一种半导体芯片加工的晶圆切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工的晶圆切割机，涉及机械加工装置技术领域。本实用新型专利技术包括收集框，收集框后侧中部连通有连接管，连接管一侧三通管位于收集框内部，三通管一侧连接有喷头；收集框内部下侧连接有过滤板，收集框下侧通过导管连通有上开口盒，本实用新型专利技术通过设置连接管、三通管、喷头和收集框，对切割刀片的两侧面均进行喷洒离子水，更加彻底的清理残留在切割刀片上的残渣，避免了残渣对切割刀片的工作造成不利影响，更加有利于切割刀片对硅晶棒的再次切割，以及通过设置过滤板和上开口盒，对喷洒出来的离子水进行收集过滤，对离子水进行再次利用，即实现的离子水的循环利用，降低了离子水的浪费。降低了离子水的浪费。降低了离子水的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工的晶圆切割机


[0001]本技术属于机械加工装置
，特别是涉及一种半导体芯片加工的晶圆切割机。

技术介绍

[0002]随着社会科技的不断发展，市面上出现的电子产品的种类越来越多，而半导体芯片是组成电子产品的重要部件之一，其中，工作人员在加工半导体芯片的过程中，需要操控切割机对半导体芯片进行切割加工。
[0003]经检索，在专利公告号为CN216099760U的专利文献中公开了一种电子芯片生产用晶圆切割机，包括底座，所述底座的顶面上开设有收集槽，所述收集槽的底部设置有排水管，所述排水管贯穿底座的一侧，且所述排水管与底座固定连接，所述排水管连接收集槽的一端内壁上固定安装有滤网，所述底座的顶面上设置有喷洒装置，所述喷洒装置上设置有切割装置。本技术通过设置切割装置，通过电机带动切割刀片转动的同时通过金属杆携带硅晶棒进行切割，可以连续高效切割，解决了现有的金刚石切割法直接对硅晶棒进行切割，硅晶棒不易固定，且切割难以连续进行，切割效率低的问题。
[0004]但它在实际使用中仍存在以下弊端：
>[0005]1、在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工的晶圆切割机，包括收集框(7)，其特征在于：所述收集框(7)后侧中部连通有连接管(5)，所述连接管(5)一侧三通管(51)位于所述收集框(7)内部，所述三通管(51)一侧连接有喷头(52)；所述收集框(7)内部下侧连接有过滤板(71)，所述收集框(7)下侧通过导管连通有上开口盒(3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述收集框(7)一侧方设置有上开口箱(4)，所述上开口箱(4)内部下侧水泵与连接管(5)另一侧连通。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述收集框(7)上侧方设置有U形板(1)，所述U形板(1)前内侧壁下部连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)后侧与所述U形板(1)后内侧壁连接，所述支撑板(8)上部左右两侧分别与上开口箱(4)下侧和收集框(7)下侧连接，所述支撑板(8)下侧与上开口盒(3)上侧连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述过滤板(71)上侧四个角落均连接有L形轴(72)，所述L形轴(72)下部外侧与收集框(7)上侧接触。5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述上开口箱(4)上侧填塞有T形盖板(41)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：施振潮，
申请(专利权)人：广东科辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：