一种芯片移动器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片移动器，其技术方案要点是：包括移动台，所述移动台的顶面固定安装有移动盒，所述移动盒的内部设置有丝杆，所述移动盒的一侧固定安装有旋转电机，所述移动盒的一侧开始有转动孔，所述旋转电机的轴穿过转动孔并与丝杆固定连接；顶升组件，所述顶升组件设置在装载盒的底面，用于顶升出芯片，通过设置推柱，当机械手把芯片放置到装载盒内，启动旋转电机，旋转电机带动丝杆进行转动，从而使装载盒带动芯片进行移动，当需要取出芯片时，工作人员推动推块，使推板上升，推板上的推柱穿过顶孔，把装载盒内的芯片顶升出来，防止工作人员在装载盒拿取芯片时，容易触碰到芯片上，造成芯片损坏。造成芯片损坏。造成芯片损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片移动器


[0001]本技术涉及芯片生产领域，具体涉及一种芯片移动器。

技术介绍

[0002]随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，芯片相关制造行业得到了长足的发展。
[0003]在芯片的加工中，当一个工序结束后需要将芯片进行移动，使得芯片进入下一道工序中。
[0004]目前芯片移动过程中，会把芯片装载在保护盒内，但工作人员对保护盒内的芯片进行拿取时，因为保护盒内的剩余空间狭小，工作人员需要扣动芯片，容易在拿取过程中对芯片造成损坏。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片移动器，解决了芯片移动过程中，会把芯片装载在保护盒内，但工作人员对保护盒内的芯片进行拿取时，因为保护盒内的剩余空间狭小，工作人员需要扣动芯片，容易在拿取过程中对芯片造成损坏的问题。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种芯片移动器，包括：移动台，所述移动台的顶面固定安装有移动盒，所述移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片移动器，其特征在于，包括：移动台(1)，所述移动台(1)的顶面固定安装有移动盒(2)，所述移动盒(2)的内部设置有丝杆(3)，所述移动盒(2)的一侧固定安装有旋转电机(4)，所述移动盒(2)的一侧开始有转动孔(5)，所述旋转电机(4)的轴穿过转动孔(5)并与丝杆(3)固定连接，所述丝杆(3)的外部螺纹连接有滑块(6)，所述滑块(6)的顶面固定安装有装载盒(7)；顶升组件，所述顶升组件设置在装载盒(7)的底面，用于顶升出芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片移动器，其特征在于，所述顶升组件包括：若干个顶孔(8)，若干个所述顶孔(8)均开设在装载盒(7)，所述装载盒(7)的底面固定安装有两个安装盒(9)，所述安装盒(9)的内部设置有推板(10)，所述推板(10)的顶面固定安装有若干个推柱(11)，所述推柱(11)与顶孔(8)活动套接，所述安装盒(9)的内部底面开设有推孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚蕾，
申请(专利权)人：上海宇庆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：