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本实用新型公开的属于半导体工艺设备技术领域，具体为一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置，包括底架组件、联动传递构件与晶圆片载体构件，所述底架组件安装于联动传递构件顶部，所述晶圆片载体构件安装于底架组件顶部，本实用新型通过将无杆气缸、...
该专利属于浙江六方碳素科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江六方碳素科技有限公司授权不得商用。

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