本实用新型专利技术属于触控芯片加工技术领域，尤其为一种用于触控芯片分离加工的辅助装置，其包括安装座，所述安装座内开设有内腔，所述内腔内转动设置有转动条，所述内腔的内壁上固定设置有两个限位块，两个限位块均与转动条活动接触，所述转动条上转动设置有两个推杆，所述内腔内滑动设置有两个滑动条，两个推杆与相对应的滑动条转动连接设置，两个滑动条相远离的一侧均固定设置有多个弹簧，多个弹簧均固定设置在内腔的内壁上，两个滑动条的顶侧均伸至安装座的上方并固定安装有夹持条。本实用新型专利技术结构设计合理，可以方便对触控芯片的夹持固定，方便对触控芯片的加工使用，可靠性高。可靠性高。可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
一种用于触控芯片分离加工的辅助装置
[0001]本技术涉及触控芯片加工
，尤其涉及一种用于触控芯片分离加工的辅助装置。
技术介绍
[0002]触控芯片是特指单点或多点触控技术，应用范围是手机、电脑等，触控在此中特指单点或多点触控技术；芯片即是IC，是指端面可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分，目前在对触控芯片的分离加工过程中，通常需要对触控芯片进行夹持固定，然而，传统的加工方式通过是通过操作人员一手对触控芯片进行固定，并通过另一只手进行操作加工，操作不便，并且容易在加工过程中出现触控芯片滑移影响加工质量的问题，因此我们提出了一种用于触控芯片分离加工的辅助装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中的缺点，而提出的一种用于触控芯片分离加工的辅助装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种用于触控芯片分离加工的辅助装置，包括安装座，所述安装座内开设有内腔，所述内腔内转动设置有转动条，所述内腔的内壁上固定设置有两个限位块，两个限位块均与转动条活动接触，所述转动条上转动设置有两个推杆，所述内腔内滑动设置有两个滑动条，两个推杆与相对应的滑动条转动连接设置，两个滑动条相远离的一侧均固定设置有多个弹簧，多个弹簧均固定设置在内腔的内壁上，两个滑动条的顶侧均伸至安装座的上方并固定安装有夹持条。
[0006]优选的，所述安装座的顶侧开设有四个安装孔。
[0007]优选的，所述内腔内固定安装有固定轴，所述转动条转动套设在固定轴的外侧。
[0008]优选的，所述安装座上开设有两个与内腔相连通的开口，两个滑动条位于相对应的开口内。
[0009]优选的，两个开口内均固定设置有限位轴，两个滑动条滑动套设在相对应的限位轴的外侧。
[0010]优选的，两个夹持条相靠近的一侧均固定设置有防护垫。
[0011]本技术中，所述的一种用于触控芯片分离加工的辅助装置，通过两个滑动条、弹簧、两个转动设置的推杆、转动设置的转动条、两个夹持条以及防护垫的共同配合，可以方便对触控芯片的夹持固定，方便对触控芯片的加工使用；
[0012]本技术结构设计合理，可以方便对触控芯片的夹持固定，方便对触控芯片的
加工使用，可靠性高。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种用于触控芯片分离加工的辅助装置的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种用于触控芯片分离加工的辅助装置的剖视结构示意图；
[0015]图3为图2中A部分的局部放大图。
[0016]图中：1、安装座；2、安装孔；3、内腔；4、固定轴；5、转动条；6、限位块；7、推杆；8、滑动条；9、开口；10、限位轴；11、弹簧；12、夹持条；13、防护垫。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]参照图1
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3，一种用于触控芯片分离加工的辅助装置，包括安装座1，安装座1内开设有内腔3，内腔3内转动设置有转动条5，内腔3的内壁上固定设置有两个限位块6，两个限位块6均与转动条5活动接触，转动条5上转动设置有两个推杆7，内腔3内滑动设置有两个滑动条8，两个推杆7与相对应的滑动条8转动连接设置，两个滑动条8相远离的一侧均固定设置有多个弹簧11，多个弹簧11均固定设置在内腔3的内壁上，两个滑动条8的顶侧均伸至安装座1的上方并固定安装有夹持条12。
[0019]本实施例中，安装座1的顶侧开设有四个安装孔2，可以方便对安装座1的安装固定。
[0020]本实施例中，内腔3内固定安装有固定轴4，转动条5转动套设在固定轴4的外侧，可以方便转动设置转动条5。
[0021]本实施例中，安装座1上开设有两个与内腔3相连通的开口9，两个滑动条8位于相对应的开口9内，可以方便两个滑动条8与相对应的夹持条12的固定设置。
[0022]本实施例中，两个开口9内均固定设置有限位轴10，两个滑动条8滑动套设在相对应的限位轴10的外侧，可以对两个滑动条8起到限位作用。
[0023]本实施例中，两个夹持条12相靠近的一侧均固定设置有防护垫13，可以在夹持触控芯片时，对触控芯片起到防护作用。
[0024]本技术中，在使用时，可以首先拉动任意一个夹持条12向远离安装座1的方向移动，即可使其带动相对应的滑动条8移动并挤压相对应的弹簧11，同时可以通过转动设置的推杆7，即可带动转动条5转动，从而可以通过另一个推杆7，即可推动另一个滑动条8移动并挤压相对应的弹簧11，即可使得两个夹持条12可以同步相远离移动，然后将需要加工的触控芯片放置在安装座1上，使得触控芯片位于两个夹持条12之间，随后放开夹持条12，即可通过弹簧11的弹性形变，使得两个夹持条12可以相靠近移动复位，即可使其通过两个防护垫13对触控芯片夹持固定，然后操作人员可通过双手操作对触控芯片进行加工。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于
本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于触控芯片分离加工的辅助装置，包括安装座（1），其特征在于，所述安装座（1）内开设有内腔（3），所述内腔（3）内转动设置有转动条（5），所述内腔（3）的内壁上固定设置有两个限位块（6），两个限位块（6）均与转动条（5）活动接触，所述转动条（5）上转动设置有两个推杆（7），所述内腔（3）内滑动设置有两个滑动条（8），两个推杆（7）与相对应的滑动条（8）转动连接设置，两个滑动条（8）相远离的一侧均固定设置有多个弹簧（11），多个弹簧（11）均固定设置在内腔（3）的内壁上，两个滑动条（8）的顶侧均伸至安装座（1）的上方并固定安装有夹持条（12）。2.根据权利要求1所述的一种用于触控芯片分离加工的辅助装置，其特征在于，所述安装座（1）的顶侧开设有四个...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖连意，
申请(专利权)人：成都齐梁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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