本实用新型专利技术公开了一种硅片封装装置，包括工作台和连接架，所述连接架一侧螺栓连接有带动转轴转动的电机，所述转轴一侧螺丝固定有带动固定套移动的丝杆，所述固定套一侧焊接有带动固定架一侧的支杆，所述连接架内侧焊接有提高固定架稳定的连接板，所述工作台一侧螺栓连接有带动固定板移动的电动伸缩杆，所述工作台内部设置有传送硅片的传送带，所述固定架内部放置有封装箱；该一种硅片封装装置通过安装的电动伸缩杆、传送带、固定板、电机、丝杆、固定套、支杆、固定架和连接架，便于对硅片进行封装处理，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片封装装置
[0001]本技术涉及硅片封装
，具体为一种硅片封装装置。
技术介绍
[0002]在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑，地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉，由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一；申请号CN201920223070.1公布了一种硅片封装结构及其制备方法，该装置能够重新安排接焊点到芯片的合理位置，芯片设计更灵活，解决拐角线路过蚀刻问题，提升IC芯片可靠度；但是现有的硅片封装装置，不便对硅片进行封装处理，影响工作效率，同时不便对封装箱进行拆卸处理。
[0003]因此，我们提出了一种硅片封装装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种硅片封装装置，解决了现有的硅片封装装置，不便对硅片进行封装处理，影响工作效率，同时不便对封装箱进行拆卸处理的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种硅片封装装置，一种硅片封装装置，包括工作台和连接架，所述连接架一侧螺栓连接有带动转轴转动的电机，所述转轴一侧螺丝固定有带动固定套移动的丝杆，所述固定套一侧焊接有带动固定架一侧的支杆，所述连接架内侧焊接有提高固定架稳定的连接板，所述工作台一侧螺栓连接有带动固定板移动的电动伸缩杆，所述工作台内部设置有传送硅片的传送带，所述固定架内部放置有封装箱。
[0008]优选的，所述固定架内侧对称焊接有分别带动支板A和支板B复位的弹簧A和弹簧B；
[0009]优选的，所述支板A一侧焊接有带动支板A移动的固定杆A，所述支板B一侧焊接有带动支板B移动的固定杆B。
[0010]优选的，所述支板A尺寸大小与支板B尺寸大小相一致；
[0011]优选的，所述连接板表面开设有使支杆移动的连接槽；
[0012]优选的，所述电机和电动伸缩杆的输入端均与外部电源的输出端电性连接。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种硅片封装装置。具备以下有益效果：
[0015]1、该硅片封装装置，当需要对硅片封装时，打开连接架外侧的电机开关，随后电机将收到的电能转换为机械能，转轴带动丝杆进行转动，随后丝杆外侧的固定套带动支杆在
连接板表面开设的连接槽内滑动，随后支杆带动固定架内固定的封装箱进行移动，使封装箱移动到传送带一侧，随后打开工作台一侧的电动伸缩杆开关，然后电动伸缩杆的内杆带动固定板进行移动，随后固定板推动工作台上加工后的硅片移动到传送带上，随后传送带对硅片进行移动，然后硅片移动到封装箱内部，随后电机将收到的电能转换为机械能，转轴带动丝杆进行转动，然后丝杆外侧的固定套带动支杆一侧的固定架进行移动，使固定架内固定的封装箱移动到连接架最右侧，从而便于对硅片进行封装处理。
[0016]2、该硅片封装装置，当对封装箱进行拆卸时，分别拉动固定架上的固定杆A和固定杆B进行移动，随后固定杆A和固定杆B分别带动支板A和支板B进行移动，随后固定架内部的弹簧A和弹簧B分别压缩，然后支板A和支板B的内侧分别与封装箱分离，从而便于对封装箱进行拆卸处理。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的连接架内部结构示意图；
[0019]图3为本技术的固定架俯视剖面结构示意图。
[0020]图中：1、电动伸缩杆；2、固定板；3、工作台；4、传送带；5、固定架；6、封装箱；7、连接板；8、支杆；9、连接槽；10、连接架；11、丝杆；12、固定套；13、电机；14、转轴；15、支板A；16、弹簧A；17、固定杆A；18、支板B；19、弹簧B；20、固定杆B。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
3，本技术实施例提供一种技术方案：一种硅片封装装置，包括工作台3和连接架10，连接架10一侧螺栓连接有带动转轴14转动的电机13，转轴14一侧螺丝固定有带动固定套12移动的丝杆11，固定套12一侧焊接有带动固定架5一侧的支杆8，连接架10内侧焊接有提高固定架5稳定的连接板7，工作台3一侧螺栓连接有带动固定板2移动的电动伸缩杆1，工作台3内部设置有传送硅片的传送带4，固定架5内部放置有封装箱6。
[0023]其中，当需要对硅片封装时，打开连接架10外侧的电机13开关，随后电机13将收到的电能转换为机械能，转轴14带动丝杆11进行转动，随后丝杆11外侧的固定套12带动支杆8在连接板7表面开设的连接槽9内滑动，随后支杆8带动固定架5内固定的封装箱6进行移动，使封装箱6移动到传送带4一侧，随后打开工作台3一侧的电动伸缩杆1开关，然后电动伸缩杆1的内杆带动固定板2进行移动，随后固定板2推动工作台3上加工后的硅片移动到传送带4上，随后传送带4对硅片进行移动，然后硅片移动到封装箱6内部，随后电机13将收到的电能转换为机械能，转轴14带动丝杆11进行转动，然后丝杆11外侧的固定套12带动支杆8一侧的固定架5进行移动，使固定架5内固定的封装箱6移动到连接架10最右侧，从而便于对硅片进行封装处理。
[0024]在本实施例中，需要补充说明的是，固定架5内侧对称焊接有分别带动支板A15和
支板B18复位的弹簧A16和弹簧B19；
[0025]其中，通过安装的弹簧A16和弹簧B19，分别带动支板A15和支板B18进行复位处理。
[0026]在本实施例中，需要补充说明的是，支板A15一侧焊接有带动支板A15移动的固定杆A17，支板B18一侧焊接有带动支板B18移动的固定杆B20。
[0027]在本实施例中，需要补充说明的是，支板A15尺寸大小与支板B18尺寸大小相一致；
[0028]其中，便于对封装箱6进行固定处理。
[0029]在本实施例中，需要补充说明的是，连接板7表面开设有使支杆8移动的连接槽9；
[0030]其中，通过开设的连接槽9，便于支杆8进行移动。
[0031]在本实施例中，需要补充说明的是，电机13和电动伸缩杆1的输入端均与外部电源的输出端电性连接。
[0032]本技术的工作原理及使用流程：当需要对硅片封装时，打开连接架10外侧的电机13开关，随后电机13将收到的电能转换为机械能，转轴14带动丝杆11进行转动，随后丝杆11外侧的固定套12带动支杆8在连接板7表面开设的连接槽9内滑动，随后本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片封装装置，其特征在于：包括工作台(3)和连接架(10)，所述连接架(10)一侧螺栓连接有带动转轴(14)转动的电机(13)，所述转轴(14)一侧螺丝固定有带动固定套(12)移动的丝杆(11)，所述固定套(12)一侧焊接有带动固定架(5)一侧的支杆(8)，所述连接架(10)内侧焊接有提高固定架(5)稳定的连接板(7)，所述工作台(3)一侧螺栓连接有带动固定板(2)移动的电动伸缩杆(1)，所述工作台(3)内部设置有传送硅片的传送带(4)，所述固定架(5)内部放置有封装箱(6)。2.根据权利要求1所述的一种硅片封装装置，其特征在于：所述固定架(5)内侧对称焊接有分别带动支板A(15)和支板B...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍育强，
申请(专利权)人：池州首开新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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