【技术实现步骤摘要】
一种一体化的晶圆切割设备
[0001]本技术涉及圆晶切割
，具体为一种一体化的晶圆切割设备。
技术介绍
[0002]圆晶是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为圆晶，圆晶是生产积体电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后就形成了圆晶。
[0003]圆晶在产品制作过程中，同样需要进行切割，切割时需要对圆晶片进行固定，现有的固定方式大多是从两边对圆晶两侧对其进行固定，而由于圆晶一般较薄，从两边进行固定时，容易因力度较大而导致圆晶中间供起来，从而对圆晶造成损坏。
[0004]为此，我们提出一种一体化的晶圆切割设备。
技术实现思路
[0005]鉴于上述和/或现有一种一体化的晶圆切割设备中存在的问题，提出了本技术。
[0006]因此，本技术是在升降组件的顶端连接固定组件，利用滑板下方的凸块插入到相邻两个限位块之间，对滑板以及固定板进行固定，再通过升降组件的电机提供动力，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一体化的晶圆切割设备，包括底座(1)以及圆晶片(4)，其特征在于，所述底座(1)的内部开设有内腔(11)，所述内腔(11)设有升降组件，所述升降组件的顶端延伸至底座(1)的上表面并固定连接有能够对圆晶片(4)进行固定的固定组件，所述底座(1)的上表面固定连接有U型板(3)，所述U型板(3)的上表面固定连接有质物盘(31)，所述圆晶片(4)放置在质物盘(31)的上表面，所述底座(1)的上表面的一侧固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)的上表面连接有能够对圆晶片(4)进行切割的切割钻头(6)。2.根据权利要求1所述的一种一体化的晶圆切割设备，其特征在于，所述升降组件包括电机(21)，所述电机(21)固定连接在底座(1)的上表面，所述底座(1)的上表面开设有贯穿的通孔(12)，所述电机(21)的输出轴通过通孔(12)延伸至内腔(11)并固定连接有螺纹杆(22)。3.根据权利要求2所述的一种一体化的晶圆切割设备，其特征在于，所述内腔(11)的底部设有轴承(26)，所述轴承(26)的内壁与螺纹杆(22)的底端固定连接，所述螺纹杆(22)通过轴承(26)与内腔(11)底部转动连接。4.根据权利要求3所述的一种一体化的晶圆切割设备，其特征在于，所述螺纹杆(22...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱玮，祝树青，徐荣喜，
申请(专利权)人：苏州浦丰鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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