一种电路板及其设计方法技术

本发明专利技术公开一种电路板的设计方法，包含如下步骤：Ａ．设置至少二组集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；Ｂ．按照预设位置排布各组集成电路芯片；Ｃ．任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，共用至少一定义相同的电路板连线。采用上述方案，本发明专利技术可以应用在单元板上，或者应用在电路板上的任意集成电路中；其中，集成电路芯片所处的焊盘位置可以直线排布、非直线排布或交错排布，同时最大限度地减少电路板使用面积的前提下，提供给用户更大的选择空间，以便在不更换电路板的情况下，可获得更多的功能，从而在降低风险及成本的基础上实现产品的多样化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板设计
，特别涉及一种电^各板的设计方法及 一种电^各板。
技术介绍
现阶段，各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重要。电路板上， 通常含有电源接口、信号输入接口模块及信号输出接口，并且会连接有各 种电子器件，例如连接有电阻、电容、电感线圈、电源芯片、驱动芯片、 输入控制芯片、输出控制芯片，逻辑控制芯片等等，以实现电^各板不同的 功能。目前，如何更优化芯片间的连线，及如何更加节省电^各板的面积， 是在电路板设计时需要重点考虑的。目前，电路板设计的过程中通常根据已确定元件及功能的需要，考虑 预留焊盘的位置，如果电路板制作完成后，想要实现其他功能或芯片连接， 只能重新更换电鴻4反。这样就会造成成本的巨大浪费。因此，现有技术存在缺陷，有待于进一步改进和发展。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供了一种电路板的设计方法及一种电路板。本专利技术的技术方案如下 一种电路板的设计方法，包含如下步骤A、设置至少二组集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片分别包括至 少一个芯片；B、 按照预设位置排布各组集成电路芯片；C、 任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的设计方法，包含如下步骤：　Ａ、设置至少二组集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；　Ｂ、按照预设位置排布各组集成电路芯片；　Ｃ、任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，共用至少一定义相同的电路板连线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：商松，
申请(专利权)人：北京巨数数字技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]