一种挠性覆铜板用倍半硅氧烷改性耐高温环氧胶粘剂制造技术

本发明专利技术涉及一种挠性覆铜板用倍半硅氧烷改性耐高温环氧胶粘剂，进一步涉及胶粘剂的制备方法及其在挠性覆铜板上的应用。本发明专利技术所提供的倍半硅氧烷改性耐高温环氧树脂胶粘剂的配方，将倍半硅氧烷的特殊结构引入环氧胶粘剂体系中，由于倍半硅氧烷分子量与分子尺寸均较一般的无机填料大，具有控制主链运动的能力，将大大阻碍环氧聚合物链段的运动，在提高环氧胶粘剂耐热性的同时也赋予胶粘剂体系较好的阻燃性能、介电性能，符合电路板行业绿色环保的发展需求，也为制造柔性覆铜板增加了一个新的胶粘剂品种。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学改性的环氧树脂粘合剂，特别涉及一种用倍半硅氧垸改性耐高温环氧胶 粘剂，用作制备挠性覆铜板的胶粘剂。
技术介绍
挠性印制电路板(FPC)作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的 鲜明特点。除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、巻曲和折叠等，适应了电子信息产品向着 轻便、小型、高密度、高可靠性方向发展的需要。近年来涌现出的高科技电子产品几乎都大 量采用了FPC,如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔 记本电脑、带载IC基板等，FPC巳成为现代电子产品不可缺少的重要组成部分。柔性覆铜板(FCCL)是生产挠性印刷电路板的基础性材料，是挠性印制电路板能够实现挠 曲性的关键所在，通常由聚酰亚胺(PI)薄膜、胶粘剂和铜箔热压复合而成，其中用于粘结PI 薄膜和铜箔的胶粘剂是决定覆铜板性能的主要因素之一。这种用途的粘合剂一般有丙烯酸酯 系和环氧树脂系两大类。近年来,印刷电路板行业对柔性覆铜板耐高温性能的要求不断提高， 特别是无铅焊接等新工艺需要FCCL板能经受更高的锡焊浴温度(有铅焊接时一般要求FCCL板 的耐焊温度为26(TC以上)，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性覆铜板用倍半硅氧烷改性耐高温环氧胶粘剂，其特征在于：该胶粘剂包含环氧树脂、倍半硅氧烷、增塑剂、无机填料和溶剂，各组分的质量配比如下：　环氧树脂　１５～４０份　倍半硅氧烷　１０～２０份　增塑剂　０．８～５份　 　无机填料　３～１０份　溶剂　４０～６５份　固化剂　０．１～３份　促进剂　０．１～３份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翟瑞青，屈小红，张永侠，高建宾，宁伟，
申请(专利权)人：西安航天三沃化学有限公司，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]