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本实用新型提供一种晶圆片打盲孔装置，涉及晶圆片加工技术领域。该晶圆片打盲孔装置，包括支撑框和机座，所述支撑框外侧固定连接有转动盘，所述机座底部安装有升降装置，所述升降装置底部安装有钻孔设备，其特征在于：所述支撑框顶部设有转动盘，该晶圆片打盲...
该专利属于亚新半导体科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚新半导体科技（无锡）有限公司授权不得商用。

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