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本实用新型公开了一种半导体元器件的点胶装置，涉及元器件加工装置技术领域。本实用新型包括第一圆齿轮和第二圆齿轮，第一圆齿轮和第二圆齿轮呈环形阵列分布在圆形板正上方，第一圆齿轮与第二圆齿轮啮合连接，第一圆齿轮和第二圆齿轮上侧均连接有上开口槽座；...
该专利属于广东科辉半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东科辉半导体有限公司授权不得商用。

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