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本发明公开了一种金属膜层的制造方法，适于在一电子装置的壳体的表面 上形成一金属膜层。此金属膜层的制造方法包括，首先，施加一第一电压电平 于一第一金属线，一第二电压电平于一第二金属线，以形成一熔融金属镀料。 第一电压电平与第二电压电平相差10...
该专利属于谢贤皇;宋子文所有，仅供学习研究参考，未经过谢贤皇;宋子文授权不得商用。

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