本发明专利技术涉及一种TO封装元器件成形装置，包括校正模具、固定模块、夹持模块、成形模块、下压模块、伺服剪切机构。TO封装元器安装时为匹配焊盘及提高元器件的抗震效果，需要按标准进行成形操作，以使元器件引线在振动环境下有应力释放空间，防止器件引线根部受力，导致产品功能失效。由于结构复杂性，目前只能由操作人员手工完成成形，成形一致性差，反复弯折引线易对元器件根部造成损伤。本发明专利技术通过采用一体式成形模具设计，结合伺服运动机构，构建完成元器件成形与引线剪切，实现TO封装元器件引线剪切、成形一次完成，大大降低对人员技能要求，成形效率提升20倍，元器件成形后一致性好，引线压痕小于直径的10％，大幅度提高TO封装元器件成形质量。件成形质量。件成形质量。
【技术实现步骤摘要】
一种TO封装元器件成形装置及成形方法
[0001]本专利技术涉及一种TO封装元器件成形装置及成形方法，可对多引线TO圆形封装元器件进行成形。
技术介绍
[0002]TO的英文名称是：Transistor Outline(晶体管外形)，是一种晶体管封装，本文专指单边引出的通孔插装晶体管，如图1中a)所示。航天电子产品由于其可靠性要求，对于通孔插装的TO封装晶体管仍有很大需求，该型封装器件为了有更好的抗震效果，在设计时会留有成形余量，安装前根据印制板开孔布局进行元器件成形，以使元器件引线分布与印制板布局匹配，成形后的器件在振动过程中能够减小引线根部的应力。
[0003]该类型封装器件结构复杂，成形时不易固定，目前仅能依靠操作人员进行手工成形操作，对人员操作技能要求高，一个器件成形需要花费20min左右，一旦出现成形后无法与印制板开孔匹配，返工过程极易造成元器件受损报废，返工难度大，且成形效率低、成形一致性低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于：克服现有技术的不足，提出一种TO封装元器件成形装置及成形方法，实现了TO封装器件的高质量、高效率成形，解决了手工成形可能造成的元器件受损报废、返工难度大、成形一致性低的问题。
[0005]本专利技术目的通过如下技术方案予以实现：
[0006]一种TO封装元器件成形装置，包括：校正模具、固定模块、夹持模块、成形模块、下压模块、伺服剪切机构；
[0007]校正模具用于TO封装的元器件引线矫直，元器件引线矫直完成后，将元器件放入固定模块与夹持模块中，通过夹持固定令元器件不进行位移，同时可固定元器件引线根部，防止元器件引线根部因成形受力损坏；
[0008]成形模块包括上成形工装和下成形工装，成形模块与下压模块配合使用，通过下压机构使上成形工装下压，成形操作通过下成形工装的形状与上成形工装挤压完成；成形完成后使用伺服剪切机构对元器件引线进行剪切；
[0009]加持模块与成形模块之间采用间隙配合。
[0010]进一步的，夹持模块用于夹持下成形工装，元器件放入固定工装后，将分离式的下成形工装推入固定成形位置，夹持模块与下成形工装连接，可拆卸；下成形工装，用于固定引线根部。
[0011]进一步的，校正模具进行校正时，将元器件放置于校正模具顶端，使用滚轮将元器件引线压至校正模具的校正槽中，完成校正工作，元器件完成校正后，即可开始成形工序。
[0012]进一步的，在成形模块的折弯处，均设计圆形倒角，倒角直径等同于引线直径，同时，上、下成形工装均设计凹槽，使元器件引线放置在凹槽内，凹槽直径为1.5倍引线直径，
从而减轻元器件引线刻痕，且保证引线成形达标。
[0013]进一步的，还包括控制模块和锁定机构，伺服剪切机构上设置有三孔、八孔引线剪切位，设置有可拆卸的高度控制凸台，用于调节元器件抬高高度，确保引线剪切高度；伺服剪切机构与锁定机构通过控制模块进行气动控制，先紧固元器件引线，后使用刀片裁切元器件引线。
[0014]进一步的，固定模块、夹持模块与成形模块均存在形位公差关系，其中固定模块直径R1略大于元器件管壳外径R，取1倍～1.1倍比例系数，具体为：
[0015]R1＝(1～1.1)R。
[0016]进一步的，夹持模块内径等于R1。
[0017]进一步的，上成形工装或下成形工装上装夹元器件引线位置处外径R2略小于印制板外引线，比例系数k为0.9～0.95，确保元器件直接放入，具体为：
[0018][0019]其中R3为相应焊盘形成圆周的外径，R4为为相应焊盘形成圆周的内径。
[0020]进一步的，加持模块与成形模块之间引线形成的圆形空间大于元器件引线直径，具体为：
[0021]R5＝r
×
k2[0022]其中，R5为圆形空间直径，k2为比例系数，选择1.3～1.5。
[0023]进一步的，本专利技术还提出一种TO封装元器件成形方法，包括：
[0024]首先将元器件放在校正模具上，使用滚轮校直引线；
[0025]引线校直后，将元器件倒置，使圆柱状管壳头部放置于固定模块上，将管壳突出点放置在对应的固定模块突出点凹槽内，使元器件管壳下表面与固定模块上表面同高，从而确保元器件放入角度；
[0026]元器件定位后，将下成形工装推入成形位置，推入后由夹持模块形成限位，确保元器件每根引线装卡入下成形工装的固定槽内，同时通过夹持模块束缚下成形工装，使其合拢，防止成形过程根部受力；
[0027]通过下压模块成形模具向下移动使得上下成形工装配合，完成成形；
[0028]通过伺服剪切机构根据设定好的长度完成引线剪切。
[0029]本专利技术与现有技术相比具有如下优点：
[0030](1)本文设计的TO封装元器件成形装置，成形后的器件引线无明显压痕，根部无开裂。
[0031](2)单个器件成形时间由原来的20min缩短到1min，成形效率提升20倍。
[0032](3)成形一致性高，同时，随机选取的器件通过各项验证试验，各项性能指标符合标准要求，证明了该系统能够实现TO封装器件的高质量、高效率成形。
附图说明
[0033]图1为本专利技术的TO封装元器件成形装置组成结构图；
[0034]图2为本专利技术的TO封装元器件成形装置校正模具的结构图；
[0035]图3为本专利技术的TO封装元器件成形装置夹持模块的结构图；
[0036]图4为本专利技术的TO封装元器件成形装置成形结构图；
[0037]图5本专利技术的TO封装元器件伺服剪切机构的结构图。
具体实施方式
[0038]如图1所示，本专利技术涉及一种TO封装元器件成形装置，包括：校正模具1、固定模块2、夹持模块3、成形模块4、下压模块5、伺服剪切机构6；
[0039]本专利技术采用一体式设计，可手动通过下压机构完成元器件成形，并一键完成元器件引脚剪切功能。
[0040]校正模具1用于TO封装的元器件引线矫直，元器件引线矫直完成后，将元器件放入固定模块2与夹持模块3中，通过夹持固定令元器件不进行位移，同时可固定元器件引线根部，防止元器件引线根部因成形受力损坏；
[0041]成形模块4包括上成形工装和下成形工装，成形模块4与下压模块5配合使用，通过下压机构使上成形工装下压，成形操作通过下成形工装的形状与上成形工装挤压完成；成形完成后使用伺服剪切机构6对元器件引线进行剪切；
[0042]加持模块3与成形模块4之间采用间隙配合。
[0043]夹持模块3用于夹持下成形工装，元器件放入固定工装2后，将分离式的下成形工装推入固定成形位置，夹持模块与下成形工装连接，可拆卸；下成形工装，用于固定引线根部。
[0044]成形过程中，最为关键的步骤是元器件引线根部固定，同时保证成形后压痕和成形半径符合标准要求。
[0045]如图2所示，校正模具1进行校正时，将元器件放置于校正模具顶端，使用滚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TO封装元器件成形装置，其特征在于，包括：校正模具(1)、固定模块(2)、夹持模块(3)、成形模块(4)、下压模块(5)、伺服剪切机构(6)；校正模具(1)用于TO封装的元器件引线矫直，元器件引线矫直完成后，将元器件放入固定模块(2)与夹持模块(3)中，通过夹持固定令元器件不进行位移，同时可固定元器件引线根部，防止元器件引线根部因成形受力损坏；成形模块(4)包括上成形工装和下成形工装，成形模块(4)与下压模块(5)配合使用，通过下压机构使上成形工装下压，成形操作通过下成形工装的形状与上成形工装挤压完成；成形完成后使用伺服剪切机构(6)对元器件引线进行剪切；加持模块(3)与成形模块(4)之间采用间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种TO封装元器件成形装置，其特征在于：夹持模块(3)用于夹持下成形工装，元器件放入固定工装(2)后，将分离式的下成形工装推入固定成形位置，夹持模块与下成形工装连接，可拆卸；下成形工装，用于固定引线根部。3.根据权利要求2所述的一种TO封装元器件成形装置，其特征在于：校正模具(1)进行校正时，将元器件放置于校正模具顶端，使用滚轮将元器件引线压至校正模具的校正槽中，完成校正工作，元器件完成校正后，即可开始成形工序。4.根据权利要求3所述的一种TO封装元器件成形装置，其特征在于：在成形模块的折弯处，均设计圆形倒角，倒角直径等同于引线直径，同时，上、下成形工装均设计凹槽，使元器件引线放置在凹槽内，凹槽直径为1.5倍引线直径，从而减轻元器件引线刻痕，且保证引线成形达标。5.根据权利要求4所述的一种TO封装元器件成形装置，其特征在于：还包括控制模块和锁定机构，伺服剪切机构(6)上设置有三孔、八孔引线剪切位，设置有可拆卸的高度控制凸台，用于调节元器件抬高高度，确保引线剪切高度；伺服剪切机构(6)与锁定机构通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：马征，郭鹏飞，王林，秦天飞，王辰宇，甄榕，张云汉，许艳凯，朱宁，
申请(专利权)人：北京航天控制仪器研究所，
类型：发明
国别省市：
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