一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备制造技术

本申请涉及一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，涉及芯片生产技术领域，其包括机架，机架上设置有上料装置、旋转装置、搬运装置、拆芯片装置、空治具搬运装置、下料装置、运输装置以及挡料装置。芯片溅镀制程后，上料装置将治具移动到旋转装置下侧，旋转装置夹起带有芯片的治具，然后旋转装置上升，之后搬运装置来到旋转装置上方，将治具和芯片一起搬运到拆芯片装置上方，芯片和治具脱离后，治具来到空治具搬运装置将治具搬起，随后下料装置将芯片取下，最后通过运输装置对芯片进行运输，挡料装置对运输的芯片进行阻挡。本申请具有提升芯片从治具上取下的便捷性，提升芯片的生产效率，同时防止芯片在拆下的过程中发生损坏的效果。发生损坏的效果。发生损坏的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备


[0001]本申请涉及芯片生产
，尤其是涉及一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备。

技术介绍

[0002]目前，芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。
[0003]相关技术中，将芯片放置在治具上，然后使用胶水涂抹在芯片的底面上，之后对其进行溅镀，过炉后使用化学清洗剂将底面胶水去除，芯片溅镀制程后人工手动将芯片从治具上取下，取下的芯片再进行下一步的封装。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有人工手动将芯片从治具上取下的效率较低，影响芯片的生产效率，同时手动取下容易导致芯片损坏不能使用。

技术实现思路

[0005]为了改善人工手动将芯片从治具上取下效率较低的问题，本申请提供一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备。
[0006]本申请提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上依次设置有上料装置(2)、旋转装置(3)、搬运装置(4)、拆芯片装置(5)、空治具搬运装置(6)、下料装置(7)以及运输装置(8)；所述上料装置(2)包括第一托盘(23)，所述第一托盘(23)滑移架设在所述机架(1)上，带有芯片的治具放置在所述第一托盘(23)上；所述旋转装置(3)位于所述上料装置(2)上侧，所述旋转装置(3)对所述第一托盘(23)上的治具进行抓取；所述搬运装置(4)与所述拆芯片装置(5)均滑移架设在所述机架(1)上，所述搬运装置(4)将所述旋转装置(3)上的治具转运至所述拆芯片装置(5)上，所述拆芯片装置(5)对治具上的芯片进行拆除；所述空治具搬运装置(6)将拆除芯片后的治具进行搬运；所述下料装置(7)将芯片搬运至所述运输装置(8)，所述运输装置(8)对芯片进行运输。2.根据权利要求1所述的一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，其特征在于：所述上料装置(2)包括第一驱动电机(21)与第一螺杆(22)，所述第一驱动电机(21)架设在所述机架(1)上，所述第一螺杆(22)与所述第一驱动电机(21)的输出轴固定，所述第一螺杆(22)与所述第一托盘(23)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，其特征在于：所述旋转装置(3)包括旋转电机(31)与第一双向气缸(32)，所述旋转电机(31)架设在所述机架(1)上，所述第一双向气缸(32)固定在所述旋转电机(31)上，所述第一双向气缸(32)上设置有第一卡板(321)，所述第一卡板(321)在所述第一双向气缸(32)上呈相对设置。4.根据权利要求1所述的一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，其特征在于：所述搬运装置(4)包括第一驱动气缸(44)、升降气缸(411)以及第二双向气缸(46)，所述第一驱动气缸(44)带动所述升降气缸(411)在所述机架(1)上滑移，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗琳，徐戎，胡路平，马兵，张远，
申请(专利权)人：牧哲上海自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：