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本申请涉及一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备，涉及芯片生产技术领域，其包括机架，机架上设置有上料装置、旋转装置、搬运装置、拆芯片装置、空治具搬运装置、下料装置、运输装置以及挡料装置。芯片溅镀制程后，上料装置将治具移动到旋转装置...
该专利属于牧哲（上海）自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过牧哲（上海）自动化科技有限公司授权不得商用。

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