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本发明涉及一种TO封装元器件成形装置，包括校正模具、固定模块、夹持模块、成形模块、下压模块、伺服剪切机构。TO封装元器安装时为匹配焊盘及提高元器件的抗震效果，需要按标准进行成形操作，以使元器件引线在振动环境下有应力释放空间，防止器件引线根部...
该专利属于北京航天控制仪器研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天控制仪器研究所授权不得商用。

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