一种芯片电镀退火用高温烘烤结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，涉及半导体芯片生产设备技术领域。本实用新型专利技术包括自动化滑轨、一号承载台、高温加热机构和电镀芯片，自动化滑轨顶部滑动连接有一号承载台，一号承载台顶部卡接有电镀芯片，一号承载台上侧同轴心位置设有高温加热机构。本实用新型专利技术通过采用单个升降烘烤结构，使用导热片快速均匀加热，导热片由导热性差的材料连接，热量流失小，加热耗能小，抬起烘烤结构即可快速降温，并采用滑轨自动化处理，提高了效率，单一烘烤结构也方便对芯片烘烤进行调整，解决了现有的芯片烘烤炉耗能大，成本高，效率较低以及工人安装调整工作危险，芯片出问题不好调整的问题。不好调整的问题。不好调整的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片电镀退火用高温烘烤结构


[0001]本技术属于半导体芯片生产设备
，特别是涉及一种芯片电镀退火用高温烘烤结构。

技术介绍

[0002]半导体芯片生产过程中，对芯片封装完成，仍要进行一些工序，其中，就需要进行电镀退火工序，而此过程需要一种芯片电镀退火用高温烘烤结构进行配合使用，现有公开文献，CN216902839U
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用于芯片退火的退火装置，公开设置有承载盘、压板和若干凸体结构，能使芯片在被加热前就被压板压平，且压板可作为吸热体为芯片加热，解决了现有的砷化镓芯片本身不吸热，升温满，易出现芯片受热时间与受热速度不均匀，产生退火后电性异常的情况，以及芯片可能会翘曲的问题。但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、现有的芯片电镀退火用高温烘烤结构通常是将芯片放入炉内进行烘烤，为保证芯片受热均匀，需持续对炉内进行升温，总体耗能较大，提高了成本，且烘烤结束后，需要冷却较长时间才能继续使用，效率较低；
[0004]2、现有的芯片电镀退火用高温烘烤结构自动化程度较低，烘烤前需要人工进入烘烤区进行芯片安装与调整，较为危险，传统烘烤炉是同时对多数的芯片进行烘烤，在烘烤时，如果单一芯片出现问题，需要停下整个烘烤炉或放弃损坏芯片，十分不便。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，通过采用单个升降烘烤结构，使用导热片快速均匀加热，导热片由导热性差的材料连接，热量流失小，加热耗能小，抬起烘烤结构即可快速降温，并采用滑轨自动化处理，提高了效率，单一烘烤结构也方便对芯片烘烤进行调整，解决了现有的芯片烘烤炉耗能大，成本高，效率较低以及工人安装调整工作危险，芯片出问题不好调整的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术具有以下有益效果：
[0008]1、芯片电镀退火用高温烘烤结构采用单个的升降烘烤结构，并在芯片上下侧均设有导热片，能快速又均匀受热，且导热片均由导热性较差的陶瓷纤维材料连接，防止热量流失，耗能小，成本降低，烘烤结束后，抬起烘烤结构，就能较快地进行降温，效率得到提高。
[0009]2、芯片电镀退火用高温烘烤结构采用滑轨式的自动化处理，人工能在烘烤区外进行芯片安装与调整，更加安全，生产效率高，当单一芯片出现问题时，能够对烘烤结构进行快速调整，并影响其他芯片，方便实用。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，
对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为一种芯片电镀退火用高温烘烤结构整体结构的示意图；
[0012]图2为自动化滑轨的结构示意图；
[0013]图3为一号承载台的结构示意图；
[0014]图4为图3中A处的结构放大图；
[0015]图5为高温加热机构的结构示意图；
[0016]图6为图5中B处的结构放大图。
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0018]1、自动化滑轨；101、滑轨主体；102、侧连接件；103、滑轨滑槽；104、固定螺栓；2、一号承载台；201、滑动卡接件；202、耐热垫层；203、密封凸接圈；204、陶瓷纤维支座；205、导热垫片；2051、芯片限位角；21、二号承载台；22、三号承载台；3、高温加热机构；301、顶部升降柱；302、密封凹接圈；303、聚热反光板；304、内置升降杆；305、隔热杆卡接部；306、陶瓷纤维隔热杆；307、耐高温导热压板；3071、芯片固定脚；308、加热支柱；309、高温加热圈；4、电镀芯片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]请参阅图1至5所示，本技术为一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，包括自动化滑轨1、一号承载台2、高温加热机构3和电镀芯片4，自动化滑轨1顶部滑动连接有一号承载台2，一号承载台2顶部卡接有电镀芯片4，一号承载台2上侧同轴心位置设有高温加热机构3，自动化滑轨1顶部在一号承载台2的一侧位置设有二号承载台21，自动化滑轨1顶部在一号承载台2的另一侧对应位置设有三号承载台22，二号承载台21和三号承载台22上侧均设有高温加热机构3，自动化滑轨1是由滑轨主体101、侧连接件102、滑轨滑槽103和固定螺栓104共同组成，滑轨主体101底部的两侧设有侧连接件102，滑轨主体101顶部的两侧开设有滑轨滑槽103，滑轨主体101顶部均匀连接有固定螺栓104，一号承载台2底部螺栓连接有滑动卡接件201，滑动卡接件201在自动化滑轨1上滑动，一号承载台2顶部固定有耐热垫层202，耐热垫层202顶面的边缘连接有密封凸接圈203，耐热垫层202顶面的中心固定有陶瓷纤维支座204，陶瓷纤维支座204顶部连接有导热垫片205，导热垫片205顶面的四角均设有芯片限位角2051。
[0021]采用芯片电镀退火用高温烘烤结构进行退火烘烤时前，首先在自动化滑轨1上的一号承载台2位置上放置电镀芯片4，电镀芯片4对齐芯片限位角2051卡接在导热垫片205上，卡接完成后，继续对二号承载台21和三号承载台22卡接电镀芯片4，完成后，即可使承载台沿自动化滑轨1移动，进入烘烤区，进行烘烤。
[0022]其中如图5和图6所示，高温加热机构3顶部固定有顶部升降柱301，高温加热机构3底面连接有密封凹接圈302，高温加热机构3内壁的内侧位置连接有聚热反光板303，高温加热机构3内壁中心位置连接有内置升降杆304，内置升降杆304底端设有隔热杆卡接部305，隔热杆卡接部305下侧卡接有陶瓷纤维隔热杆306，陶瓷纤维隔热杆306底端面连接有耐高
温导热压板307，耐高温导热压板307底端面的四角位置均设有芯片固定脚3071。
[0023]当一号承载台2到达高温加热机构3下侧时，由顶部升降柱301带动高温加热机构3下移，时密封凹接圈302卡接密封凸接圈203，然后内部的内置升降杆304下移，带动隔热杆卡接部305与下侧的陶瓷纤维隔热杆306下移和耐高温导热压板307下移，直至芯片固定脚3071压到电镀芯片4上顶面停下。
[0024]其中如图6所示，高温加热机构3内壁在内置升降杆304周侧位置均匀分布有加热支柱308，加热支柱308底部连接有高温加热圈309。
[0025]当开始对电镀芯片4开始高温烘烤时，内部的高温加热圈309开始发热，聚热反光板303将热量向中间聚集，电镀芯片4上下侧的导热垫片205和耐高温导热压板307快速吸热，并将热量传递给电镀芯片4，而陶瓷纤维支座204和陶瓷纤维隔热杆306导热性差，将热量控制在电镀芯片4上，等待完成烘烤即可，如果烘烤过程出现问题，即可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，包括自动化滑轨(1)、一号承载台(2)、高温加热机构(3)和电镀芯片(4)，其特征在于：所述自动化滑轨(1)顶部滑动连接有所述一号承载台(2)，所述一号承载台(2)顶部卡接有所述电镀芯片(4)，所述一号承载台(2)上侧同轴心位置设有所述高温加热机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，其特征在于：所述自动化滑轨(1)顶部在所述一号承载台(2)的一侧位置设有二号承载台(21)，所述自动化滑轨(1)顶部在所述一号承载台(2)的另一侧对应位置设有三号承载台(22)，所述二号承载台(21)和所述三号承载台(22)上侧均设有所述高温加热机构(3)。3.根据权利要求1所述的一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，其特征在于：所述自动化滑轨(1)是由滑轨主体(101)、侧连接件(102)、滑轨滑槽(103)和固定螺栓(104)共同组成，所述滑轨主体(101)底部的两侧设有所述侧连接件(102)，所述滑轨主体(101)顶部的两侧开设有所述滑轨滑槽(103)，所述滑轨主体(101)顶部均匀连接有所述固定螺栓(104)。4.根据权利要求1所述的一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，其特征在于：所述一号承载台(2)底部螺栓连接有滑动卡接件(201)，所述滑动卡接件(201)在所述自动化滑轨(1)上滑动，所述一号承载台(2)顶部固定有耐...

【专利技术属性】
技术研发人员：施振潮，
申请(专利权)人：广东科辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：