一种TO芯片拔吸收脚机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TO芯片拔吸收脚机构，属于半导体制备技术领域，包括：起拔组件，吸拔组件以及收脚组件；其中，起拔组件，吸拔组件以及收脚组件相连以构成整体结构；收脚组件包括：收脚气缸，与收脚气缸相连的连接件，以及与连接件相连的收脚管；其中，收脚管为中空管状结构，其中空部分为收脚孔；收脚孔为锥形。本实用新型专利技术通过设置起拔组件，吸拔组件以及收脚组件，通过设置在收脚管中设置锥形的收脚孔，解决了人工夹取芯片效率低以及芯片不便于包装盒运输的技术问题，实现了自动化夹取芯片后进行收脚方便运输的技术效果。进行收脚方便运输的技术效果。进行收脚方便运输的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种TO芯片拔吸收脚机构


[0001]本技术涉及半导体制备
，具体涉及一种TO芯片拔吸收脚机构。

技术介绍

[0002]芯片(半导体元件产品的统称)集成电路在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]在生产TO芯片过程中，需将经过老化测试后的TO芯片从老化板中拔出，现有技术中，通常是人工通过镊子夹取芯片管帽位置拔出，这种方式不仅效率低，同时劳动强度大。另外，TO芯片的结构中通常包括引脚，引脚张开的TO芯片十分不便于包装和运输。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供了一种TO芯片拔吸收脚机构，用于将TO芯片拔出后进行收脚，包括：
[0005]起拔组件，吸拔组件以及收脚组件；
[0006]其中，所述起拔组件，吸拔组件以及收脚组件相连以构成整体结构；
[0007]所述收脚组件包括：收脚气缸，与所述收脚气缸相连的连接件，以及与所述连接件相连的收脚管；
[0008]其中，所述收脚管为中空管状结构，其中空部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO芯片拔吸收脚机构，用于将TO芯片拔出后进行收脚，其特征在于，包括：起拔组件，吸拔组件以及收脚组件；其中，所述起拔组件，吸拔组件以及收脚组件相连以构成整体结构；所述收脚组件包括：收脚气缸，与所述收脚气缸相连的连接件，以及与所述连接件相连的收脚管；其中，所述收脚管为中空管状结构，其中空部分为收脚孔；所述收脚孔为锥形。2.根据权利要求1所述的一种TO芯片拔吸收脚机构，其特征在于，所述起拔组件包括：两组相对设置的拔起销，平行气缸，以及将平行气缸的夹爪与拔起销相连的连接板。3.根据权利要求2所述的一种TO芯片拔吸收脚机构，其特征在于，所述吸拔组件设于所述起拔组件的上方，包括：电机，与所述电机的输出轴相连的齿轮相连的齿轮，与所述齿轮相适配...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘虎，
申请(专利权)人：成都储翰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：