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本实用新型公开了一种芯片电镀退火用高温烘烤结构，涉及半导体芯片生产设备技术领域。本实用新型包括自动化滑轨、一号承载台、高温加热机构和电镀芯片，自动化滑轨顶部滑动连接有一号承载台，一号承载台顶部卡接有电镀芯片，一号承载台上侧同轴心位置设有高温...
该专利属于广东科辉半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东科辉半导体有限公司授权不得商用。

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