一种半导体元器件的点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体元器件的点胶装置，涉及元器件加工装置技术领域。本实用新型专利技术包括第一圆齿轮和第二圆齿轮，第一圆齿轮和第二圆齿轮呈环形阵列分布在圆形板正上方，第一圆齿轮与第二圆齿轮啮合连接，第一圆齿轮和第二圆齿轮上侧均连接有上开口槽座；圆形板正下方连接有第一电机，第一电机上侧第一转轴贯穿圆形板，第一转轴上侧连接有圆形块。本实用新型专利技术通过设置第一圆齿轮和第二圆齿轮，便于该半导体元器件的点胶装置上的点胶枪对所有的上开口槽座上的半导体元器件的不同点胶面进行点胶，以及通过设置第一电机、第一转轴和圆形块，对不同方位上的半导体元器件的点胶面进行点胶，且使得该半导体元器件的点胶装置的构造更加简单化。构造更加简单化。构造更加简单化。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件的点胶装置


[0001]本技术属于元器件加工装置
，特别是涉及一种半导体元器件的点胶装置。

技术介绍

[0002]元器件是电子器件名称，其中，半导体元器件属于元器件的范畴，且工作人员在生产加工半导体元器件的过程中，需要操控点胶装置对半导体元器件的点胶面进行点胶，进而使得半导体元器件起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
[0003]经检索，在专利公告号为CN216500375U的专利文献中公开了一种点胶装置，包括：机架，设置有工作台；旋转机构，用于转动电感的方向，具有设置在所述工作台上的第一支架、设置在所述第一支架的转轴、带动所述转轴转动的第一电机，所述转轴上设置有料架，所述料架具有若干料槽，若干所述料槽沿所述转轴的长度方向设置，所述料槽容置电感；点胶机构，用于对电感进行滴胶加工，具有位于所述料槽上方的若干点胶枪、带动所述点胶枪靠近或远离所述料槽的第一气缸、安装所述第一气缸的第二支架，所述第二支架设置在所述工作台上，所述点胶枪用于向电感的点胶部点胶。本技术能够提高电感的点胶加工的效率，并且，能够降低点胶的作业本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件的点胶装置，包括第一圆齿轮(4)和第二圆齿轮(5)，其特征在于：所述第一圆齿轮(4)和所述第二圆齿轮(5)呈环形阵列分布在圆形板(1)正上方，所述第一圆齿轮(4)与所述第二圆齿轮(5)啮合连接，所述第一圆齿轮(4)和所述第二圆齿轮(5)上侧均连接有上开口槽座(44)；所述圆形板(1)正下方连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)上侧第一转轴(32)贯穿所述圆形板(1)，所述第一转轴(32)上侧连接有圆形块(33)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述第二圆齿轮(5)正下侧连接有第二转轴(51)，所述第二转轴(51)下侧第二电机(52)下侧连接在所述圆形板(1)上侧，所述第二圆齿轮(5)数量为一个，所述第一电机(3)下侧机座(31)与所述圆形板(1)下侧中部连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述圆形板(1)上侧连接有圆形座(41)，所述圆形座(41)上侧中部连接有竖轴(42)，所述竖轴(42)外周侧上部与第一圆齿轮(4)上轴承本体(43)转动连接，所述第一圆齿轮(4)数量为七个。4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件的点胶装置，其特征在于：所述圆形板(1)上侧中部开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)内侧连接有大轴承(12)，所述大轴承(12)与圆形块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：施振潮，
申请(专利权)人：广东科辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：