确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质。其中，该方法包括：在待测试的目标晶圆的图像中确定特殊晶粒；获取特殊晶粒的第一信息，以及位于特殊晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的第二信息；将第一信息中的特殊晶粒的晶圆坐标与目标信息中的特殊晶粒的晶圆坐标进行匹配，并且按照匹配方向将第一信息中的特殊晶粒的图案和第二信息中的正常晶粒的图案分别与目标信息中的晶粒图形模板进行匹配，得到匹配结果；依据匹配结果确定目标晶圆的测试位置。本申请解决了由于晶圆在从料盒移动到载片台的过程中发生物理位置变化造成的晶圆的测试位置偏移的技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质


[0001]本申请涉及晶圆测试
，具体而言，涉及一种确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质。

技术介绍

[0002]在晶圆测试流程过程中，完成第一片晶圆信息的录入之后，将进入循环换片测试晶圆流程，即在完成一片晶圆测试之后，通过机械臂将当前晶圆放回料盒，同时将下一片晶圆加载到载片台上。由于在晶圆在到达载片台的这一过程，晶圆会经历若干物理位置的移动，因此每片晶圆放置到载片台上的位置会有偏差，而针卡是固定在测试机台上物理位置不会变化，并且测试机台实际的点击运动精度是有限的，因此导致晶圆的测试位置发生偏移，特别是对于小晶粒(200微米以下)晶圆，容易扎到与预期晶粒相邻的晶粒上，导致整片晶圆测试整体偏移了一个晶粒。
[0003]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质，以至少解决由于晶圆在从料盒移动到载片台的过程中发生物理位置变化造成的晶圆的测试位置偏移的技术问题。
[0005]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种确定晶圆的测试位置的方法，包括：在待测试的目标晶圆的图像中确定特殊晶粒；获取特殊晶粒的第一信息，以及位于特殊晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的第二信息，其中，第一信息包括：特殊晶粒的图案和特殊晶粒的晶圆坐标，晶圆坐标为晶粒在晶圆中的位置，第二信息包括：正常晶粒的图案；将第一信息中的特殊晶粒的晶圆坐标与目标信息中的特殊晶粒的晶圆坐标进行匹配，并且按照匹配方向将第一信息中的特殊晶粒的图案和第二信息中的正常晶粒的图案分别与目标信息中的晶粒图形模板进行匹配，得到匹配结果；依据匹配结果确定目标晶圆的测试位置。
[0006]可选地，特殊晶粒包括：第一类型晶粒和第二类型晶粒，其中，第一类型晶粒为位于目标晶圆的中心，且图案与多个正常晶粒的图案不同的特殊晶粒；第二类型晶粒为位于目标晶圆的边缘，或者位于目标晶圆的缺口的边缘的特殊晶粒。
[0007]可选地，目标信息还包括：特殊晶粒的机械坐标，若特殊晶粒为第一类型晶粒，目标信息为第一目标信息，第一目标信息通过以下方法确定：采集第一类型晶粒的图像，依据第一类型晶粒的图像确定第一类型晶粒对应的晶粒图形模板；以晶圆测试系统的测试台的中心为原点建立第一坐标系，确定第一类型晶粒在第一坐标系中的第一位置，将第一位置确定为第一类型晶粒的机械坐标；以第一类型晶粒在目标晶圆中的位置为原点建立第二坐标系，确定第一类型晶粒在第二坐标系的第二位置，将第二位置确定为第一类型晶粒的晶圆坐标。
[0008]可选地，依据第一类型晶粒的图像确定第一类型晶粒对应的晶粒图形模板，包括：
依据第一类型晶粒的图像确定第一图形模板；以第一类型晶粒的机械坐标为起点，按照匹配方向依次将第一图形模板与第一类型晶粒的图像以及位于第一类型晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的图像进行匹配，得到第一匹配结果；若第一匹配结果为第一图形模板与第一类型晶粒的图像匹配成功，且第一图形模板与第一类型晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的图像匹配失败，将第一图形模板作为第一类型晶粒对应的晶粒图形模板。
[0009]可选地，若特殊晶粒为第二类型晶粒，目标信息为第二目标信息，第二目标信息通过以下方法确定：采集与第二类型晶粒相邻的正常晶粒的图像，依据正常晶粒的图像确定正常晶粒对应的晶粒图形模板；确定第二类型晶粒在第一坐标系中的第三位置，将第三位置确定为第二类型晶粒的机械坐标；以第二类型晶粒在目标晶圆中的位置为原点建立第三坐标系，确定第二类型晶粒在第三坐标系的第四位置，将第四位置确定为第二类型晶粒的晶圆坐标。
[0010]可选地，依据正常晶粒的图像确定正常晶粒对应的晶粒图形模板，包括：依据正常晶粒的图像确定第二图形模板；以第二类型晶粒的机械坐标为起点，按照匹配方向依次将第二图形模板与第二类型晶粒的图像以及位于第二类型晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的图像进行匹配，得到第二匹配结果；若第二匹配结果为第二图形模板与第二类型晶粒的图像匹配失败，且第二图形模板与第二类型晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的图像匹配成功，将第二图形模板作为正常晶粒对应的图形模板。
[0011]可选地，如果特殊晶粒为第一类型晶粒，将第一信息中的特殊晶粒的晶圆坐标与目标信息中的特殊晶粒的晶圆坐标进行匹配，并且按照匹配方向将第一信息中的特殊晶粒的图案和第二信息中的正常晶粒的图案分别与目标信息中的晶粒图形模板进行匹配，得到匹配结果，包括：将第一类型晶粒的晶圆坐标与第一信息中的第一类型晶粒的晶圆坐标进行匹配，得到第三匹配结果；以第一类型晶粒的机械坐标为起点，按照匹配方向依次将第一类型晶粒对应的晶粒图形模板与第一信息中的第一类型晶粒的图案以及第二信息中的正常晶粒的图案进行匹配，得到第四匹配结果；将第三匹配结果和第四匹配结果共同作为第一类型晶粒对应的匹配结果。
[0012]可选地，如果特殊晶粒为第一类型晶粒，依据匹配结果确定目标晶圆的测试位置，包括：如果第三匹配结果为第一类型晶粒的晶圆坐标与第一信息中的第一类型晶粒的晶圆坐标相同；并且第四匹配结果为第一类型晶粒对应的晶粒图形模板与第一类型晶粒的图案匹配成功，且与第二信息中的正常晶粒的图案匹配失败，确定对第一类型晶粒验证成功；将第一类型晶粒的机械坐标作为目标晶圆的测试位置。
[0013]可选地，如果特殊晶粒为第二类型晶粒，将第一信息中的特殊晶粒的晶圆坐标与目标信息中的特殊晶粒的晶圆坐标进行匹配，并且按照匹配方向将第一信息中的特殊晶粒的图案和第二信息中的正常晶粒的图案分别与目标信息中的晶粒图形模板进行匹配，得到匹配结果，包括：将第二类型晶粒的晶圆坐标与第一信息中的第二类型晶粒的晶圆坐标进行匹配，得到第五匹配结果；以第二类型晶粒的机械坐标为起点，按照匹配方向依次将正常晶粒对应的晶粒图形模板与第一信息中的第二类型晶粒的图案以及第二信息中的正常晶粒的图案进行匹配，得到第六匹配结果；将第五匹配结果和第六匹配结果共同作为第二类型晶粒对应的匹配结果。
[0014]可选地，如果特殊晶粒为第二类型晶粒，依据匹配结果确定目标晶圆的测试位置，
包括：如果第五匹配结果为第二类型晶粒的晶圆坐标与第一信息中的第二类型晶粒的晶圆坐标相同；并且第六匹配结果为正常晶粒对应的图形模板与第二类型晶粒的图案匹配失败，且与第二信息中的正常晶粒的图案匹配成功，确定对第二类型晶粒验证成功；将第二类型晶粒的机械坐标作为目标晶圆的测试位置。
[0015]可选地，按照匹配方向将第一信息和第二信息分别与目标信息进行匹配之前，方法还包括：确定特殊晶粒与多个正常晶粒之间的相对位置关系；根据相对位置关系确定匹配方向。
[0016]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种确定晶圆的测试位置的装置，包括：第一确定模块，用于在待测试的目标晶圆的图像中确定特殊晶粒；获取模块，用于获取特殊晶粒的第一信息，以及位于特殊晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的第二信息，其中，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种确定晶圆的测试位置的方法，其特征在于，包括：在待测试的目标晶圆的图像中确定特殊晶粒；获取所述特殊晶粒的第一信息，以及位于所述特殊晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的第二信息，其中，所述第一信息包括：所述特殊晶粒的图案和所述特殊晶粒的晶圆坐标，所述晶圆坐标为所述特殊晶粒在晶圆中的位置，所述第二信息包括：所述正常晶粒的图案；将所述第一信息中的所述特殊晶粒的晶圆坐标与目标信息中的所述特殊晶粒的晶圆坐标进行匹配，并且按照匹配方向将所述第一信息中的所述特殊晶粒的图案和所述第二信息中的所述正常晶粒的图案分别与所述目标信息中的晶粒图形模板进行匹配，得到匹配结果；依据所述匹配结果确定所述目标晶圆的测试位置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述特殊晶粒包括：第一类型晶粒和第二类型晶粒，其中，所述第一类型晶粒为位于所述目标晶圆的中心，且图案与多个所述正常晶粒的图案不同的特殊晶粒；所述第二类型晶粒为位于所述目标晶圆的边缘，或者位于所述目标晶圆的缺口的边缘的特殊晶粒。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述目标信息还包括：所述特殊晶粒的机械坐标，若所述特殊晶粒为所述第一类型晶粒，所述目标信息为第一目标信息，所述第一目标信息通过以下方法确定：采集所述第一类型晶粒的图像，依据所述第一类型晶粒的图像确定所述第一类型晶粒对应的晶粒图形模板；以晶圆测试系统的测试台的中心为原点建立第一坐标系，确定所述第一类型晶粒在所述第一坐标系中的第一位置，将所述第一位置确定为所述第一类型晶粒的机械坐标；以所述第一类型晶粒在所述目标晶圆中的位置为原点建立第二坐标系，确定所述第一类型晶粒在所述第二坐标系的第二位置，将所述第二位置确定为所述第一类型晶粒的晶圆坐标。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，依据所述第一类型晶粒的图像确定所述第一类型晶粒对应的晶粒图形模板，包括：依据所述第一类型晶粒的图像确定第一图形模板；以所述第一类型晶粒的机械坐标为起点，按照所述匹配方向依次将所述第一图形模板与所述第一类型晶粒的图像以及位于所述第一类型晶粒周围预设范围内的多个所述正常晶粒的图像进行匹配，得到第一匹配结果；若所述第一匹配结果为所述第一图形模板与所述第一类型晶粒的图像匹配成功，且所述第一图形模板与所述第一类型晶粒周围预设范围内的多个所述正常晶粒的图像匹配失败，将所述第一图形模板作为所述第一类型晶粒对应的晶粒图形模板。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，若所述特殊晶粒为所述第二类型晶粒，所述目标信息为第二目标信息，所述第二目标信息通过以下方法确定：采集与所述第二类型晶粒相邻的所述正常晶粒的图像，依据所述正常晶粒的图像确定
所述正常晶粒对应的晶粒图形模板；确定所述第二类型晶粒在所述第一坐标系中的第三位置，将所述第三位置确定为所述第二类型晶粒的机械坐标；以所述第二类型晶粒在所述目标晶圆中的位置为原点建立第三坐标系，确定所述第二类型晶粒在所述第三坐标系的第四位置，将所述第四位置确定为所述第二类型晶粒的晶圆坐标。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，依据所述正常晶粒的图像确定所述正常晶粒对应的晶粒图形模板，包括：依据所述正常晶粒的图像确定第二图形模板；以所述第二类型晶粒的机械坐标为起点，按照所述匹配方向依次将所述第二图形模板与所述第二类型晶粒的图像以及位于所述第二类型晶粒周围预设范围内的多个所述正常晶粒的图像进行匹配，得到第二匹配结果；若所述第二匹配结果为所述第二图形模板与所述第二类型晶粒的图像匹配失败，且所述第二图形模板与所述第二类型晶粒周围预设范围内的多个所述正常晶粒的图像匹配成功，将所述第二图形模板作为所述正常晶粒对应的图形模板。7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，如果所述特殊晶粒为所述第一类型晶粒，将所述第一信息中的所述特殊晶粒的晶圆坐标与目标信息中的所述特殊晶粒的晶圆坐标进行匹配，并且按照匹配方向将所述第一信息中的所述特殊晶粒的图案和所述第二信息中的所述正常晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨奉利，庄园，陈思乡，梁思文，戴啟辉，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：