【技术实现步骤摘要】
一种晶圆表面清洗装置
[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，特别是一种晶圆表面清洗装置。
技术介绍
[0002]众所周知，半导体晶圆主要是由硅元素组成的一种电子辅助元件，其通常为薄片型，晶圆在进行电子元件的加工生产时，需要对晶圆表面附着或残留的杂质进行清洗，从而保证晶圆表面的整洁性，防止杂质对电子元件造成污染破坏，现有清洗方式主要是工人通过毛刷对晶圆表面进行清洗，清洗方式较为陈旧，需消耗较多人力和时间，同时人工清洗后的晶圆表面容易残留杂质，导致清洗效果较差。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种晶圆表面清洗装置。
[0004]实现上述目的本专利技术的技术方案为，一种晶圆表面清洗装置，包括固定机箱，所述固定机箱内部设置有第一区、第二区、第三区和第四区，所述第一区内设置有固定安装有晶圆搬运装置和晶圆存取装置，所述第二区内设置有晶圆甩干装置，所述第三区内设置有晶圆刷洗装置，所述第四区内设置有电源驱动装置，所述第一区、所述第二区与第三区之间设置有竖向隔板，所述第二区与...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，包括固定机箱(1)，所述固定机箱(1)内部设置有第一区(2)、第二区(3)、第三区(4)和第四区(5)，所述第一区(2)内设置有固定安装有晶圆搬运装置(6)和晶圆存取装置(7)，所述第二区(3)内设置有晶圆甩干装置(8)，所述第三区(4)内设置有晶圆刷洗装置(9)，所述第四区(5)内设置有电源驱动装置(10)，所述第一区(2)、所述第二区(3)与第三区(4)之间设置有竖向隔板，所述第二区(3)与第三区(4)之间设置有横向隔板，所述第四区(5)与第一区(2)、第三区(4)之间设置有横向隔板，所述第一区(2)与第二区(3)之间设置有第一通道(11)，所述第一区(2)与第三区(4)之间设置有第二通道(12)，所述晶圆搬运装置(6)包括横向运输滑轨(13)，所述横向运输滑轨(13)穿过第一通道(11)和第二通道(12)设置于第一区(2)、第二区(3)和第三区(4)内。2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，所述晶圆存取装置(7)包括储料仓(14)，所述储料仓(14)固定安装在安装板(28)上，所述储料仓(14)的一侧设置有晶圆机械手(15)，所述晶圆机械手(15)为左右双工位设计，所述晶圆机械手(15)穿过安装板(28)固定安装在第四区(5)的底板上。3.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，所述晶圆搬运装置(6)包括横向运输滑轨(13)和竖向运输滑轨(17)，所述横向运输滑轨(13)横跨过所述第一通道(11)和第二通道(12)，所述竖向运输滑轨(17)通过滑块安装在所述横向运输滑轨(13)上。4.根据权利要求3所述的一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，所述晶圆搬运装置(6)还包括通过滑块安装在所述竖向运输滑轨(17)上的夹合搬运机构(18)，所述夹合搬运机构(18)包括安装在滑块上的直角机械臂(19)，所述直角机械臂(19)的一端固定安装有聚合驱动机构(20)，所述聚合驱动机构(20)的一端通过连接轴连接有左夹持机构(21)和右夹持机构(22)，所述左夹持机构(21)和右夹持机构(22)呈对称状设计。5.根据权利要求4所述的一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，所述左对称夹持机构(33)包括夹持盘(23)，所述夹持盘(23)的圆心角度在120
°‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，蒋君，
申请(专利权)人：拓思精工科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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