一种晶圆片打盲孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆片打盲孔装置，涉及晶圆片加工技术领域。该晶圆片打盲孔装置，包括支撑框和机座，所述支撑框外侧固定连接有转动盘，所述机座底部安装有升降装置，所述升降装置底部安装有钻孔设备，其特征在于：所述支撑框顶部设有转动盘，该晶圆片打盲孔装置，握把带动固定连接的转向齿轮盘转动，转向齿轮盘转动带动啮合连接的多个转向齿轮转动，当转向齿轮转动时，带动固定连接的螺纹筒转动，使螺纹筒内部的螺纹杆推动弧形夹持板，由于弧形夹持板与固定框内壁固定连接有伸缩杆，使伸缩杆对弧形夹持板进行限位，从而使多个螺纹杆推动多个弧形夹持板对晶圆片进行夹持，操作便捷，并且可以对不同大小的晶圆片固定。并且可以对不同大小的晶圆片固定。并且可以对不同大小的晶圆片固定。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片打盲孔装置


[0001]本技术涉及一种晶圆片打盲孔技术，具体为一种晶圆片打盲孔装置，属于晶圆片加工


技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]现公开了(公开号：CN215145831U)一种用于激光晶圆切割或打孔机的吸片盘，属于激光精密加工辅助设备
，包括本体，所述本体一侧边缘具有平整靠山，所述平整靠山两侧具有弧形靠山，所述弧形靠山上远离平整靠山的一端连接有晶圆支撑凸台，所述平整靠山、弧形靠山和晶圆支撑凸台之间围合成避让悬空区，所述晶圆支撑凸台上表面开设有晶圆吸附孔。上述用于激光晶圆切割或打孔机的吸片盘首先通过平整靠山和弧形靠山对待加工晶圆的进行定位，然后晶圆吸附孔通过真空吸附将待加工晶圆固定到晶圆支撑凸台上，晶圆的加工位置通过避让悬空区与吸片盘本体进行隔离，因此不会出现晶圆加工过程中硅材质高温熔融与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片打盲孔装置，包括支撑框(1)和机座(3)，所述支撑框(1)外侧固定连接有转动盘(2)，所述机座(3)底部安装有升降装置(4)，所述升降装置(4)底部安装有钻孔设备(5)，其特征在于：所述支撑框(1)顶部设有转动盘(2)，所述转动盘(2)底部固定连接有转动杆(18)，所述转动杆(18)贯穿支撑框(1)并与支撑框(1)转动连接，所述转动盘(2)顶部固定连接有多个固定框(8)，多个所述固定框(8)内部均设有用于对晶圆片固定的夹持组件：所述钻孔设备(5)外侧套设有防护罩(6)，所述防护罩(6)内部设有吸附装置。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片打盲孔装置，其特征在于：所述夹持组件包括多个螺纹筒(9)，多个所述螺纹筒(9)均贯穿固定框(8)并与固定框(8)转动连接，所述螺纹筒(9)内部螺纹连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)一端固定连接有弧形夹持板(12)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆片打盲孔装置，其特征在于：所述夹持组件还包括多个伸缩杆(11)，多个所述伸缩杆(11)分别固定连接于多个弧形夹持板(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：全宰弘，尹培云，陈欣鑫，
申请(专利权)人：亚新半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：