金属膜层的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种金属膜层的制造方法，适于在一电子装置的壳体的表面 上形成一金属膜层。此金属膜层的制造方法包括，首先，施加一第一电压电平 于一第一金属线，一第二电压电平于一第二金属线，以形成一熔融金属镀料。 第一电压电平与第二电压电平相差10伏特以上。第一金属线的一端与第二金 属线的一端接触。接着，喷涂熔融金属镀料于壳体的表面上。之后，令表面上 的熔融金属镀料凝固。如此，一种能遮蔽电磁干扰的金属膜层得以形成。另外， 通过一流动气体，使熔融金属镀料的温度能被降低至室温。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种利用金属喷 涂法来制造金属膜层的方法。
技术介绍
现今的手机、笔记本电脑与个人助理器(Personal Digital Assistant, PDA) 等手持电子装置(portable electronic apparatus)在运作时都会产生电磁干扰 (Electromagnetic Interference, EMI)，而这禾中电磁干扰对人体健康会有不良 的影响。为了降低电磁干扰对人体健康的不良影响， 一些手持电子装置的内部电路与 电子元件设计成被金属外壳所包覆。利用金属的电磁屏蔽效应，手持电子装置所产 生的电磁干扰得以受到遮蔽。然而，金属外壳具有笨重的缺点。对此，目前的做法是利用溅镀法或蒸镀法 在塑胶外壳或碳纤维外壳的表面上形成一金属层。如此，手持电子装置所产生的电 磁干扰得以受到此金属层所遮蔽。溅镀法与蒸镀法需要在真空环境下才能实施，即溅镀法与蒸镀法必需搭配真 空腔体(chamber)以及真空泵浦才能实施。但是，真空腔体与真空泵浦的造价十 分昂贵，而且真空泵浦需要花费很长的时间才能将真空腔体内的气体抽出，以在真 空腔体内形成真空环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属膜层的制造方法，适于在一电子装置的壳体的一表面上形成一金属膜层，该金属膜层的制造方法包括：　施加一第一电压电平与一第二电压电平分别于一第一金属线与一第二金属线，以形成一熔融金属镀料，其中该第一电压电平与该第二电压电平相差１０伏特以上，而该第一金属线的一端与该第二金属线的一端接触；　喷涂该熔融金属镀料于该表面上；以及　令该表面上的该熔融金属镀料凝固。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢贤皇，宋子文，
申请(专利权)人：谢贤皇，宋子文，
类型：发明
国别省市：71