一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法技术

本发明专利技术公开了一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法，其包括依次并列设置的供料工位、校正工位与贴装工位、设置在所述供料工位处的芯片供料机构、设置在所述校正工位处的校正机构、设置在所述贴装工位处的平台移载机构、为所述平台移载机构自动供应基板的基板供料机构以及贴装机构，所述贴装机构水平活动设置在X轴横梁上且移载范围覆盖所述供料工位、所述校正工位与所述贴装工位；所述供料工位、所述校正工位以及所述贴装工位的上方均设置有一个视觉相机，所述贴装机构的移载范围下方设置有吸嘴存储库。本发明专利技术能够实现多种不同类型芯片的自动供料与不同芯片吸嘴的自动更换，大大提高了基板上多类型芯片的贴装效率。大大提高了基板上多类型芯片的贴装效率。大大提高了基板上多类型芯片的贴装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法


[0001]本专利技术涉及芯片贴装
，更具体地说，本专利技术涉及一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着光通讯、半导体的高速发展，行业内的生产对贴片效率的要求越来越高。在一些基板中，通常需要贴装多颗不同类型的芯片，根据各个芯片的功能不同，芯片的尺寸大小也各有差异。对于高密度集成的基板而言，其上贴装的芯片尺寸是非常小的，有的甚至是亚微米级的芯片，对于此类尺寸级别的芯片贴装，其对贴装设备的精度要求是及其高的，其中就包括芯片吸嘴的大小设计，芯片吸嘴的吸附面的大小不宜大于芯片的上表面轮廓大小，否则在吸附芯片或贴装芯片时容易与周边的芯片或其他电子元器件发生干涉；芯片吸嘴的吸附面的大小也不宜过小，过小的话难以提供有效且可靠的吸附力，导致芯片吸附不稳定，进而导致贴装失败。因此，对于不同尺寸大小的芯片需要使用配套的芯片吸嘴来实施贴装操作。
[0003]现有技术中专利公开号为CN114980554A公开了一种贴片机，该贴片机虽然实现了芯片的全自动贴装，但无法对多种不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多类型芯片全自动混合贴装设备，其特征在于：其包括依次并列设置的供料工位、校正工位与贴装工位、设置在所述供料工位处的芯片供料机构、设置在所述校正工位处的校正机构、设置在所述贴装工位处的平台移载机构、为所述平台移载机构自动供应基板的基板供料机构以及贴装机构，所述贴装机构水平活动设置在X轴横梁上且移载范围覆盖所述供料工位、所述校正工位与所述贴装工位；所述供料工位、所述校正工位以及所述贴装工位的上方均设置有一个视觉相机，所述贴装机构的移载范围下方设置有吸嘴存储库；所述贴装机构包括设置在所述X轴横梁上的X轴移载模组、受所述X轴移载模组驱动沿X轴移动的第二支撑板、固定在所述第二支撑板上的Z轴移载模组、受所述Z轴移载模组驱动进行Z轴移动的第三支撑板、设置在所述第三支撑板上的第二电机以及受所述第二电机驱动绕Z轴旋转的贴装头；所述贴装头包括连接座、吸嘴安装座以及芯片吸嘴，所述连接座环抱固定在所述第二电机的旋转轴上，所述吸嘴安装座具有一个气腔和位于底部的吸附面，所述气腔的中心轴与所述第二电机的旋转轴平行错位设置，所述气腔具有上下贯通的顶端与底端，所述顶端密封覆盖设置有一个透明顶盖，所述底端为开口结构且向下延伸至所述吸附面，所述芯片吸嘴吸附装配在所述吸附面上；所述芯片吸嘴内设置有与所述气腔连通的吸附通道，所述吸附通道的中心轴与所述气腔的中心轴共线设置，使得所述吸附通道与所述气腔共同形成一个供所述视觉相机观察芯片角度的观测通道。2.如权利要求1所述的多类型芯片全自动混合贴装设备，其特征在于：所述芯片供料机构包括第一XY轴移载模组、受所述第一XY轴移载模组驱动进行水平移动的第一支撑板、固定在所述第一支撑板上的第一电机、受所述第一电机驱动绕Z轴旋转的供料转盘、以及环形分布在所述供料转盘上的若干料盘。3.如权利要求1所述的多类型芯片全自动混合贴装设备，其特征在于：所述吸嘴存储库包括支撑座，所述支撑座上设置有若干承载芯片吸嘴的承载槽穴，所述承载槽穴上放置有芯片吸嘴。4.如权利要求3所述的多类型芯片全自动混合贴装设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗超，徐凯，余闯，
申请(专利权)人：苏州猎奇智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：