【技术实现步骤摘要】
一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置
[0001]本技术涉及半导体工艺设备
，具体涉及一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置。
技术介绍
[0002]在半导体工艺设备中常需要在设备中建构一晶圆载体传递的机构以传送到指定的工艺区段，而在晶圆载体装载晶圆后进入工艺设备的装载区后需要对晶圆的片数进行计数的动作。通常进行晶圆片数计数的动作使用晶圆计数传感器。
[0003]现有技术存在以下不足：现有的而传感器使用的种类有多种类使用类型，多直接固定装载在工艺设备的固定端面上或是骨架的梁上，采取原地进行对晶圆片数计数，无法满足在加工过程中计数、晶圆片在不同相对位置与偏转角度。
[0004]因此，专利技术一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置很有必要。
技术实现思路
[0005]为此，本技术提供一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置，通过将无杆气缸、双杆气缸与回转气缸连接，使得本技术同时具备了水平移动、垂直移动以及旋转功能，通过底架组件与晶圆片载体构件配合对晶圆片进行角度调节，以解...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置，包括底架组件(100)、联动传递构件(200)与晶圆片载体构件(300)，其特征在于：所述底架组件(100)安装于联动传递构件(200)顶部，所述晶圆片载体构件(300)安装于底架组件(100)顶部，所述底架组件(100)包括底框(110)；所述晶圆片载体构件(300)包括横梁(320)，所述横梁(320)设有两组，两组所述横梁(320)对称设置，两组所述横梁(320)两端分别安装有弯板一(330)与弯板二(340)，所述弯板二(340)一侧设有弯板三(350)，所述弯板三(350)两端分别与两组所述横梁(320)固定连接，所述弯板三(350)外壁设置有齿纹(351)，所述晶圆片载体构件(300)包括晶圆支撑座(310)，所述晶圆支撑座(310)内壁安装有晶圆片(370)，所述晶圆支撑座(310)安装在两组所述横梁(320)之间且不与弯板一(330)、弯板二(340)和弯板三(350)接触，所述晶圆支撑座(310)底部开设有底槽(314)，所述底槽(314)外壁设有计数器组件(360)，所述计数器组件(360)设有两组，两组所述计数器组件(360)对称设置且与晶圆支撑座(310)底部连接。2.根据权利要求1所述的一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置，其特征在于：两组所述横梁(320)顶部固定安装有定位台(321)，所述晶圆支撑座(310)顶部两侧开固定安装有边板(311)，所述边板(311)底部开设有凹槽(312)，两组所述边板(311)与两组所述横梁(320)连接且定位台(321)插接在凹槽(312)内壁。3.根据权利要求1所述的一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置，其特征在于：所述晶圆支撑座(310)内壁开设有晶圆腔(313)，所述晶圆腔(313)内壁两侧均匀开设有晶圆槽(315)，所述晶圆槽(315)、晶圆腔(313)与底槽(314)相互连接，所述晶圆片(370)均匀插接在晶圆槽(315)内壁且底部安装于底槽(314)外壁。4.根据权利要求1所述的一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置，其特征在于：所述底框(110)顶部右侧固定安装有右支撑竖板(120)，所述右支撑竖板(120)设有两组，所述右支撑竖板(120)顶部左侧安装有转轮一(130)，所述转轮一(130)与右支撑竖板(120)活动连接，底框(110)顶部左侧固定安装有左支撑竖板(140)，所述左支撑竖板(140)设有两组，所述左支撑竖板(140)右侧安装有转轮二(141)，所述转轮二(141)与左支撑竖板(140)活动连接，所述弯板二(340)底部与两组所述转轮二(141)顶部连接，所述弯板一(330)底部与两组所述转轮一(130)...
【专利技术属性】
技术研发人员：何少龙，丁柳宁，盛锋锋，
申请(专利权)人：浙江六方碳素科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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