一种炉管中产品摆放位置的控制方法及系统技术方案

本发明专利技术提出了一种炉管中产品摆放位置的控制方法，在所提供的炉管的反应腔划分产品摆放位置，并在所述产品摆放位置中设定禁止摆放位置。通过采用炉管中产品摆放位置的精准控制系统对所述目标产品在所述炉管中的摆放位置与所述设定的禁止摆放位置进行比对是否有重叠而确任所述待作业的目标产品在所述炉管中的摆放位置是否满足制程作业要求。因此，本发明专利技术提供的炉管中产品摆放位置的控制方法与控制系统可以有效地解决当前有卡控要求的晶圆批次lot在进入炉管中位置时因通过人为控制lot进入炉管的顺序，以及lot内Wafer片数短缺，lot摆放起始位置的不同等因素影响，而造成的产品没有摆放到期望的位置，进而造成产品良率损失较大甚至报废的严重后果等问题。损失较大甚至报废的严重后果等问题。损失较大甚至报废的严重后果等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种炉管中产品摆放位置的控制方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体制作工艺方法，特别涉及一种炉管中产品摆放位置的控制方法及系统。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，许多步骤都必须在高温环境下进行，例如成长氧化层的热氧化制作工艺等。上述的热处理方法，一般都是将晶片置于炉管(WaferBoat)而送进炉管反应。立式炉由于其占地面积小，处理效率高得到广泛的应用，立式炉中通常采用立式炉管作为承载工具，用于晶圆或芯片的传送及加工，一般的炉管材质采用石英或碳化硅材料，适用于不同温区的热处理工艺。例如，一种在高温状态下，广泛用于氧化硅、氮化物、多晶硅等膜层沉积的半导体热处理工艺低压化学气相沉积(LowPressure CVD，LPCVD)。对于低压化学沉积(LPCVD)立式炉管，一定数量的晶圆自上往下放置在具有固定间距的支架上(Boat)进反应腔(Tube)中执行沉积反应。
[0003]然而，批次炉管制作工艺由于负载效应(Loading Effect)会导致不同摆放位置的晶片出现电性或物性上的变异。因此，对于炉管作业，由于工艺特性的差异，产品的作业窗口不同等原因，往往需要限制特定产品在炉管中的摆放位置，以满足工艺的要求。
[0004]在炉管机台作业时，晶圆单元产品(Lot)会按照进入机台的顺序在炉管上按照从上到下进行放置，从而定义出Lot的位置从上到下为P1、P2、P3、P4、P5、P6。而在目前的现有技术中，对于特定Lot在炉管中位置的控制是在进货时通过人为控制Lot进入炉管的顺序来实现的，然而这种方式往往由于Lot内Wafer片数短缺，Lot摆放起始位置的不同等因素影响，而造成产品没有摆放到期望的位置，进而造成产品良率损失甚至报废的严重后果。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种炉管中产品摆放位置的控制方法及系统，以解决当前有卡控要求的晶圆批次lot在进入炉管中位置时是通过人为控制Lot进入炉管的顺序来实现的，然而这种方式往往由于Lot内Wafer片数短缺，Lot摆放起始位置的不同等因素影响，而造成产品没有摆放到期望的位置，进而造成产品良率损失甚至报废的严重后果。
[0006]第一方面，为解决上述技术问题，本专利技术提供一种炉管中产品摆放位置的控制方法，包括如下步骤：
[0007]提供一炉管，将所述炉管的反应腔划分为N个产品摆放位置，并在所述产品摆放位置中设定禁止摆放区间；
[0008]基于预设的卡控位置计算策略，计算待作业的目标产品中所包含的有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管内的预期位置；
[0009]根据所述有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管内的预期位置和所述禁止摆放位置，确认所述待作业的目标产品在所述炉管中的摆放位置是否满足制程作业要求。
[0010]进一步的，将所述炉管的反应腔按照slot从上到下定义为slot1
‑
slotn以组成炉
管反应腔中的N个产品摆放位置，其中n为该炉管满批次作业可放置的产品中所包含的晶圆的总片数，所述n的取值范围可以为：1
‑
200。
[0011]进一步的，在所述产品摆放位置中设定禁止摆放位置的步骤，可以包括：
[0012]获取所述目标产品的满批次晶圆片数和该目标产品的预置摆放方式，并根据该目标产品的产品要求，在所述N个产品摆放位置中设置禁止摆放位置。
[0013]进一步的，所述预置摆放方式可以包括：从炉管的反应腔的顶部、底部或中间一位置开始摆放。
[0014]进一步的，基于预设的卡控位置计算策略，计算待作业的目标产品中所包含的有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管内的预期位置的步骤，可以包括：
[0015]根据所述目标产品的派工顺序、所包含的晶圆批次lot数量、每一晶圆批次lot内所包含的晶圆片数以及该目标产品的预置摆放方式，针对该目标晶圆所包含的多个有卡控要求的晶圆批次lot，分别计算出所述有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管中所处的产品摆放位置。
[0016]进一步的，所述炉管任一预置摆放方式中的晶圆满批次分别定义为1lot、2lots、3lots、4lots、5lots、6lots，其中，所述晶圆满批次的1lot、2lots、3lots、4lots、5lots、6lots摆放位置可摆放的待作业的目标产品的晶圆片数分别为w1、w2、w3、w4、w5、w6，并且基于所述预置摆放方式确认lot在炉管中位置的计算方法为w1～w6的总和≤n。
[0017]进一步的，确认所述待作业的目标产品在所述炉管中的摆放位置是否满足制程作业要求的步骤，可以包括：
[0018]将所述有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管内的预期位置与所述设定的禁止摆放位置进行比对，若二者有重叠，则确定所述待作业的目标产品在所述炉管中的摆放位置不满足制程作业要求。
[0019]进一步的，在确定所述待作业的目标产品在所述炉管中的摆放位置是否满足制程作业要求的步骤之后，所述控制方法还可以包括：
[0020]发出预警，以提示派工不成功，并调整所述目标产品的派工顺序，并返回执行所述根据所述目标产品的派工顺序、所包含的晶圆批次lot数量、每一晶圆批次lot内所包含的晶圆片数以及该目标产品的预置摆放方式，针对该目标晶圆所包含的多个有卡控要求的晶圆批次lot，分别计算出所述有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管中所处的产品摆放位置的步骤。
[0021]进一步的，在所述将所述炉管的反应腔划分为N个产品摆放位置的步骤之前，所述控制方法还包括：
[0022]判定所述目标产品中所包含的多个晶圆批次lot中是否包含有有卡控要求的晶圆批次lot；
[0023]若包含，则执行将所述炉管的反应腔划分为N个产品摆放位置的步骤，否则，则提示派工成功，并对所述目标产品进行作业。
[0024]第二方面，基于如上所述的炉管中产品摆放位置的控制方法，本专利技术还提供了一种炉管中产品摆放位置的控制系统，具体可以包括如下模块：
[0025]划分模块，用于将所提供的一炉管的反应腔划分为N个产品摆放位置，并在所述产品摆放位置中设定禁止摆放位置；
[0026]预期位置计算模块，用于基于预设的卡控位置计算策略，计算待作业的目标产品中所包含的有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管内的预期位置；
[0027]摆放位置确定模块，用于根据所述有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管内的预期位置和所述禁止摆放位置，确认所述待作业的目标产品在所述炉管中的摆放位置是否满足制程作业要求。
[0028]第三方面，基于如上所述的炉管中产品摆放位置的控制方法与控制系统，本专利技术还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
[0029]存储器，用于存放计算机程序；
[0030]处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求1～9任一项所述的炉管中产品摆放位置的控制方法步骤。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种炉管中产品摆放位置的控制方法，其特征在于，至少包括如下步骤：提供一炉管，将所述炉管的反应腔划分为N个产品摆放位置，并在所述产品摆放位置中设定禁止摆放位置；基于预设的卡控位置计算策略，计算待作业的目标产品中所包含的有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管内的预期位置；根据所述有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管内的预期位置和所述禁止摆放位置，确认所述待作业的目标产品在所述炉管中的摆放位置是否满足制程作业要求。2.如权利要求1所述的炉管中产品摆放位置的控制方法，其特征在于，将所述炉管的反应腔按照slot从上到下定义为slot1
‑
slotn以组成炉管反应腔中的N个产品摆放位置，其中n为该炉管满批次作业可放置的产品中所包含的晶圆的总片数，所述n的取值范围为：1
‑
200。3.如权利要求1所述的炉管中产品摆放位置的控制方法，其特征在于，在所述产品摆放位置中设定禁止摆放位置的步骤，包括：获取所述目标产品的满批次晶圆片数和该目标产品的预置摆放方式，并根据该目标产品的产品要求，在所述炉管反应腔中的N个产品摆放位置中设置禁止摆放位置。4.如权利要求3所述的炉管中产品摆放位置的控制方法，其特征在于，所述预置摆放方式包括：从炉管的反应腔的顶部、底部或中间一位置开始摆放。5.如权利要求3所述的炉管中产品摆放位置的控制方法，其特征在于，基于预设的卡控位置计算策略，计算待作业的目标产品中所包含的有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管内的预期位置的步骤，包括：根据所述目标产品的派工顺序、所包含的晶圆批次lot数量、每一晶圆批次lot内所包含的晶圆片数以及该目标产品的预置摆放方式，针对该目标晶圆所包含的多个有卡控要求的晶圆批次lot，分别计算出所述有卡控要求的晶圆批次lot在所述炉管中所处的产品摆放位置。6.如权利要求5所述的炉管中产品摆放位置的控制方法，其特征在于，所述炉管任一预置摆放方式中的晶圆满批次分别定义为1lot、2lots、3lots、4lots、5lots、6lots，其中，所述晶圆满批次的1lot、2lots、3lots、4lots、5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴国，姜波，张凌越，陈广伦，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：