一种单晶硅片切制设备及其切割方法技术

本发明专利技术公开了一种单晶硅片切制设备及其切割方法，包括两个侧板，两个侧板之间设置有多个输送滚筒，输送滚筒上设置有切割线，侧板的一侧固定连接有竖向滑座，竖向滑座上开设有竖向滑槽，竖向滑槽内竖向滑动设置有竖向滑杆，竖向滑杆的顶部固定连接有挡板，竖向滑杆上设置有夹持座，第一横向臂上设置有第一夹持机构和解锁机构，竖向滑杆上套设有第一弹簧，竖向滑座上固定有挡阻块，竖向滑座上设置有夹持装置，夹持装置包括竖向滑动设置于竖向滑座上的第二横向臂，第二横向臂上设置有多个第二夹持机构，竖向滑槽内设置有第二弹簧，竖向滑杆用于推动第二横向臂竖向滑动。本申请具有使切割设备能够更加稳定的对硅柱进行切割的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片加工技术的领域，尤其是涉及一种单晶硅片切制设备及其切割方法。

技术介绍

1、单晶硅片是一种重要的半导体材料，在光伏发电、电子信息、通信技术等众多领域都有着广泛的应用，其作为电子科技的基础材料，在半导体领域中起着举足轻重的作用，单晶硅片是一种薄片状结构，由硅柱通过线切割的方式加工而成，在现有的切割设备中，一般采用多线切割的方式，一次性切割出多个硅片。

2、在相关技术中公告号为cn116198039a的中国专利技术专利，其公开了半导体单晶硅片切割设备，包括两个相对设置的侧板，两个侧板之间设置有多个输送滚筒，多个输送滚筒呈环形分布，输送滚筒的两端开口，并且输送滚筒的端部转动安装在侧板上，输送滚筒上并排设置有多个输送轮，输送轮能够在输送滚筒上沿输送滚筒轴线方向滑动，输送滚筒外壁上设置有多个导向棱，输送轮滑动安装在导向棱上，导向棱能够对输送轮进行导向，多个输送滚筒上的输送轮上传动缠绕有切割线；输送滚筒外壁上沿其轴线方向开设有豁口，输送滚筒内设置有调节杆，调节杆的一端穿过输送滚筒并转动安装在一个侧板上，调节杆的另一端穿过输送滚筒并滑动安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单晶硅片切制设备，包括两个相对设置的侧板(1)，两个所述侧板(1)之间设置有多个输送滚筒(2)，所述输送滚筒(2)上设置有用于对硅柱(100)进行切割的切割线(3)，其特征在于：所述侧板(1)的一侧固定连接有竖向滑座(4)，所述竖向滑座(4)上开设有竖向滑槽(41)，所述竖向滑槽(41)内竖向滑动设置有竖向滑杆(5)，所述竖向滑杆(5)的顶部固定连接有挡板(6)，所述竖向滑杆(5)上设置有夹持座(8)，所述夹持座(8)位于所述切割线(3)的上方，所述夹持座(8)包括滑动设置于所述竖向滑杆(5)上的第一横向臂(81)，所述第一横向臂(81)上设置有用于夹持所述硅柱(100)的第一夹...

【技术特征摘要】

1.一种单晶硅片切制设备，包括两个相对设置的侧板(1)，两个所述侧板(1)之间设置有多个输送滚筒(2)，所述输送滚筒(2)上设置有用于对硅柱(100)进行切割的切割线(3)，其特征在于：所述侧板(1)的一侧固定连接有竖向滑座(4)，所述竖向滑座(4)上开设有竖向滑槽(41)，所述竖向滑槽(41)内竖向滑动设置有竖向滑杆(5)，所述竖向滑杆(5)的顶部固定连接有挡板(6)，所述竖向滑杆(5)上设置有夹持座(8)，所述夹持座(8)位于所述切割线(3)的上方，所述夹持座(8)包括滑动设置于所述竖向滑杆(5)上的第一横向臂(81)，所述第一横向臂(81)上设置有用于夹持所述硅柱(100)的第一夹持机构(82)和用于将所述第一夹持机构(82)接触夹持状态的解锁机构(83)，所述竖向滑杆(5)上套设有第一弹簧(7)，所述第一弹簧(7)的两端分别固定于所述挡板(6)和所述第一横向臂(81)上，所述竖向滑座(4)上固定有用于阻挡所述第一横向臂(81)向下移动的挡阻块(44)，所述竖向滑座(4)上设置有夹持装置(9)，所述夹持装置(9)位于所述切割线(3)的下方，所述夹持装置(9)包括竖向滑动设置于所述竖向滑座(4)上的第二横向臂(91)，所述第二横向臂(91)上设置有多个用于夹持硅片的第二夹持机构(92)，所述竖向滑槽(41)内设置有用于阻碍所述第二横向臂(91)向下滑动的第二弹簧(45)，所述竖向滑杆(5)用于推动所述第二横向臂(91)竖向滑动。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述第一夹持机构(82)包括固定连接于所述第一横向臂(81)上的第一固定板(821)和第二固定板(822)，所述第一固定板(821)和第二固定板(822)之间设置有用于与所述硅柱(100)相抵触的抵触板(823)，所述抵触板(823)与所述第二固定板(822)之间设置有第三弹簧(824)，所述第三弹簧(824)的两端分别固定连接于所述抵触板(823)和所述第二固定板(822)上，所述硅柱(100)位于所述抵触板(823)和所述第一固定板(821)之间。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述解锁机构(83)包括固定连接于所述抵触板(823)靠近所述第二固定板(822)一侧的吸引块(831)，所述第二固定板(822)上固定连接有用于吸引所述吸引块(831)的电磁铁(832)，所述第一横向臂(81)上固定连接有电源(833)和可与所述挡阻块(44)相抵触的开关(834)。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切制设备，其特征在于：所述竖向滑座(4)上开设有与所述竖向滑槽(41)相连通的条形孔(42)，所述第二横向臂(91)的一端穿过所述条形孔(42)并插设于所述竖向滑槽(41)内，所述第二横向臂(91)的顶面上开设有若干个安装槽(911)，所述第二夹持机构(92)包括设置于所述安装槽(911)内的第一夹持板(921)和第二夹持板(922)，所述第一夹持板(921)位于所述第二夹持板(922)靠近所述竖向滑座(4)的一侧，所述第二横向臂(91)的顶面上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍育强，刘睿，
申请(专利权)人：池州首开新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：