一种芯片电镀退火用高温烘烤结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，涉及半导体芯片生产设备技术领域。本实用新型专利技术包括自动化滑轨、一号承载台、高温加热机构和电镀芯片，自动化滑轨顶部滑动连接有一号承载台，一号承载台顶部卡接有电镀芯片，一号承载台上侧同轴心位置设有高温加热机构。本实用新型专利技术通过采用单个升降烘烤结构，使用导热片快速均匀加热，导热片由导热性差的材料连接，热量流失小，加热耗能小，抬起烘烤结构即可快速降温，并采用滑轨自动化处理，提高了效率，单一烘烤结构也方便对芯片烘烤进行调整，解决了现有的芯片烘烤炉耗能大，成本高，效率较低以及工人安装调整工作危险，芯片出问题不好调整的问题。不好调整的问题。不好调整的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片电镀退火用高温烘烤结构


[0001]本技术属于半导体芯片生产设备
，特别是涉及一种芯片电镀退火用高温烘烤结构。

技术介绍

[0002]半导体芯片生产过程中，对芯片封装完成，仍要进行一些工序，其中，就需要进行电镀退火工序，而此过程需要一种芯片电镀退火用高温烘烤结构进行配合使用，现有公开文献，CN216902839U
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用于芯片退火的退火装置，公开设置有承载盘、压板和若干凸体结构，能使芯片在被加热前就被压板压平，且压板可作为吸热体为芯片加热，解决了现有的砷化镓芯片本身不吸热，升温满，易出现芯片受热时间与受热速度不均匀，产生退火后电性异常的情况，以及芯片可能会翘曲的问题。但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、现有的芯片电镀退火用高温烘烤结构通常是将芯片放入炉内进行烘烤，为保证芯片受热均匀，需持续对炉内进行升温，总体耗能较大，提高了成本，且烘烤结束后，需要冷却较长时间才能继续使用，效率较低；
[0004]2、现有的芯片电镀退火用高温烘烤结构自动化程度较低，烘烤前需要人工进入烘烤区进行芯片安装与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，包括自动化滑轨(1)、一号承载台(2)、高温加热机构(3)和电镀芯片(4)，其特征在于：所述自动化滑轨(1)顶部滑动连接有所述一号承载台(2)，所述一号承载台(2)顶部卡接有所述电镀芯片(4)，所述一号承载台(2)上侧同轴心位置设有所述高温加热机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，其特征在于：所述自动化滑轨(1)顶部在所述一号承载台(2)的一侧位置设有二号承载台(21)，所述自动化滑轨(1)顶部在所述一号承载台(2)的另一侧对应位置设有三号承载台(22)，所述二号承载台(21)和所述三号承载台(22)上侧均设有所述高温加热机构(3)。3.根据权利要求1所述的一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，其特征在于：所述自动化滑轨(1)是由滑轨主体(101)、侧连接件(102)、滑轨滑槽(103)和固定螺栓(104)共同组成，所述滑轨主体(101)底部的两侧设有所述侧连接件(102)，所述滑轨主体(101)顶部的两侧开设有所述滑轨滑槽(103)，所述滑轨主体(101)顶部均匀连接有所述固定螺栓(104)。4.根据权利要求1所述的一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，其特征在于：所述一号承载台(2)底部螺栓连接有滑动卡接件(201)，所述滑动卡接件(201)在所述自动化滑轨(1)上滑动，所述一号承载台(2)顶部固定有耐...

【专利技术属性】
技术研发人员：施振潮，
申请(专利权)人：广东科辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：