一种一体化的晶圆切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化的晶圆切割设备，包括底座以及圆晶片，所述底座的内部开设有内腔，所述内腔设有升降组件，所述升降组件的顶端延伸至底座的上表面并固定连接有能够对圆晶片进行固定的固定组件，所述底座的上表面固定连接有U型板，所述U型板的上表面固定连接有质物盘，所述圆晶片放置在质物盘的上表面，涉及圆晶切割技术领域，与现有技术相比的优点是通过设置固定组件，利用滑板下方的凸块插入到相邻两个限位块之间，对滑板以及固定板进行固定，在升降组件的带动下向下移动，使固定板抵住圆晶片上表面，对其固定。对其固定。对其固定。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化的晶圆切割设备


[0001]本技术涉及圆晶切割
，具体为一种一体化的晶圆切割设备。

技术介绍

[0002]圆晶是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为圆晶，圆晶是生产积体电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后就形成了圆晶。
[0003]圆晶在产品制作过程中，同样需要进行切割，切割时需要对圆晶片进行固定，现有的固定方式大多是从两边对圆晶两侧对其进行固定，而由于圆晶一般较薄，从两边进行固定时，容易因力度较大而导致圆晶中间供起来，从而对圆晶造成损坏。
[0004]为此，我们提出一种一体化的晶圆切割设备。

技术实现思路

[0005]鉴于上述和/或现有一种一体化的晶圆切割设备中存在的问题，提出了本技术。
[0006]因此，本技术是在升降组件的顶端连接固定组件，利用滑板下方的凸块插入到相邻两个限位块之间，对滑板以及固定板进行固定，再通过升降组件的电机提供动力，利用螺纹杆与螺纹套筒的螺纹连接，使得升降板通过连杆带动固定组件向下移动，使两个固定板抵住圆晶片的上表面，进行固定，以解决上述
技术介绍
中提出的从两边固定，容易对圆晶造成损坏的问题。
[0007]一种一体化的晶圆切割设备，包括底座以及圆晶片，所述底座的内部开设有内腔，所述内腔设有升降组件，所述升降组件的顶端延伸至底座的上表面并固定连接有能够对圆晶片进行固定的固定组件，所述底座的上表面固定连接有U型板，所述U型板的上表面固定连接有质物盘，所述圆晶片放置在质物盘的上表面，所述底座的上表面的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面连接有能够对圆晶片进行切割的切割钻头。
[0008]作为本技术的一种一体化的晶圆切割设备的一种优选方案，其中所述升降组件包括电机，所述电机固定连接在底座的上表面，所述底座的上表面开设有贯穿的通孔，所述电机的输出轴通过通孔延伸至内腔并固定连接有螺纹杆。
[0009]作为本技术的一种一体化的晶圆切割设备的一种优选方案，其中所述内腔的底部设有轴承，所述轴承的内壁与螺纹杆的底端固定连接，所述螺纹杆通过轴承与内腔底部转动连接。
[0010]作为本技术的一种一体化的晶圆切割设备的一种优选方案，其中所述螺纹杆的表面连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒的外壁固定连接有升降板，所述升降板上表面的两端固定连接有连杆，所述连杆的顶端通过通孔延伸至底座的上表面，所述连杆的顶端与固定组件连接。
[0011]作为本技术的一种一体化的晶圆切割设备的一种优选方案，其中所述固定组件有两个，所述固定组件包括连接板，所述连接板固定连接在连杆的顶端，所述连接板的右端转动连接有转动板。
[0012]作为本技术的一种一体化的晶圆切割设备的一种优选方案，其中所述转动板的内部开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑板，两个所述滑板相靠近的一端固定连接有固定板。
[0013]作为本技术的一种一体化的晶圆切割设备的一种优选方案，其中所述连接板上表面开设有凹槽，所述凹槽底部固定连接有限位块，所述限位块有若干个。
[0014]作为本技术的一种一体化的晶圆切割设备的一种优选方案，其中所述转动板的下表面开设有连接槽，所述滑板的下表面的左端固定连接有凸块，所述凸块能够插入到相邻两个限位块之间。
[0015]与现有技术相比的优点：
[0016]1、通过设置固定组件，利用滑板下方的凸块插入到相邻两个限位块之间，对滑板以及固定板进行固定，在升降组件的带动下向下移动，使固定板抵住圆晶片上表面，对其固定；
[0017]2、通过设置升降组件，利用电机提供动力，利用螺纹杆与螺纹套筒的螺纹连接，使得升降板通过连杆带动固定组件向下移动，从而使固定组件的固定板抵住圆晶片，从而对其固定。
附图说明
[0018]图1为一种一体化的晶圆切割设备结构示意图；
[0019]图2为一种一体化的晶圆切割设备主视图；
[0020]图3为一种一体化的晶圆切割设备左视图；
[0021]图4为一种一体化的晶圆切割设备固定组件结构示意图。
[0022]图中：底座1、内腔11、通孔12、电机21、螺纹杆22、螺纹套筒23、连杆24、升降板25、轴承26、U型板3、质物盘31、圆晶片4、支撑板5、切割钻头6、连接板71、转动板72、滑板73、限位块74、固定板75、滑槽76、凹槽77、凸块78、连接槽79。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0024]本技术提供一种一体化的晶圆切割设备，如图1、图2、图3以及图4所示，包括底座1以及圆晶片4，底座1的内部开设有内腔11，内腔11设有升降组件，升降组件的顶端延伸至底座1的上表面并固定连接有能够对圆晶片4进行固定的固定组件，底座1的上表面固定连接有U型板3，U型板3的上表面固定连接有质物盘31，圆晶片4放置在质物盘31的上表面，底座1的上表面的一侧固定连接有支撑板5，支撑板5的上表面连接有能够对圆晶片4进行切割的切割钻头6，底座1用于为该装置提供支撑，内腔11用于设置升降组件，升降组件用于带动固定组件上下移动，固定组件用于对圆晶片4进行固定，U型板3用于设置质物盘31，质物盘31用于放置圆晶片4，支撑板5用于连接切割钻头6，切割钻头6用于对圆晶片4进行切
割，切割钻头6采用LX6366切割机。
[0025]升降组件包括电机21，电机21固定连接在底座1的上表面，底座1的上表面开设有贯穿的通孔12，电机21的输出轴通过通孔12延伸至内腔11并固定连接有螺纹杆22，内腔11的底部设有轴承26，轴承26的内壁与螺纹杆22的底端固定连接，螺纹杆22通过轴承26与内腔11底部转动连接，螺纹杆22的表面连接有螺纹套筒23，螺纹套筒23的外壁固定连接有升降板25，升降板25上表面的两端固定连接有连杆24，连杆24的顶端通过通孔12延伸至底座1的上表面，连杆24的顶端与固定组件连接，电机21用于为升降组件提供动力，通孔12用于连杆24以及电机21的输出轴穿过，螺纹杆22与螺纹套筒23的螺纹连接使得螺纹杆22的转动可以带动螺纹套筒23上下移动，轴承26用于使螺纹杆22与内腔11底部螺纹连接，升降板25通过与螺纹套筒23固定连接用于带动连杆24上下移动，连杆24用于带动升降组件上下移动。
[0026]固定组件有两个，固定组件包括连接板71，连接板71固定连接在连杆24的顶端，连接板71的右端转动连接有转动板72，转动板72的内部开设有滑槽76，滑槽76内壁滑动连接有滑板73，两个滑板73相靠近的一端固定连接有固定板75，连接板71上表面开设有凹槽77，凹槽77底部固定连接有限位块74，限位块74有若干个，转动板72的下表面开设有连接槽79，滑板73的下表面的左端固定连接有凸块78本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化的晶圆切割设备，包括底座(1)以及圆晶片(4)，其特征在于，所述底座(1)的内部开设有内腔(11)，所述内腔(11)设有升降组件，所述升降组件的顶端延伸至底座(1)的上表面并固定连接有能够对圆晶片(4)进行固定的固定组件，所述底座(1)的上表面固定连接有U型板(3)，所述U型板(3)的上表面固定连接有质物盘(31)，所述圆晶片(4)放置在质物盘(31)的上表面，所述底座(1)的上表面的一侧固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)的上表面连接有能够对圆晶片(4)进行切割的切割钻头(6)。2.根据权利要求1所述的一种一体化的晶圆切割设备，其特征在于，所述升降组件包括电机(21)，所述电机(21)固定连接在底座(1)的上表面，所述底座(1)的上表面开设有贯穿的通孔(12)，所述电机(21)的输出轴通过通孔(12)延伸至内腔(11)并固定连接有螺纹杆(22)。3.根据权利要求2所述的一种一体化的晶圆切割设备，其特征在于，所述内腔(11)的底部设有轴承(26)，所述轴承(26)的内壁与螺纹杆(22)的底端固定连接，所述螺纹杆(22)通过轴承(26)与内腔(11)底部转动连接。4.根据权利要求3所述的一种一体化的晶圆切割设备，其特征在于，所述螺纹杆(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱玮，祝树青，徐荣喜，
申请(专利权)人：苏州浦丰鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：