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本发明公开了一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法，其包括依次并列设置的供料工位、校正工位与贴装工位、设置在所述供料工位处的芯片供料机构、设置在所述校正工位处的校正机构、设置在所述贴装工位处的平台移载机构、为所述平台移载机构自动供应基板...
该专利属于苏州猎奇智能设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州猎奇智能设备有限公司授权不得商用。

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