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本实用新型公开了一种一体化的晶圆切割设备，包括底座以及圆晶片，所述底座的内部开设有内腔，所述内腔设有升降组件，所述升降组件的顶端延伸至底座的上表面并固定连接有能够对圆晶片进行固定的固定组件，所述底座的上表面固定连接有U型板，所述U型板的上表...
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