一种TO封装元器件成形装置及成形方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种TO封装元器件成形装置，包括校正模具、固定模块、夹持模块、成形模块、下压模块、伺服剪切机构。TO封装元器安装时为匹配焊盘及提高元器件的抗震效果，需要按标准进行成形操作，以使元器件引线在振动环境下有应力释放空间，防止器件引线根部受力，导致产品功能失效。由于结构复杂性，目前只能由操作人员手工完成成形，成形一致性差，反复弯折引线易对元器件根部造成损伤。本发明专利技术通过采用一体式成形模具设计，结合伺服运动机构，构建完成元器件成形与引线剪切，实现TO封装元器件引线剪切、成形一次完成，大大降低对人员技能要求，成形效率提升20倍，元器件成形后一致性好，引线压痕小于直径的10％，大幅度提高TO封装元器件成形质量。件成形质量。件成形质量。

【技术实现步骤摘要】
一种TO封装元器件成形装置及成形方法


[0001]本专利技术涉及一种TO封装元器件成形装置及成形方法，可对多引线TO圆形封装元器件进行成形。

技术介绍

[0002]TO的英文名称是：Transistor Outline(晶体管外形)，是一种晶体管封装，本文专指单边引出的通孔插装晶体管，如图1中a)所示。航天电子产品由于其可靠性要求，对于通孔插装的TO封装晶体管仍有很大需求，该型封装器件为了有更好的抗震效果，在设计时会留有成形余量，安装前根据印制板开孔布局进行元器件成形，以使元器件引线分布与印制板布局匹配，成形后的器件在振动过程中能够减小引线根部的应力。
[0003]该类型封装器件结构复杂，成形时不易固定，目前仅能依靠操作人员进行手工成形操作，对人员操作技能要求高，一个器件成形需要花费20min左右，一旦出现成形后无法与印制板开孔匹配，返工过程极易造成元器件受损报废，返工难度大，且成形效率低、成形一致性低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：克服现有技术的不足，提出一种TO封装元器件成形装置及成形方法，实现了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO封装元器件成形装置，其特征在于，包括：校正模具(1)、固定模块(2)、夹持模块(3)、成形模块(4)、下压模块(5)、伺服剪切机构(6)；校正模具(1)用于TO封装的元器件引线矫直，元器件引线矫直完成后，将元器件放入固定模块(2)与夹持模块(3)中，通过夹持固定令元器件不进行位移，同时可固定元器件引线根部，防止元器件引线根部因成形受力损坏；成形模块(4)包括上成形工装和下成形工装，成形模块(4)与下压模块(5)配合使用，通过下压机构使上成形工装下压，成形操作通过下成形工装的形状与上成形工装挤压完成；成形完成后使用伺服剪切机构(6)对元器件引线进行剪切；加持模块(3)与成形模块(4)之间采用间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种TO封装元器件成形装置，其特征在于：夹持模块(3)用于夹持下成形工装，元器件放入固定工装(2)后，将分离式的下成形工装推入固定成形位置，夹持模块与下成形工装连接，可拆卸；下成形工装，用于固定引线根部。3.根据权利要求2所述的一种TO封装元器件成形装置，其特征在于：校正模具(1)进行校正时，将元器件放置于校正模具顶端，使用滚轮将元器件引线压至校正模具的校正槽中，完成校正工作，元器件完成校正后，即可开始成形工序。4.根据权利要求3所述的一种TO封装元器件成形装置，其特征在于：在成形模块的折弯处，均设计圆形倒角，倒角直径等同于引线直径，同时，上、下成形工装均设计凹槽，使元器件引线放置在凹槽内，凹槽直径为1.5倍引线直径，从而减轻元器件引线刻痕，且保证引线成形达标。5.根据权利要求4所述的一种TO封装元器件成形装置，其特征在于：还包括控制模块和锁定机构，伺服剪切机构(6)上设置有三孔、八孔引线剪切位，设置有可拆卸的高度控制凸台，用于调节元器件抬高高度，确保引线剪切高度；伺服剪切机构(6)与锁定机构通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：马征，郭鹏飞，王林，秦天飞，王辰宇，甄榕，张云汉，许艳凯，朱宁，
申请(专利权)人：北京航天控制仪器研究所，
类型：发明
国别省市：