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本实用新型公开了一种芯片加工分切装置，包括箱体，所述箱体顶面的中部固定连接有放置台，所述箱体的前后侧均轴承连接有转动轴，两根所述转动轴的相离端均固定套接有第一皮带轮，所述箱体顶面的前后侧均固定连接有固定板，每块所述固定板内侧的中部均轴承套接...
该专利属于成都齐梁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都齐梁电子有限公司授权不得商用。

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