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本实用新型公开了一种半导体芯片加工的晶圆切割机，涉及机械加工装置技术领域。本实用新型包括收集框，收集框后侧中部连通有连接管，连接管一侧三通管位于收集框内部，三通管一侧连接有喷头；收集框内部下侧连接有过滤板，收集框下侧通过导管连通有上开口盒，...
该专利属于广东科辉半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东科辉半导体有限公司授权不得商用。

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