【技术实现步骤摘要】
一种上下料装置及上下料方法
[0001]本申请涉及半导体加工设备
，具体涉及一种上下料装置及上下料方法。
技术介绍
[0002]目前，晶圆的主要加工方式为片加工的方式，在对晶圆进行加工的时候，需要夹持或吸附晶圆以对晶圆进行转移，使晶圆在不同位置进行不同操作。但是，现有的夹持装置或吸附装置在使用的时候，移动较为复杂，在保证较高移动精度时，需要使用大量的设备来实现移动操作，相应设备成本较高。
[0003]如在使用气缸等成本相对较低的设备驱动夹持装置移动时，由于气量精确控制的难度大，活塞杆顶出长度无法精确控制，也就无法实现较高精度的移动。
[0004]而如何在对晶圆的上下料操作时，能够在实现精准控制的同时，简化整体结构并降低成本，是本领域技术人员所需要解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本申请的目的是提供一种上下料装置及上下料方法，在对晶圆的上下料操作时，能够在实现精准控制的同时，简化整体结构并降低成本。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种上下料装置，包括机架、伸缩...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种上下料装置，其特征在于，包括机架(1)、伸缩部(2)及上下料机构(3)，所述上下料机构(3)包括用于固定工件的固定部；所述伸缩部(2)包括两个沿伸缩方向依次连接并相互独立的伸缩件，所述伸缩部(2)的一端与所述机架(1)连接，所述伸缩部(2)的另一端与所述上下料机构(3)连接。2.根据权利要求1所述的上下料装置，其特征在于，所述机架(1)沿伸缩方向还布置有第一滑轨(7)；还包括第一连接件(4)及能够沿所述第一滑轨(7)滑动的第一滑块(8)，所述第一连接件(4)分别与所述第一滑块(8)、所述伸缩部(2)的底端及所述上下料机构(3)连接。3.根据权利要求2所述的上下料装置，其特征在于，所述第一连接件(4)呈L形结构并包括第一板体(41)和第二板体(42)，所述第一板体(41)与所述第一滑块(8)固定，所述第二板体(42)与所述上下料机构(3)以及所述伸缩部(2)的底端固定。4.根据权利要求2所述的上下料装置，其特征在于，所述机架(1)还设有第二滑轨(9)，所述第二滑轨(9)与所述第一滑轨(7)垂直布置；还包括驱动件(6)和第二连接件(5)，所述第二连接件(5)设有所述第一滑轨(7)和第二滑块(10)，所述驱动件(6)能够驱动所述第二滑块(10)沿所述第二滑轨(9)滑动；所述伸缩部(2)的顶端与所述第二连接件(5)固定。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的上下料装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李昌坤，钮成杰，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。