一种芯片移动器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片移动器，其技术方案要点是：包括移动台，所述移动台的顶面固定安装有移动盒，所述移动盒的内部设置有丝杆，所述移动盒的一侧固定安装有旋转电机，所述移动盒的一侧开始有转动孔，所述旋转电机的轴穿过转动孔并与丝杆固定连接；顶升组件，所述顶升组件设置在装载盒的底面，用于顶升出芯片，通过设置推柱，当机械手把芯片放置到装载盒内，启动旋转电机，旋转电机带动丝杆进行转动，从而使装载盒带动芯片进行移动，当需要取出芯片时，工作人员推动推块，使推板上升，推板上的推柱穿过顶孔，把装载盒内的芯片顶升出来，防止工作人员在装载盒拿取芯片时，容易触碰到芯片上，造成芯片损坏。造成芯片损坏。造成芯片损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片移动器


[0001]本技术涉及芯片生产领域，具体涉及一种芯片移动器。

技术介绍

[0002]随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，芯片相关制造行业得到了长足的发展。
[0003]在芯片的加工中，当一个工序结束后需要将芯片进行移动，使得芯片进入下一道工序中。
[0004]目前芯片移动过程中，会把芯片装载在保护盒内，但工作人员对保护盒内的芯片进行拿取时，因为保护盒内的剩余空间狭小，工作人员需要扣动芯片，容易在拿取过程中对芯片造成损坏。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片移动器，解决了芯片移动过程中，会把芯片装载在保护盒内，但工作人员对保护盒内的芯片进行拿取时，因为保护盒内的剩余空间狭小，工作人员需要扣动芯片，容易在拿取过程中对芯片造成损坏的问题。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种芯片移动器，包括：移动台，所述移动台的顶面固定安装有移动盒，所述移动盒的内部设置有丝杆，所述移动盒的一侧固定安装有旋转电机，所述移动盒的一侧开始有转动孔，所述旋转电机的轴穿过转动孔并与丝杆固定连接，所述丝杆的外部螺纹连接有滑块，所述滑块的顶面固定安装有装载盒；顶升组件，所述顶升组件设置在装载盒的底面，用于顶升出芯片。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置顶升组件，当机械手把芯片放置到装载盒内，启动旋转电机，旋转电机带动丝杆进行转动，从而使装载盒带动芯片进行移动，当需要取出芯片时，工作人员可以通过顶升组件，把装载盒的芯片顶出后，进行拿取，防止工作人员在装载盒拿取芯片时，容易触碰到芯片上，造成芯片损坏。
[0009]较佳的，所述顶升组件包括：若干个顶孔，若干个所述顶孔均开设在装载盒，所述装载盒的底面固定安装有两个安装盒，所述安装盒的内部设置有推板，所述推板的顶面固定安装有若干个推柱，所述推柱与顶孔活动套接，所述安装盒的内部底面开设有推孔，所述推板的底面固定安装有连接柱，所述连接柱穿过推孔并延伸至安装盒的外部，所述连接柱的一端固定安装有推块。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置推柱，当装载盒带动芯片移动到检测位置后，工作人员推动推块，使推板上升，推板上的推柱穿过顶孔，把装载盒内的芯片顶升出来，从而方便了工作人员对装载盒内的芯片进行拿取。
[0011]较佳的，所述装载盒的内部底面开设有两个安装孔，所述安装孔的内部固定安装有气嘴，所述装载盒的底面固定安装有两个真空泵，所述真空泵与气嘴固定连接在一起。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置气嘴，当芯片放置到装载盒的内部后，启动真空泵，通过气嘴把装载盒内芯片进行吸附固定，防止装载盒移动过程中，芯片出现晃动。
[0013]较佳的，所述装载盒的内部底面开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有压力传感器。
[0014]通过采用上述技术方案，通过设置压力传感器，当机械手把芯片放置到装载盒内后，压力传感器感应到重量后，反馈给PLC控制器，PLC控制器控制旋转电机启动，带动装载盒进行移动。
[0015]较佳的，所述装载盒的内部四侧均固定粘连有橡胶垫。
[0016]通过采用上述技术方案，通过设置橡胶垫，当芯片放置到装载盒内后，防止芯片与装载盒内壁碰撞到，造成损坏。
[0017]较佳的，所述推柱的一端固定粘连有橡胶柱。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置橡胶柱，当推柱推进顶孔，顶出芯片时，通过橡胶柱防止对芯片造成损坏。
[0019]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0020]通过设置推柱，当机械手把芯片放置到装载盒内，启动旋转电机，旋转电机带动丝杆进行转动，从而使装载盒带动芯片进行移动，当需要取出芯片时，工作人员推动推块，使推板上升，推板上的推柱穿过顶孔，把装载盒内的芯片顶升出来，防止工作人员在装载盒拿取芯片时，容易触碰到芯片上，造成芯片损坏。
[0021]通过设置气嘴，当芯片放置到装载盒的内部后，启动真空泵，通过气嘴把装载盒内芯片进行吸附固定，防止装载盒移动过程中，芯片出现晃动。
附图说明
[0022]图1是本技术的立体结构示意图；
[0023]图2是本技术的移动盒结构示意图；
[0024]图3是本技术的装载盒结构示意图；
[0025]图4是本技术的安装盒拆分结构示意图。
[0026]附图标记：1、移动台；2、移动盒；3、丝杆；4、旋转电机；5、转动孔；6、滑块；7、装载盒；8、顶孔；9、安装盒；10、推板；11、推柱；12、推孔；13、连接柱；14、推块；15、安装孔；16、气嘴；17、真空泵；18、安装槽；19、压力传感器；20、橡胶垫；21、橡胶柱。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]参考图1、图2，一种芯片移动器，包括：移动台1，移动台1的顶面固定安装有移动盒2，移动盒2的内部设置有丝杆3，移动盒2的一侧固定安装有旋转电机4，旋转电机4为已有结构在此不作赘述，移动盒2的一侧开始有转动孔5，旋转电机4的轴穿过转动孔5并与丝杆3固定连接，丝杆3的外部螺纹连接有滑块6，滑块6的顶面固定安装有装载盒7；顶升组件，顶升
组件设置在装载盒7的底面，用于顶升出芯片，通过设置顶升组件，当机械手把芯片放置到装载盒7内，启动旋转电机4，旋转电机4带动丝杆3进行转动，从而使装载盒7带动芯片进行移动，当需要取出芯片时，工作人员可以通过顶升组件，把装载盒7的芯片顶出后，进行拿取，防止工作人员在装载盒7拿取芯片时，容易触碰到芯片上，造成芯片损坏。
[0029]参考图2、图3和图4，顶升组件包括：若干个顶孔8，若干个顶孔8均开设在装载盒7，装载盒7的底面固定安装有两个安装盒9，安装盒9的内部设置有推板10，推板10的顶面固定安装有若干个推柱11，推柱11与顶孔8活动套接，安装盒9的内部底面开设有推孔12，推板10的底面固定安装有连接柱13，连接柱13穿过推孔12并延伸至安装盒9的外部，连接柱13的一端固定安装有推块14，通过设置推柱11，当装载盒7带动芯片移动到检测位置后，工作人员推动推块14，使推板10上升，推板10上的推柱11穿过顶孔8，把装载盒7内的芯片顶升出来，从而方便了工作人员对装载盒7内的芯片进行拿取，推柱11的一端固定粘连有橡胶柱21，通过设置橡胶柱21，当推柱11推进顶孔8，顶出芯片时，通过橡胶柱21防止对芯片造成损坏。
[0030]参考图2、图3，装载盒7的内部底面开设有两个安装孔15，安装孔15的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片移动器，其特征在于，包括：移动台(1)，所述移动台(1)的顶面固定安装有移动盒(2)，所述移动盒(2)的内部设置有丝杆(3)，所述移动盒(2)的一侧固定安装有旋转电机(4)，所述移动盒(2)的一侧开始有转动孔(5)，所述旋转电机(4)的轴穿过转动孔(5)并与丝杆(3)固定连接，所述丝杆(3)的外部螺纹连接有滑块(6)，所述滑块(6)的顶面固定安装有装载盒(7)；顶升组件，所述顶升组件设置在装载盒(7)的底面，用于顶升出芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片移动器，其特征在于，所述顶升组件包括：若干个顶孔(8)，若干个所述顶孔(8)均开设在装载盒(7)，所述装载盒(7)的底面固定安装有两个安装盒(9)，所述安装盒(9)的内部设置有推板(10)，所述推板(10)的顶面固定安装有若干个推柱(11)，所述推柱(11)与顶孔(8)活动套接，所述安装盒(9)的内部底面开设有推孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚蕾，
申请(专利权)人：上海宇庆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：