一种芯片加工分切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工分切装置，包括箱体，所述箱体顶面的中部固定连接有放置台，所述箱体的前后侧均轴承连接有转动轴，两根所述转动轴的相离端均固定套接有第一皮带轮，所述箱体顶面的前后侧均固定连接有固定板，每块所述固定板内侧的中部均轴承套接有调节螺杆，该装置通过转动轴、第一皮带轮、固定板、调节螺杆、第二皮带轮、传动皮带、螺纹管、夹板、安装板、驱动电机、主动锥齿轮、从动锥齿轮相配合，使得装置能够对不同宽度的半导体芯片进行夹持固定，使用的范围更广，通过侧板、连接螺栓、挡板、第一限位杆、刻度尺、连接块、指针相配合，使得装置可以切割出不同尺寸的芯片，增加了装置的使用范围。加了装置的使用范围。加了装置的使用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工分切装置


[0001]本技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种芯片加工分切装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法，这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起，在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀，在半导体芯片的加工过程中，需要对模压结束后的半导体芯片进行分切。
[0003]现有的半导体芯片加工分切装置，不能够对不同宽度的半导体芯片进行固定，使用的范围小，同时不同的半导体芯片切割后的尺寸不同，现有的装置难以切割出不同尺寸的半导体芯片。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种芯片加工分切装置。
[0005]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006]一种芯片加工分切装置，包括箱体，所述箱体顶面的中部固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工分切装置，包括箱体，其特征在于：所述箱体顶面的中部固定连接有放置台，所述箱体的前后侧均轴承连接有转动轴，两根所述转动轴的相离端均固定套接有第一皮带轮，所述箱体顶面的前后侧均固定连接有固定板，每块所述固定板内侧的中部均轴承套接有调节螺杆，每根所述调节螺杆表面远离放置台的一端均固定套接有第二皮带轮，所述第一皮带轮与传动皮带的表面共同活动套接有传动皮带，每根所述调节螺杆表面靠近放置台的一端均螺纹连接有螺纹管，每根所述螺纹管靠近放置台的端面均固定连接有夹板，所述箱体顶面的中部固定连接有安装板，所述安装板顶面的右侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的机轴固定连接有主动锥齿轮，两根所述转动轴的相向端面均固定连接有从动锥齿轮，两个所述从动锥齿轮均与主动锥齿轮相啮合。2.如权利要求1所述的一种芯片加工分切装置，其特征在于：所述箱体顶面的左侧固定连接有侧板，所述侧板内侧的底部螺纹连接有连接螺栓，所述连接螺栓的右端轴承连接有挡板，所述挡板左侧的顶部固定连接有第一限位杆，所述第一限位杆表面的右端活动套接在侧板内侧的底部。3.如权利要求2所述的一种芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖连意，
申请(专利权)人：成都齐梁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：