一种集成电路封装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装机，其技术方案要点是：包括外壳，所述外壳的内部顶面开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有放置板；焊接设备，所述焊接设备设置在所述外壳的内部底面；冷却组件，所述冷却组件设置在所述外壳的一侧，用于冷却集成电路，在使用时，工作人员通过把需要封装的集成电路放置在放置板的顶面，通过焊接设备对集成电路进行焊接封装，当封装后，通过冷却风扇转动，对集成电路进行风冷散热，带走集成电路上的温度，使集成电路冷却，提升工作效率，散热板为导热系数高的材料，通过散热板吸收集成电路上热量，再通过冷却风扇产生的冷风进入通孔的内部，带走散热板吸收的热量，降低散热时间，进一步提升封装效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装机


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种集成电路封装机。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在封装时通过焊线机进行包装，焊线机里的加热块与压板相互挤压对集成电路进行封装。
[0003]例如公开号为CN217647751U的中国专利，其中提出了一种集成电路封装焊线机加热块，该组件在使用焊线机时，启动升降组件带动安装杆上升，当升降安装干上升时，带动与安装杆相连的升降台上升，由于同一凹口组内的升降台通过连接杆固定连接，从而升降组件可带动同一凹口组内的升降台进行升降，从而使吸盘上升，当升降台升至最高处时，可使吸盘一部分超过加热块，安装杆和连接杆使凹口组内的吸盘上升高度保持一致，使吸盘与下压的产品进行贴合并从而提高紧密程度，保证设备的稳定性，通过吸盘的吸力来增强贴合能力提高稳定性，基本不会对产品造成影响，螺纹杆上螺纹反向设置，在下压的过程中，吸盘可与压板进贴合，由于螺纹杆的限位使压板达到一定位置后不会继续下压，同使保护产品不会受到过大的压力，但在该方案中，当焊接设备对焊接封装后，需要等待集成电路冷却焊接部位冷却后才可以拿取集成电路，而直接拿取焊接后的集成电路可能会导致焊接部位未凝固，导致电子器件出现偏移，因此需要冷却后拿取，而自然冷却时间长，导致封装效率低，为此我们提出了一种集成电路封装机。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种集成电路封装机，以解决
技术介绍
中提到的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种集成电路封装机，包括：外壳，所述外壳的内部顶面开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有放置板；焊接设备，所述焊接设备设置在所述外壳的内部底面；冷却组件，所述冷却组件设置在所述外壳的一侧，用于冷却集成电路。
[0007]通过采用上述技术方案，通过设置放置板，在使用时，工作人员通过把需要封装的集成电路放置在放置板的顶面，通过焊接设备对集成电路进行焊接封装，通过冷却组件对集成电路进行冷却，避免集成电路冷却时间较长，影响封装效率。
[0008]优选地，所述冷却组件包括：安装板，所述安装板固定安装在所述外壳的一侧，所述安装板的一侧开设有安装孔；冷却风扇，所述冷却风扇固定安装在所述安装孔的内部一侧。
[0009]通过采用上述技术方案，通过设置冷却风扇，当封装后，通过冷却风扇转动，对集成电路进行风冷散热，带走集成电路上的温度，使集成电路冷却，提升工作效率。
[0010]优选地，所述冷却组件还包括：通孔，所述通孔开设在所述放置板的一侧；若干个均热孔，若干个均热孔开设在所述放置板的顶面，所述均热孔与所述通孔相连通，所述均热孔的内部固定安装有散热板。
[0011]通过采用上述技术方案，通过设置散热板，散热板为导热系数高的材料，通过散热板吸收集成电路上热量，再通过冷却风扇产生的冷风进入通孔的内部，带走散热板吸收的热量，加速散热，降低散热时间，进一步提升封装效率。
[0012]优选地，所述放置槽的内部底面开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有电动推杆，所述电动推杆伸缩轴的一端固定安装在所述放置板的底面。
[0013]通过采用上述技术方案，通过设置电动推杆，通过电动推杆伸缩走推动放置板向上移动，使通孔的位置露出外界，与冷风的流动方向齐平，避免冷风无法进入通孔的内部。
[0014]优选地，所述放置板的顶面开设有若干个固定槽，所述固定槽的内部固定安装有吸盘。
[0015]通过采用上述技术方案，通过设置吸盘，通过吸盘对放置板上的集成电路进行固定，避免封装时出现偏移，影响产品。
[0016]优选地，所述外壳的内部顶面开设有推动槽，所述推动槽的内部固定安装有气缸，所述气缸伸缩轴的一端固定安装在所述焊接设备的顶面。
[0017]通过采用上述技术方案，通过设置气缸，通过气缸伸缩轴推动焊接设备进行移动，方便工作人员调节焊接设备的位置，提升实用性。
[0018]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0019]通过设置放置板，在使用时，工作人员通过把需要封装的集成电路放置在放置板的顶面，通过焊接设备对集成电路进行焊接封装，通过设置冷却风扇，当封装后，通过冷却风扇转动，对集成电路进行风冷散热，带走集成电路上的温度，使集成电路冷却，提升工作效率，通过设置散热板，散热板为导热系数高的材料，通过散热板吸收集成电路上热量，再通过冷却风扇产生的冷风进入通孔的内部，带走散热板吸收的热量，加速散热，降低散热时间，进一步提升封装效率。
[0020]通过设置电动推杆，通过电动推杆伸缩走推动放置板向上移动，使通孔的位置露出外界，与冷风的流动方向齐平，避免冷风无法进入通孔的内部，通过设置吸盘，通过吸盘对放置板上的集成电路进行固定，避免封装时出现偏移，影响产品，通过设置气缸，通过气缸伸缩轴推动焊接设备进行移动，方便工作人员调节焊接设备的位置，提升实用性。
附图说明
[0021]图1是本技术的立体结构示意图；
[0022]图2是本技术的外壳拆分结构示意图；
[0023]图3是本技术的安装板结构示意图；
[0024]图4是本技术的放置板拆分结构示意图；
[0025]附图标记：1、外壳；2、放置槽；3、放置板；4、焊接设备；5、安装板；6、安装孔；7、冷却风扇；8、通孔；9、均热孔；10、散热板；11、固定槽；12、吸盘；13、推动槽；14、气缸；15、安装槽；16、电动推杆。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]参考图1、图2、图3和图4，一种集成电路封装机，包括外壳1，外壳1的内部顶面开设有放置槽2，放置槽2的内部设置有放置板3，外壳1的内部底面设置有焊接设备4，冷却组件设置在外壳1的一侧，用于冷却集成电路，通过设置放置板3，在使用时，工作人员通过把需要封装的集成电路放置在放置板3的顶面，通过焊接设备4对集成电路进行焊接封装，通过冷却组件对集成电路进行冷却，避免集成电路冷却时间较长，影响封装效率，冷却组件包括安装板5，安装板5固定安装在外壳1的一侧，安装板5的一侧开设有安装孔6，安装孔6的内部一侧固定安装有冷却风扇7，通过设置冷却风扇7，当封装后，通过冷却风扇7转动，对集成电路进行风冷散热，带走集成电路上的温度，使集成电路冷却，提升工作效率，冷却组件还包括通孔8，通孔8开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装机，其特征在于，包括：外壳(1)，所述外壳(1)的内部顶面开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)的内部设置有放置板(3)；焊接设备(4)，所述焊接设备(4)设置在所述外壳(1)的内部底面；冷却组件，所述冷却组件设置在所述外壳(1)的一侧，用于冷却集成电路。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装机，其特征在于，所述冷却组件包括：安装板(5)，所述安装板(5)固定安装在所述外壳(1)的一侧，所述安装板(5)的一侧开设有安装孔(6)；冷却风扇(7)，所述冷却风扇(7)固定安装在所述安装孔(6)的内部一侧。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装机，其特征在于，所述冷却组件还包括：通孔(8)，所述通孔(8)开设在所述放置板(3)的一侧；若干个均热孔(9)，若干个均热孔(9)开设在所述放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚蕾，
申请(专利权)人：上海宇庆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：