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一种单晶硅片切制设备及其切割方法技术
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文档序号:40472616
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本发明公开了一种单晶硅片切制设备及其切割方法,包括两个侧板,两个侧板之间设置有多个输送滚筒,输送滚筒上设置有切割线,侧板的一侧固定连接有竖向滑座,竖向滑座上开设有竖向滑槽,竖向滑槽内竖向滑动设置有竖向滑杆,竖向滑杆的顶部固定连接有挡板,竖向...
该专利属于池州首开新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过池州首开新材料有限公司授权不得商用。
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