一种无注液管的传热装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种无注液管的传热装置的制造方法，包括如下步骤：（１）焊接密封传热装置，留一处缝隙先不焊接；（２）用细针管通过缝隙往传热装置内充注工质液体；（３）放置到真空条件下，快速焊接密封所留的缝隙。本发明专利技术的制造方法提供了无注液管的传热装置，不仅能简化量产制程，也大大提高了性能及可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种传热装置的制造方法。
技术介绍
在电子产品逐渐走向高阶化、轻薄化及多功能化之际，使得电子 组件必须在更小的体积下具备更强大的功能及更高的散热需求以增 加电子产品的寿命、可靠度及其稳定性。电子芯片的散热系统对保持 芯片的正常工作温度至关重要；当芯片设计、封装好后，其热可靠性 主要取决于散热系统的散热性能。再则，目前LED应用的产品也非 常广泛，如3C产品中音响面板的背光源、手机按键背光源及手机屏 幕背光源的应用。然而，因为随着各界积极的提高LED的亮度，造 成每一颗的LED功率消耗大及散发的热能迅速高涨，所以目前使用 LED为发光源的产品皆受到「散热」的问题，而进一步限制LED应 用产品尺寸的发展。所以如何有效的解决LED散热问题也成为目前 亟须解决的重要问题。有鉴于此，平板式热管或均温板(Vapor chamber)及回路热管 (Loop heat pipe)均被认为是下一代极有可能成为主流的电子散热元 器件。目前之所以未被广泛使用，除了传热器件本身量化制程尚有待 加强外(厚度、平整度、内部结构、外形...)，也因客户需求的不同而 有不同的组装结构要求；其次，能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于包括如下步骤：　（１）焊接密封传热装置，留一处缝隙先不焊接；　（２）用细针管通过缝隙往传热装置内充注工质液体；　（３）放置到真空条件下，快速焊接密封所留的缝隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金积德，吕树申，
申请(专利权)人：常熟市睿镭电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]