【技术实现步骤摘要】
物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备
[0001]本申请涉及芯片自动化生产领域,特别是涉及物料自动化生产的顶升装置及物料自动化生产设备。
技术介绍
[0002]一片晶圆可以加工出多个芯片(Chip),在分离之前,这些芯片设置在一张膜俗称蓝膜或胶膜的上面,在使用芯片之前,通常需将这些芯片逐一分离。
[0003]公开号为CN101752204A的中国专利,公开了一种芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法,其中使用了包含有刮板的顶针装置,首先将芯片定位于顶针装置上方的第一位置,沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片,顶针装置的刮板大致上位于邻近上述之芯片的边缘部份;开启真空以吸附芯片连同胶膜向下;将顶针装置的刮板向上移动顶住芯片背面的胶膜;将芯片连同胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离,其中第二方向相反于第一方向,即可将芯片与胶膜分离。
[0004]但是上述技术在芯片分离时需要采用刮板,会造成损坏芯片的风险,另外需要芯片连同胶膜一同移动,导致分离效率低。
[0005]公开号为CN218447858U的中国专利,公开了一种便于蓝膜与芯片分离的装置,包括中空的蓝膜架、X、Y轴驱动机构和分离机构,分离机构包括底座、Z轴驱动机构、分离管、顶针、顶针固定座和缓冲组件,分离管通过Z轴驱动机构与底座滑动连接,且滑动方向为靠近或远离蓝膜架的上下方向,分离管的底部连通真空负压机,分离管的内壁上对称设有两条滑槽,顶针固定座的两侧均设有连接块,连接块与滑槽滑动连接,顶针与顶针固定座可拆卸连接,缓冲组件安装于滑槽内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种物料自动化生产的顶升装置,其特征在于,包括顶针调节结构(100)及顶针帽结构(200);所述顶针调节结构(100)以步进驱使偏心转动方式控制所述顶针帽结构(200)的顶针(227)升降;所述顶针帽结构(200)以负压吸附方式吸取待分离物料盘,通过所述顶针(227)顶升以分离所述待分离物料盘的物料与料盘胶膜。2.根据权利要求1所述物料自动化生产的顶升装置,其特征在于,所述顶针帽结构(200)包括浮动块(218)、气管接头(219)、顶针导向座(231)、顶针结构(238)及顶针帽(228);所述浮动块(218)安装于所述顶针导向座(231)下,所述顶针结构(238)安装于所述顶针导向座(231)上,所述顶针帽(228)盖设于所述顶针导向座(231)上,所述顶针结构(238)的顶针(227)设置于所述浮动块(218)上,且在所述浮动块(218)的作用下具有相对所述顶针帽(228)的透出状态(300)及缩入状态(400);所述顶针帽(228)配合所述顶针导向座(231)形成负压腔室,所述顶针结构(238)容置于所述负压腔室中,所述气管接头(219)用于连通真空泵及所述负压腔室;所述顶针调节结构(100)包括步进电机(110)、感应器(111)、偏心凸轮(113)及连接板(114);所述顶针导向座(231)、所述步进电机(110)及所述感应器(111)均固定于所述连接板(114)上,且所述步进电机(110)与所述感应器(111)电连接,所述偏心凸轮(113)安装于所述步进电机(110)的输出轴上,所述偏心凸轮(113)邻近所述感应器(111)且与所述浮动块(218)相接触,所述偏心凸轮(113)用于在所述输出轴带动下以相异位置抵接所述浮动块(218)以控制所述顶针(227)的位置,使所述顶针(227)处于透出状态(300)或缩入状态(400);所述偏心凸轮(113)还用于在转动到所述感应器(111)处时,由所述感应器(111)驱动所述步进电机(110)反向步进转动,以使所述偏心凸轮(113)调整转动方向。3.根据权利要求2所述物料自动化生产的顶升装置,其特征在于,所述顶针调节结构(100)还包括气缸安装座(107)、第一滑轨(108)及气缸(109);所述第一滑轨(108)及所述气缸(109)均固定于所述气缸安装座(107)上,所述连接板(114)设置于所述第一滑轨(108)上,所述气缸(109)驱动连接所述连接板(114)以使所述连接板(114)于所述第一滑轨(108)上滑动,用于初步定位所述顶针帽结构(200)以配合所述偏心凸轮(113)实现精准定位。4.根据权利要求3所述物料自动化生产的顶升装置,其特征在于,所述顶针调节结构(100)还包括调节板(105)、第二滑轨(106)、第二调节螺丝(119)及第二调节块(120);所述第二滑轨(106)及所述第二调节块(120)均固定于所述调节板(105)上,所述气缸安装座(107)设置于所述第二滑轨(106)上,所述第二调节螺丝(119)固定于所述气缸安装座(107)上...
【专利技术属性】
技术研发人员:李伟,刘晓敏,
申请(专利权)人:镭神技术西安有限公司,
类型:发明
国别省市:
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