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本发明是有关一种将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，是一种利用表 面黏着技术将螺丝结合于印刷电路板的封装方法，包含下列步骤：提供一螺 丝，具有一螺丝头、延伸出螺丝头一端面的螺杆及套设于螺杆外围且活动设 于螺丝头端面的套筒；使一止挡环套设于螺杆...
该专利属于伍鐌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伍鐌科技股份有限公司授权不得商用。

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