【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板设计
，特别涉及。
技术介绍
现阶段，各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重要。电路板上，通常 含有电源接口、信号输入接口及信号输出接口，并且会连接有各种电子器件，例 如连接有电阻、电容、电感线圈、电源芯片、驱动芯片、输入控制芯片、输出控 制芯片，逻辑控制芯片等等，以实现电路板不同的功能。目前，如何更优化芯片 间的连线，及如何更加节省电路板的面积，是在电路板设计时需要重点考虑的。目前，电路板设计的过程中通常根据已确定元件及功能的需要，考虑预留焊 盘的位置，如果电路板制作完成后，想要实现其他功能或芯片连接，只能重新更 换电路板。这样就会造成成本的巨大浪费。因此，现有技术存在缺陷，有待于进 一步改进和发展。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术上的不足，特别涉及。一种电路板的设计方法，包括以下步骤设置至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，对于各集成电路芯片同 一列的相邻管脚，将其间距设为一距离集合的其中一项，所述距离集合是一固定 值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于l的任一自然数；其中，各组集成电路 芯片均含有至少一个芯片；即同一...
【技术保护点】
一种电路板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤： 设置至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，对于各集成电路芯片同一列的相邻管脚，将其间距设为一距离集合的其中一项，所述距离集合是一固定值的１倍至Ｎ倍所组成的集合，Ｎ为大于１的任一自然数；其中，各组集成电路芯片均含有至少一个芯片； 将任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：商松，
申请(专利权)人：北京巨数数字技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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