半导体蚀刻设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工领域，具体公开了半导体蚀刻设备，包括：底座；蚀液箱组件，所述蚀液箱组件与底座相连，用于蚀刻液的储存；联动夹持组件，所述联动夹持组件与蚀液箱组件相连；吹扫装置，所述吹扫装置与蚀液箱组件相连；其中，所述吹扫装置包括：鼓风装置，所述鼓风装置与蚀液箱组件相连，用于半导体板件的鼓风清液；增压传动组件，所述增压传动组件与蚀液箱组件相连，本装置蚀液箱组件可实现半导体的动态蚀刻，提高了蚀刻质量，同时，当半导体顶移完成后，鼓风装置与增压传动组件配合，可实现半导体的稳定鼓风清液，快速将半导体表面残留的蚀刻液快速去除。留的蚀刻液快速去除。留的蚀刻液快速去除。

【技术实现步骤摘要】
半导体蚀刻设备


[0001]本技术涉及半导体加工行业，具体是半导体蚀刻设备。

技术介绍

[0002]蚀刻是将金属材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，半导体的蚀刻即是将半导体浸入蚀刻液中清除其表面附着的不需要的物质，保证其洁净纯度。
[0003]目前采用湿法蚀刻时，蚀刻完成后的半导体表面残留一定量蚀刻液，现有设备无法快速将半导体表面残留的蚀刻液快速去除，易对下一生产环节产生影响，因此，为解决这一问题，亟需研制一种更为成熟的半导体蚀刻设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供半导体蚀刻设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]半导体蚀刻设备，包括：
[0007]底座；
[0008]蚀液箱组件，所述蚀液箱组件与底座相连，用于蚀刻液的储存；
[0009]联动夹持组件，所述联动夹持组件与蚀液箱组件相连，用于半导体板件的夹持限位；
[0010]吹扫装置，所述吹扫装置与蚀液箱组件相连；r/>[0011]其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体蚀刻设备，其特征在于，包括：底座；蚀液箱组件，所述蚀液箱组件与底座相连，用于蚀刻液的储存；联动夹持组件，所述联动夹持组件与蚀液箱组件相连，用于半导体板件的夹持限位；吹扫装置，所述吹扫装置与蚀液箱组件相连；其中，所述吹扫装置包括：鼓风装置，所述鼓风装置与蚀液箱组件相连，用于半导体板件的鼓风清液；增压传动组件，所述增压传动组件与蚀液箱组件相连，用于配合鼓风装置，完成联动夹持组件的移动驱动。2.根据权利要求1所述的半导体蚀刻设备，其特征在于，所述蚀液箱组件包括：蚀液箱，所述蚀液箱与底座固定连接；限位架，所述限位架与蚀液箱内部固定连接；限位槽，所述限位槽设置在限位架内部；至少两个固定轴架，所述固定轴架与蚀液箱内部固定连接；驱动件，所述驱动件与固定轴架相连；顶移板，所述顶移板与驱动件相连。3.根据权利要求2所述的半导体蚀刻设备，其特征在于，所述联动夹持组件包括：至少两组滑槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭金石，刘娟，
申请(专利权)人：上海博陆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：