本申请涉及一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，涉及芯片生产技术领域，其包括机架，机架上设置有上料装置、旋转装置、搬运装置、拆芯片装置、空治具搬运装置、下料装置、运输装置以及挡料装置。芯片溅镀制程后，上料装置将治具移动到旋转装置下侧，旋转装置夹起带有芯片的治具，然后旋转装置上升，之后搬运装置来到旋转装置上方，将治具和芯片一起搬运到拆芯片装置上方，芯片和治具脱离后，治具来到空治具搬运装置将治具搬起，随后下料装置将芯片取下，最后通过运输装置对芯片进行运输，挡料装置对运输的芯片进行阻挡。本申请具有提升芯片从治具上取下的便捷性，提升芯片的生产效率，同时防止芯片在拆下的过程中发生损坏的效果。发生损坏的效果。发生损坏的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备
[0001]本申请涉及芯片生产
，尤其是涉及一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备。
技术介绍
[0002]目前，芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。
[0003]相关技术中，将芯片放置在治具上，然后使用胶水涂抹在芯片的底面上，之后对其进行溅镀，过炉后使用化学清洗剂将底面胶水去除，芯片溅镀制程后人工手动将芯片从治具上取下，取下的芯片再进行下一步的封装。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有人工手动将芯片从治具上取下的效率较低，影响芯片的生产效率，同时手动取下容易导致芯片损坏不能使用。
技术实现思路
[0005]为了改善人工手动将芯片从治具上取下效率较低的问题，本申请提供一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备。
[0006]本申请提供的一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备采用如下的技术方案：
[0007]一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，包括机架，所述机架上依次设置有上料装置、旋转装置、搬运装置、拆芯片装置、空治具搬运装置、下料装置以及运输装置；所述上料装置包括第一托盘，所述第一托盘滑移架设在所述机架上，带有芯片的治具放置在所述第一托盘上；所述旋转装置位于所述上料装置上侧，所述旋转装置对所述第一托盘上的治具进行抓取；所述搬运装置与所述拆芯片装置均滑移架设在所述机架上，所述搬运装置将所述旋转装置上的治具转运至所述拆芯片装置上，所述拆芯片装置对治具上的芯片进行拆除；所述空治具搬运装置将拆除芯片后的治具进行搬运；所述下料装置将芯片搬运至所述运输装置，所述运输装置对芯片进行运输。
[0008]可选的，所述上料装置包括第一驱动电机与第一螺杆，所述第一驱动电机架设在所述机架上，所述第一螺杆与所述第一驱动电机的输出轴固定，所述第一螺杆与所述第一托盘螺纹连接。
[0009]可选的，所述旋转装置包括旋转电机与第一双向气缸，所述旋转电机架设在所述机架上，所述第一双向气缸固定在所述旋转电机上，所述第一双向气缸上设置有第一卡板，所述第一卡板在所述第一双向气缸上呈相对设置。
[0010]可选的，所述搬运装置包括第一驱动气缸、升降气缸以及第二双向气缸，所述第一驱动气缸带动所述升降气缸在所述机架上滑移，且所述升降气缸专题呈竖直设置，所述第二双向气缸固定在所述升降气缸的活塞杆上，所述第二双向气缸上设置有第二卡板，所述
第二卡板在所述第二双向气缸上呈相对设置。
[0011]可选的，所述拆芯片装置包括第二托盘、滑移电机，所述滑移电机带动所述第二托盘在所述机架上滑移，所述机架上还设置有第一顶出气缸与第二顶出气缸，所述第一顶出气缸与第二顶出气缸呈相对设置，且所述第一顶出气缸上设置有压头，所述第二顶出气缸上设置有顶针。
[0012]可选的，所述空治具搬运装置包括第三双向气缸与第三卡板，所述第三双向气缸滑移架设在所述机架上，所述第三卡板在所述第三双向气缸上呈相对设置。
[0013]可选的，所述下料装置包括翻转电机，所述翻转电机架设在所述机架上，且所述翻转电机的输出轴上设置有翻转板，所述翻转板固定在所述翻转电机的输出轴上，所述翻转板上设置有吸头，所述翻转板上的所述吸头对芯片进行吸附。
[0014]可选的，所述运输装置包括储料架与输送带，所述储料架与所述输送带均架设在所述机架上，所述储料架上设置有抬升组件与转换组件，所述抬升组件在所述储料架上滑移，所述转换组件在所述储料架与所述输送带之间往复。
[0015]可选的，所述挡料装置包括挡板以及驱动气缸，所述驱动气缸安装在所述机架上，且所述挡板安装在所述驱动气缸的活塞杆上。
[0016]综上所述，本申请包括以下至少一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备有益技术效果：
[0017]运用中，芯片溅镀制程后，将治具和产品一起放置在上料装置上，上料装置将治具移动到旋转装置下侧，旋转装置夹起带有芯片的治具，然后旋转装置上升，之后搬运装置来到旋转装置上方，将治具和芯片一起搬运到拆芯片装置上方，芯片和治具脱离后，治具来到空治具搬运装置将治具搬起，随后下料装置将芯片取下，最后通过运输装置将芯片运输到下一步工序，工作人员将芯片从机架取下后，所述挡料装置对所述芯片进行阻挡，待工作人员将之前的芯片取下包装完成后，挡料装置再对芯片进行放行，工作人员再对芯片进行包装，有助于提升芯片从治具上取下的便捷性，提升芯片的生产效率，同时防止出现芯片在拆下的过程中发生损坏的情况。
附图说明
[0018]图1是本实施例主要体现一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备整体结构示意图；
[0019]图2是本实施例主要体现上料装置结构示意图；
[0020]图3是本实施例主要体现旋转装置结构示意图；
[0021]图4是本实施例主要体现搬运装置结构示意图；
[0022]图5是本实施例主要体现拆芯片装置结构示意图；
[0023]图6是本实施例主要体现空治具搬运装置结构示意图；
[0024]图7是本实施例主要体现下料装结构示意图；
[0025]图8是本实施例主要体现运输装置结构示意图；
[0026]图9是本实施例主要体现挡料装置结构示意图。
[0027]附图标记：1、机架；11、导向槽；2、上料装置；21、第一驱动电机；22、第一螺杆；23、第一托盘；231、第一定位块；24、滑块；3、旋转装置；31、旋转电机；32、第一双向气缸；321、第
一卡板；322、第一卡槽；33、升降电机；331、第二螺杆；34、固定板；35、扫描枪；4、搬运装置；41、第一基板；411、升降气缸；42、第二基板；43、连接杆；44、第一驱动气缸；45、第一导向杆；451、第一导向块；46、第二双向气缸；461、第二卡板；462、第二卡槽；5、拆芯片装置；51、第二托盘；511、第二定位块；52、第二导向杆；521、第二导向块；53、滑移电机；531、第三螺杆；54、第一顶出气缸；541、压头；55、第二顶出气缸；551、顶针；56、压力传感器；57、检测相机；6、空治具搬运装置；61、支撑板；62、第二驱动气缸；63、第三双向气缸；631、第三卡板；632、第三卡槽；7、下料装置；71、翻转电机；72、翻转板；73、吸头；74、摆盘机器人；8、运输装置；81、储料架；82、输送带；83、抬升组件；831、抬升气缸；832、第四螺杆；833、抬升板；84、转换组件；841、转换气缸；842、转换盘；843、气嘴；9、挡料装置；91、挡板；92、驱动气缸；93、激光发射器；94、激光接收器。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上依次设置有上料装置(2)、旋转装置(3)、搬运装置(4)、拆芯片装置(5)、空治具搬运装置(6)、下料装置(7)以及运输装置(8)；所述上料装置(2)包括第一托盘(23)，所述第一托盘(23)滑移架设在所述机架(1)上，带有芯片的治具放置在所述第一托盘(23)上；所述旋转装置(3)位于所述上料装置(2)上侧，所述旋转装置(3)对所述第一托盘(23)上的治具进行抓取；所述搬运装置(4)与所述拆芯片装置(5)均滑移架设在所述机架(1)上，所述搬运装置(4)将所述旋转装置(3)上的治具转运至所述拆芯片装置(5)上，所述拆芯片装置(5)对治具上的芯片进行拆除；所述空治具搬运装置(6)将拆除芯片后的治具进行搬运；所述下料装置(7)将芯片搬运至所述运输装置(8)，所述运输装置(8)对芯片进行运输。2.根据权利要求1所述的一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，其特征在于：所述上料装置(2)包括第一驱动电机(21)与第一螺杆(22)，所述第一驱动电机(21)架设在所述机架(1)上，所述第一螺杆(22)与所述第一驱动电机(21)的输出轴固定，所述第一螺杆(22)与所述第一托盘(23)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，其特征在于：所述旋转装置(3)包括旋转电机(31)与第一双向气缸(32)，所述旋转电机(31)架设在所述机架(1)上，所述第一双向气缸(32)固定在所述旋转电机(31)上，所述第一双向气缸(32)上设置有第一卡板(321)，所述第一卡板(321)在所述第一双向气缸(32)上呈相对设置。4.根据权利要求1所述的一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，其特征在于：所述搬运装置(4)包括第一驱动气缸(44)、升降气缸(411)以及第二双向气缸(46)，所述第一驱动气缸(44)带动所述升降气缸(411)在所述机架(1)上滑移，且所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗琳，徐戎，胡路平，马兵，张远，
申请(专利权)人：牧哲上海自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。