将螺丝结合于印刷电路板的封装方法技术

本发明专利技术是有关一种将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，是一种利用表 面黏着技术将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，包含下列步骤：提供一螺 丝，具有一螺丝头、延伸出螺丝头一端面的螺杆及套设于螺杆外围且活动设 于螺丝头端面的套筒；使一止挡环套设于螺杆以顶抵套筒一端，使部分套筒 限制于螺丝头内；使螺丝头另一端面设置一胶层；提供具有复数穿孔的印刷 电路板，并布设一焊锡层；使一工具藉由胶层以取用螺丝，并移动工具 使螺杆对应穿孔；使工具释放螺丝以使螺丝落下，并使套筒一凸缘设于穿孔 内；使焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温使焊锡层硬化；并使套筒固设于穿 孔；移除该止挡环。本发明专利技术具有可使螺丝套筒设置时，能够达到精准、不偏 移、不歪斜及易于设置的功效。

【技术实现步骤摘要】

专利技术涉及一种，特别是涉及一种 使螺丝套筒设置时能够达到精准、不偏移、不歪斜及易于设置功效的将螺 丝结合于印刷电路板的封装方法。
技术介绍
请参阅图1至图5所示，图1是现有的螺丝的结构示意图一，图2是 结构示意图二，图3是现有习知的的 示意图一，图4是示意图二，图5是示意图三。 一般现有习用的将螺丝结 合于印刷电路板上的方法，是将具有螺丝头5 1、螺杆5 2及套筒5 3的 一螺丝5，以螺丝5的套筒5 3对应于一印刷电路板7的穿孔7 l上，再下 压螺丝头5 1，使螺丝5的套筒5 3具有锯齿状的凸缘5 3 l压设于穿孔 71中，以使螺丝5结合于印刷电路板7上。虽然上述现有习知的可以将螺丝 5结合于印刷电路板7的穿孔7 l中，但是螺丝5在设置时是以其套筒53 直接对应穿孔7 1，其螺丝头5 l与套筒5 3无法压缩固设，所以需要使 用人工放置，且所使用的螺丝5的体积与穿孔7 l的孔径皆较小，因此，当 螺丝5套筒5.3的凸缘5 3 l欲设置于穿孔7 l时，容易因人工放置时产 生误差，使套筒5 3的凸缘5 3 l无法顺利对准穿孔7 1,造成印刷电路 板压合不良而导致机板损毁，且当套筒5 3的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其包含下列步骤：　（ａ）．提供一螺丝，该螺丝具有一螺丝头、延伸出该螺丝头一端面的一螺杆及套设于该螺杆外围且活动设置于该螺丝头该端面的一套筒；　（ｂ）．使一止挡环套设于该螺杆以顶抵该套筒的一端，以使部分该套筒限制于该螺丝头内；　（ｃ）．使该螺丝头另一端面设置一胶层；　（ｄ）．提供具有复数穿孔的一印刷电路板，并使该印刷电路板布设一焊锡层；　（ｅ）．使一工具藉由该胶层以取用该螺丝，并移动该工具使该螺杆对应该穿孔；　（ｆ）．使该工具释放该螺丝以使该螺丝落下，并使该套筒的一凸缘设置于该穿孔内；　（ｇ）．使该焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层硬化，并...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王鼎瑞，吴明德，
申请(专利权)人：伍鐌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71