感器，对所述粘合过程中的粘合容器外壁进行温度采集，获得动态粘合温度信
息；第一输入单元，所述第一输入单元用于将所述第一粘合图像信息和所述动态粘合温度信息作为输入信息，输入至物质粘合评估模型进行训练，生成所述粘合过程的任一时间点对应的物质粘合评估分布结果；第一筛选单元，所述第一筛选单元用于根据所述第一封装图像信息，对所述粘合过程中的所述目标物伴随的气泡进行图像筛选，获得所述任一时间点下对应的气泡分布信息；第一优化单元，所述第一优化单元用于基于所述气泡分布信息对所述物质粘合评估分布结果进行数据优化，获得目标温度对应的目标粘合图像；第一检测单元，所述第一检测单元用于根据所述目标温度和所述目标粘合图像，对所述目标物的后续封装过程进行比对检测。
[0009]第三方面，本专利技术还提供了一种直插LED灯珠封装过程检测系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现上述第一方面所述方法的步骤。
[0010]第四方面，一种电子设备，其中，包括处理器和存储器；
[0011]该存储器，用于存储；
[0012]该处理器，用于通过调用，执行上述第一方面中任一项所述的方法。
[0013]第五方面，一种计算机程序产品，包括计算机程序和/或指令，该计算机程序和/或指令被处理器执行时实现上述第一方面中任一项所述方法的步骤。
[0014]本专利技术中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0015]对目标物的封装过程进行图像采集，获得第一封装图像信息，进而对目标物的粘合过程进行图像摘取，获得第一粘合图像信息；对粘合容器外壁进行温度采集，获得动态粘合温度信息；将第一粘合图像信息和动态粘合温度信息输入至物质粘合评估模型进行训练，生成任一时间点对应的物质粘合评估分布结果；对粘合过程中的目标物伴随的气泡进行图像筛选，获得任一时间点下对应的气泡分布信息，基于此对物质粘合评估分布结果进行数据优化，获得目标温度对应的目标粘合图像；便于对目标物的后续封装过程进行比对检测。通过对灯珠的封装过程进行图像采集，便于动态明晰灯珠的封装效果，同时采用温度传感器对灌封容器的外壁温度进行动态感知，进而对采集得到的动态粘合图像和动态温度变化进行对应时间点的粘合评估，可获得任意时间点的任一温度对应的粘合图像，同时，根据图像显示灌封过程中的气泡对评估结果进行干预优化，可最终获得期望状态下的预热温度及其对应的封装图像，用以对灯珠的后续封装过程进行比对检测，达到了对灯珠的灌封过程进行精准的温度预热，使得对出现的气泡进行及时脱落，进而确保LED灯珠的灌封效果的技术效果。
[0016]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术一种直插LED灯珠封装过程检测方法的流程示意图；
[0019]图2为本专利技术一种直插LED灯珠封装过程检测方法中生成所述粘合过程的任一时间点对应的物质粘合评估分布结果的流程示意图；
[0020]图3为本专利技术一种直插LED灯珠封装过程检测方法中基于所述标准搅拌粘稠度作为标识信息进行对比训练的流程示意图；
[0021]图4为本专利技术一种直插LED灯珠封装过程检测方法中获得目标温度对应的目标粘合图像的流程示意图；
[0022]图5为本专利技术一种直插LED灯珠封装过程检测系统的结构示意图；
[0023]图6为本专利技术示例性电子设备的结构示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]第一采集单元11，第一摘取单元12，第二采集单元13，第一输入单元14，第一筛选单元15，第一优化单元16，第一检测单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直插LED灯珠封装过程检测方法，其特征在于，所述方法包括：基于摄像头装置，对目标物的封装过程进行图像采集，获得第一封装图像信息；根据所述第一封装图像信息，对所述目标物的粘合过程进行图像摘取，获得第一粘合图像信息；基于温度传感器，对所述粘合过程中的粘合容器外壁进行温度采集，获得动态粘合温度信息；将所述第一粘合图像信息和所述动态粘合温度信息作为输入信息，输入至物质粘合评估模型进行训练，生成所述粘合过程的任一时间点对应的物质粘合评估分布结果；根据所述第一封装图像信息，对所述粘合过程中的所述目标物伴随的气泡进行图像筛选，获得所述任一时间点下对应的气泡分布信息；基于所述气泡分布信息对所述物质粘合评估分布结果进行数据优化，获得目标温度对应的目标粘合图像；根据所述目标温度和所述目标粘合图像，对所述目标物的后续封装过程进行比对检测。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：根据所述第一粘合图像信息，获得具有正向时间序列的第一帧粘合图像、第二帧粘合图像直至第N帧粘合图像；根据所述动态粘合温度信息，获得所述正向时间序列下的第一粘合温度、第二粘合温度直至第N粘合温度；分别将所述第一帧粘合图像和所述第一粘合温度、所述第二帧粘合图像和所述第二粘合温度，直至所述第N帧粘合图像和所述第N粘合温度，依次输入至所述物质粘合评估模型进行训练；依次获得所述物质粘合评估模型的训练结果，所述训练结果包括第一粘合评估结果、第二粘合评估结果直至第N粘合评估结果。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法包括：基于所述物质粘合评估模型，对所述第一帧粘合图像和所述第一粘合温度进行特征融合，获得所述目标物的第一粘稠度；对所述第二帧粘合图像和所述第二粘合温度进行特征融合，获得所述目标物的第二粘稠度，直至第N粘稠度；预设所述目标物在所述粘合过程中的标准搅拌粘稠度；基于所述标准搅拌粘稠度，构建所述粘合过程的粘稠度对比模型；依次将所述第一粘稠度、所述第二粘稠度直至所述第N粘稠度输入至所述粘稠度对比模型，基于所述标准搅拌粘稠度作为标识信息进行对比训练，生成所述物质粘合评估分布结果。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法包括：根据所述气泡分布信息，预设第一数据优化特征和第二数据优化特征；基于所述第一数据优化特征，搭建一级优化层，基于所述第二数据优化特征，搭建二级优化层；将所述物质粘合评估分布结果上传至所述一级优化层进行数据优化，获得初级物质粘
合评估优化结果；将所述初级物质粘合评估优化结果上传至所述二级优化层进行数据优化，获得期望物质粘合评估优化结果。5.如权利要求4所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹长华，任晓琦，张金艳，唐寿良，刘金亮，
申请(专利权)人：深圳市拓展光电有限公司，
类型：发明
国别省市：