发光标志显示组合制造技术

本发明专利技术揭露一种发光标志显示组合，其包含可透光基板、反光壳体以及至少一发光元件。可透光基板具有多层电路结构，且一镂空部分形成在多层电路结构上。反光壳体通过焊接制程固定在可透光基板上，且遮盖多层电路结构的镂空部分。发光元件设置于可透光基板上，且位于反光壳体中。发光元件与多层电路结构形成电性连接。当多层电路结构被通电导通，发光元件所发出的光线即可经由反光壳体反射，通过多层电路结构上的镂空部分射出可透光基板，进而形成发光标志。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种发光标志显示组合，且特别是有关于一种利用电路板 制作发光标志的显示组合。
技术介绍
目前，所有电子产品中皆会配置电路板，以进行各种电路信号的传递。 一般而言，厂商皆会在电路板上印制各式各样的图案、文字或符号，以提供 使用者相对应的信息。举例而言，电路板上多会印制其产品型号，当电路板 出现问题时，使用者即可马上知道使用中的电路板的产品型号，进而准确地 送修或加以替换。此外，厂商亦可在电路板上印制公司标志，以达到宣传、 广告的效果。尤其是，为了吸引消费者的目光，许多电子装置的壳体纷纷朝向透明化 设计，使得消费者可以直接看到电子装置中的电子零件。换言之，以往被藏 在壳体中的电路板，被使用者看见的机会便随之提高。在现有技术中，如果想要在电路板上印制公司标志或其它文字、符号等，大多利用下列两种方式l)铜箔蚀刻；以及2)油墨印制。然而，由于电子装 置中的电路板大多处于亮度不足的环境，上述两种方式皆无法达到美观及醒 目的视觉效果。目前，许多出版物己经证明了强光照明有助于吸引注意力。 然而，以发光的方式在电路板上显示图样，不仅结构配置较为复杂，且造价 亦较为昂贵。因此，本专利技术的目的是提供一种可应用于电路板的发光标志显示组合， 以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的是提供一种发光标志显示组合，其可在电路板的表面上 显示发光标志，进而吸引使用者的注意。根据一较佳实施例，本专利技术的发光标志显示组合包含可透光基板、多层 电路结构、反光壳体以及至少一发光元件。多层电路结构设置于可透光基板上，且一镂空部分形成在多层电路结构 上。上述的镂空部分可设计为公司标志、文字、符号等图样。另一方面，亦 可将镂空部分外的未镂空部分设计为公司标志、文字、符号等图样。视实际 应用而定。在此实施例中，反光壳体通过焊接制程固定在可透光基板上，且遮盖上 述的镂空部分。此外，发光元件设置于可透光基板上，且位于反光壳体中。 发光元件与多层电路结构形成电性连接。当多层电路结构被通电导通，发光 元件所发出的光线即可经由反光壳体反射，进而通过多层电路结构上的镂空 部分射出可透光基板。借此，即可在电路板上显示发光标志，以引起使用者 注意。本专利技术的另一目的是提供一种发光标志显示组合，其在电路板的背面设 置反光壳体，并且利用反光壳体显示发光标志，进而吸引使用者的注意。根据一较佳实施例，本专利技术的发光标志显示组合包含电路板、反光壳体、 可透光构件以及至少一发光元件。在此实施例中，反光壳体通过焊接制程固定在电路板上，且一镂空部分 形成在反光壳体的表面上。上述的镂空部分可设计为公司标志、文字、符号 等图样。此外，发光元件设置于电路板上，且位于反光壳体中。发光元件与电路 板形成电性连接。当电路板被通电导通，发光元件所发出的光线即可通过反 光壳体上的镂空部分射出可透光构件。借此，即可于电路板的背面显示发光 标志，以引起使用者注意。200810008473.0说明书第3/6页本专利技术的有益效果为在实际应用时，反光壳体可通过表面黏着技术制程 或插件制程等己知焊接制程固定在电路板上。因此，根据本专利技术的发光标志 显示组合，其具有下列优点l)造价便宜；2)—般量产用料，生产方便简单;以及3)无需特殊透明导光材质。此外，发光标志除了可达到美观、宣传、广告等效果外，尚可通过灯色的变化告知使用者电子装置正处于哪一种操作状 态。附图说明为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下面将结合附图对本专利技术的较佳实施例详细说明图1为本专利技术一较佳实施例的发光标志显示组合的俯视图。图2为图1中发光标志显示组合的仰视图。图3为图2中反光壳体尚未焊接至电路板的视图。图4为本专利技术另一较佳实施例的发光标志显示组合的背面视图。图5为图4中反光壳体尚未焊接至电路板的视图。图6为本专利技术另一较佳实施例的发光标志显示组合的视图。具体实施例方式请参阅图1至图3，图1为本专利技术一较佳实施例的发光标志显示组合1 的俯视图，图2为图1中发光标志显示组合1的仰视图，图3为图2中反光 壳体12尚未焊接至电路板10的视图。如图1至图3所示，本专利技术较佳实施例的发光标志显示组合1包含电路 板10、反光壳体12以及四个发光元件14。需说明的是，图3中虽然为四个 发光元件14，但是发光元件14的数量可依实际应用而调整，不以四个为限。 发光元件14可为发光二极管(Light Emitting Diode, LED)、有机发光二极管 (OLED)或其它可发光的类似元件。电路板IO进一步包含可透光基板100以及多层电路结构102。于此实施例中，可透光基板100只要可让光线穿透即可，不限定于任何材质。 一般而 言，多层电路结构102由铜箔(copperfoil)构成，通过电子印刷技术而形成在 可透光基板100上。多层电路结构102上具有用以传递电路信号的铜箔电路 1020。电路板lO可为印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)或软性电路板 (Flexible Printed Circuit, FPC)。电路板的相关制造技术，为本领域普通技术 人员可轻易达成，在此不再详加赘述。如图1或图3所示，镂空部分1022形成在多层电路结构102上。镂空 部分1022可设计为公司标志(如图中的"ASUS"字样)、文字、符号等图样。在实际应用时，亦可在多层电路结构102上将所要显示的公司标志、文 字、符号等图样留下，而将不需要的部分镂空。换言之，图1或图3中 的"ASUS"字样(即标号1022)亦可为未镂空部分，而其周围则被镂空。在此实施例中，反光壳体12通过焊接制程固定在可透光基板100上， 且遮盖上述的镂空部分1022。举例而言，反光壳体12可通过表面黏着技术 制程或插件制程等已知焊接制程固定在电路板10上。需说明的是，若反光 壳体12通过插件制程焊接在可透光基板100上，则在可透光基板100的表 面上会留下插件用的孔洞1000，如图1所示。由于可透光基板IOO表面上的 孔洞IOOO会影响美观，本专利技术可改以表面黏着技术制程将反光壳体12焊接 在可透光基板100上。如此，即不会在可透光基板100的表面上留下孔洞 1000。另一方面，本专利技术亦可同时利用表面黏着技术制程以及插件制程将反 光壳体12焊接在可透光基板100上，使得固定更牢靠。焊接制程的选用视 实际应用而定。此外，发光元件14设置于可透光基板100上，且位于反光壳体12中。 每一个发光元件14分别与多层电路结构102上的铜箔电路1020形成电性连 接。当多层电路结构102被通电导通，发光元件14所发出的光线即可经由 反光壳体12反射，进而通过多层电路结构102上的镂空部分1022射出可透 光基板IOO。借此，即可于电路板10上显示发光标志，以引起使用者注意。此外，本专利技术可利用两个以上的发光元件14，分别发出不同颜色的光线，用以呈现不同的操作状态。举例而言，当发光元件14发出红色光线，可设 定对应的操作状态为"超频"；当发光元件14发出蓝色光线，可设定对应 的操作状态为"休眠"；当发光元件14发出绿色光线，可设定对应的操作 状态为"工作中"；以此类推。借此，不仅厂商可通过发光标志来加强宣传、 广告的效果，使用者亦可通过光线的颜色变化得知目前电子装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光标志显示组合，其特征是包含：　一可透光基板，具有一多层电路结构，一第一镂空部分形成在所述多层电路结构上；　一反光壳体，通过固定在所述可透光基板上，且遮盖所述第一镂空部分；以及　至少一发光元件，设置于所述可透光基板上，且被所述反光壳体覆盖，所述发光元件电性连接所述多层电路结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许硕修，黄国勋，刘育良，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]