本实用新型专利技术公开了一种用于立式炉的晶圆传送装置，包括：升降模组、安装基座、旋转基座、旋转平台和移动平台；所述安装基座的一端与升降模组连接，安装基座的另一端与旋转基座连接，所述旋转基座上设有旋转平台，所述旋转平台上设有移动平台，所述移动平台用于承载晶圆，所述旋转基座带动旋转平台旋转，用于实现晶圆在水平方向内往复移动，在升降模组的驱动下，安装基座带动旋转基座和旋转平台在竖直方向上往复移动，以实现晶圆在竖直方向上往复移动，完成晶圆在立式炉的预设工位上取放。本实用新型专利技术具有结构简单、传动稳定、控制精准且可以同时实现单片和多片传输等优点。以同时实现单片和多片传输等优点。以同时实现单片和多片传输等优点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于立式炉的晶圆传送装置
[0001]本技术属于半导体设备
，具体涉及一种用于立式炉的晶圆传送装置，以实现晶圆片盒到石英舟架的晶圆传送。
技术介绍
[0002]信息产业的蓬勃发展极大地带动了集成电路行业的发展，炉管设备可用于集成电路制造过程中的氧化、扩散和合金等工艺，是集成电路生产线上最重要的工艺设备之一。立式炉管设备的炉体垂直布置，相较于传统的卧式炉管设备，立式炉管设备的晶圆全部水平放置，自动化程度更高，立式炉管设备的常规舟架满载时可达170片晶圆。为了提高生产效率，机械手可一次性传输5片晶圆。另外，根据实际应用需求，晶圆机械手需同时具备单片和多片传输功能。因此，需提出一种同时具备单片和多片传输功能的晶圆传送装置，以满足立式炉管设备的生产需求。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、传动稳定、控制精准且可以同时实现单片和多片传输的用于立式炉的晶圆传送装置。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种用于立式炉的晶圆传送装置，包括：升降模组、安装基座、旋转基座、旋转平台和移动平台；所述安装基座的一端与升降模组连接，安装基座的另一端与旋转基座连接，所述旋转基座上设有旋转平台，所述旋转平台上设有移动平台，所述移动平台用于承载晶圆，所述旋转基座带动旋转平台旋转，用于实现晶圆在水平方向内往复移动，在升降模组的驱动下，安装基座带动旋转基座和旋转平台在竖直方向上往复移动，以实现晶圆在竖直方向上往复移动，完成晶圆在立式炉的预设工位上取放。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述移动平台包括第一移动平台和第二移动平台，所述第一移动平台用于承载单片晶圆，所述第二移动平台用于承载多片晶圆。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述第一移动平台和第二移动平台上均设有陶瓷手指，所述陶瓷手指用于承接晶圆。
[0008]作为本技术的进一步改进，还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件的输出端与第一移动平台连接，所述旋转平台顶部设有第一导轨，在第二驱动组件的驱动下，第一移动平台沿着第一导轨往复移动，以实现单片晶圆取放。
[0009]作为本技术的进一步改进，还包括第三驱动组件，所述第三驱动组件的输出端与第二移动平台连接，所述旋转平台顶部设有第二导轨，在第三驱动组件的驱动下，第二移动平台沿着第二导轨往复移动，以实现多片晶圆取放。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述第二驱动组件和第三驱动组件均为伺服电机或气缸或油缸。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述移动平台上设有第一传感器，所述第一传感
器用于检测移动平台上有无晶圆及晶圆在移动平台上前进方向的溢出。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述移动平台上设有第二传感器，所述第二传感器用于检测晶圆在移动平台上后退方向的溢出。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述升降模组包括立柱和第一驱动组件，所述第一驱动组件的输出端与安装基座连接，在第一驱动组件的驱动下，安装基座沿着立柱往复升降。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述安装基座包括滑块，所述立柱内侧设有滑槽，所述滑块与第一驱动组件的输出端连接，在第一驱动组件的驱动下，滑块沿着立柱的滑槽往复升降。
[0015]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0016]1、本技术用于立式炉的晶圆传送装置，通过将安装基座分别与升降模组和旋转基座连接，并且在旋转基座上设置了旋转平台，在旋转平台上设置用于承接晶圆的移动平台，在升降模组的驱动下，安装基座带动旋转基座和旋转平台在竖直方向上往复移动，即实现了晶圆在竖直方向上的移动，在旋转基座的带动下，旋转平台带动移动平台在水平方向内旋转，即实现了晶圆在水平方向的移动，最终实现了晶圆在立式炉设备上的精准取放，具有结构简单、传动稳定、晶圆取放精准度高等优点，很好地满足了立式炉设备的自动化生产需求。
[0017]2、本技术用于立式炉的晶圆传送装置，通过在移动平台上同时设置了用于承载单片晶圆的第一移动平台和用于承载多片晶圆的第二移动平台，实现了同时传送单片晶圆和多片晶圆；进一步地，通过在移动平台上设置了传感器，对移动平台上的工作状态进行精准监测，同时也对晶圆在移动平台上前进和后退的方向进行精准监控，显著提高了晶圆传送的精准度和可靠性，大大提高了立式炉设备的自动化程度和生产效率。
[0018]3、本技术用于立式炉的晶圆传送装置，通过在安装基座与升降模组之间采用滑块与滑槽相配合的移动形式，简化了结构设置的同时也提高了晶圆在竖直方向上的移动稳定性；通过在移动平台与旋转平台之间采用导轨辅助的移动方式，提高了陶瓷手指承接晶圆的精准度和可靠度，有效降低了晶圆的破损率，实现了晶圆在立式炉设备中精准传送。
附图说明
[0019]图1为本技术用于立式炉的晶圆传送装置的结构原理示意图。
[0020]图2为本技术用于立式炉的晶圆传送装置处于单片传输模式的结构原理示意图。
[0021]图3为本技术用于立式炉的晶圆传送装置处于多片传输模式的结构原理示意图。
[0022]图4为本技术用于立式炉的晶圆传送装置处于旋转模式的结构原理示意图。
[0023]图例说明：1、升降模组；101、立柱；102、第一驱动组件；2、安装基座；201、滑块；3、旋转基座；4、旋转平台；401、第一导轨；402、第二导轨；5、第一移动平台；6、第二移动平台；7、陶瓷手指；8、第一传感器；9、第二传感器；10、第二驱动组件；11、第三驱动组件；12、晶圆。
具体实施方式
[0024]以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本技术作进一步描述，但并不因此而限制本技术的保护范围。
[0025]实施例
[0026]如图1至图4所示，本技术的用于立式炉的晶圆传送装置，包括：升降模组1、安装基座2、旋转基座3、旋转平台4和移动平台。安装基座2的一端与升降模组1连接，安装基座2的另一端与旋转基座3连接，旋转基座3上设有旋转平台4，旋转平台4上设有移动平台，移动平台用于承载晶圆12，旋转基座3内的旋转电机带动旋转平台4围绕旋转基座3进行自转，以实现晶圆12在水平方向内往复移动，如图4所示。在升降模组1的驱动下，安装基座2带动旋转基座3和旋转平台4在竖直方向上往复移动，以实现晶圆12在竖直方向上往复移动，完成晶圆12在立式炉设备的预设工位上取放。
[0027]本实施例中，通过将安装基座2分别与升降模组1和旋转基座3连接，并且在旋转基座3上设置了旋转平台4，在旋转平台4上设置用于承接晶圆12的移动平台，在升降模组1的驱动下，安装基座2带动旋转基座3和旋转平台4在竖直方向上往复移动，即实现了晶圆12在竖直方向上的移动，在旋转基座3的带动下，旋转平台4带动移动平台在水平方向内旋转，即实现了晶圆12在水平方向的移动，最本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于立式炉的晶圆传送装置，其特征在于，包括：升降模组(1)、安装基座(2)、旋转基座(3)、旋转平台(4)和移动平台；所述安装基座(2)的一端与升降模组(1)连接，安装基座(2)的另一端与旋转基座(3)连接，所述旋转基座(3)上设有旋转平台(4)，所述旋转平台(4)上设有移动平台，所述移动平台用于承载晶圆(12)，所述旋转基座(3)带动旋转平台(4)旋转，用于实现晶圆(12)在水平方向内往复移动，在升降模组(1)的驱动下，安装基座(2)带动旋转基座(3)和旋转平台(4)在竖直方向上往复移动，以实现晶圆(12)在竖直方向上往复移动，完成晶圆(12)在立式炉的预设工位上取放。2.根据权利要求1所述的用于立式炉的晶圆传送装置，其特征在于，所述移动平台包括第一移动平台(5)和第二移动平台(6)，所述第一移动平台(5)用于承载单片晶圆，所述第二移动平台(6)用于承载多片晶圆。3.根据权利要求2所述的用于立式炉的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一移动平台(5)和第二移动平台(6)上均设有陶瓷手指(7)，所述陶瓷手指(7)用于承接晶圆(12)。4.根据权利要求2所述的用于立式炉的晶圆传送装置，其特征在于，还包括第二驱动组件(10)，所述第二驱动组件(10)的输出端与第一移动平台(5)连接，所述旋转平台(4)顶部设有第一导轨(401)，在第二驱动组件(10)的驱动下，第一移动平台(5)沿着第一导轨(401)往复移动，以实现单片晶圆(12)取放。5.根据权利要求4所述的用于立式炉的晶圆传送装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾裕民，黄志海，周益华，李俊朋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：新型
国别省市：
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