本发明专利技术公开了一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，包括固定机箱，所述固定机箱内部设置有第一区、第二区、第三区和第四区，所述第一区内设置有固定安装有晶圆搬运装置和晶圆存取装置，所述第二区内设置有晶圆甩干装置，所述第三区内设置有晶圆刷洗装置，所述第四区内设置有电源驱动装置，所述第一区、所述第二区与第三区之间设置有竖向隔板，所述第二区与第三区之间设置有横向隔板，所述第四区与第一区、第三区之间设置有横向隔板，所述第一区与第二区之间设置有第一通道。本发明专利技术的有益效果是，本发明专利技术是全自动化对晶圆进行存取、搬运、甩干和刷洗等工艺，节省了大量劳动力，因为避免了人工在清洗过程的参与，避免人工清洗晶圆清洗效果差的问题，进一步提升了产品质量。进一步提升了产品质量。进一步提升了产品质量。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆表面清洗装置
[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，特别是一种晶圆表面清洗装置。
技术介绍
[0002]众所周知，半导体晶圆主要是由硅元素组成的一种电子辅助元件，其通常为薄片型，晶圆在进行电子元件的加工生产时，需要对晶圆表面附着或残留的杂质进行清洗，从而保证晶圆表面的整洁性，防止杂质对电子元件造成污染破坏，现有清洗方式主要是工人通过毛刷对晶圆表面进行清洗，清洗方式较为陈旧，需消耗较多人力和时间，同时人工清洗后的晶圆表面容易残留杂质，导致清洗效果较差。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种晶圆表面清洗装置。
[0004]实现上述目的本专利技术的技术方案为，一种晶圆表面清洗装置，包括固定机箱，所述固定机箱内部设置有第一区、第二区、第三区和第四区，所述第一区内设置有固定安装有晶圆搬运装置和晶圆存取装置，所述第二区内设置有晶圆甩干装置，所述第三区内设置有晶圆刷洗装置，所述第四区内设置有电源驱动装置，所述第一区、所述第二区与第三区之间设置有竖向隔板，所述第二区与第三区之间设置有横向隔板，所述第四区与第一区、第三区之间设置有横向隔板，所述第一区与第二区之间设置有第一通道，所述第一区与第三区之间设置有第二通道，所述晶圆搬运装置包括横向运输滑轨，所述横向运输滑轨穿过第一通道和第二通道设置于第一区、第二区和第三区内。
[0005]作为对本专利技术的进一步的说明，所述晶圆存取装置包括储料仓，所述晶圆存取装置包括储料仓，所述储料仓固定安装在安装板上，所述储料仓的一侧设置有晶圆机械手，所述晶圆机械手为左右双工位设计，所述晶圆机械手穿过安装板固定安装在第四区的底板上。
[0006]作为对本专利技术的进一步的说明，所述晶圆搬运装置包括横向运输滑轨和竖向运输滑轨，所述横向运输滑轨横跨过所述第一通道和第二通道，所述竖向运输滑轨通过滑块安装在所述横向运输滑轨上。
[0007]作为对本专利技术的进一步的说明，所述晶圆搬运装置还包括通过滑块安装在所述竖向运输滑轨上的夹合搬运机构，所述夹合搬运机构包括安装在滑块上的直角机械臂，所述直角机械臂的一端固定安装有聚合驱动机构，所述聚合驱动机构的一端通过连接轴连接有左夹持机构和右夹持机构，所述左夹持机构和右加持机构呈对称状设计。
[0008]作为对本专利技术的进一步的说明，所述左对称夹持机构包括夹持盘，所述夹持盘的圆心角度在120
°‑
180
°
之间，所述加持盘的圆周位置固定安装有若干夹持柱，所述夹持柱呈均匀分布，所述夹持柱下端的端头的竖向截面呈倒置的T形。
[0009]作为对本专利技术的进一步的说明，所述晶圆甩干装置包括固定安装在第二区底板上的八边形挡板，所述八边形挡板内部设置有挡料槽，所述挡料槽中间设置有甩干机构，所述
甩干机构包括安装板，所述安装板的下端面固定安装有固定夹板，所述固定夹板之间固定安装有竖向伸缩机构，所述竖向伸缩机构的下端固定连接在定位板上，所述竖向伸缩机构的上端穿过安装板上设置的安装槽连接有吸附旋转机构和夹持机构，所述竖向伸缩机构的一侧固定安装有旋转电机，所述旋转电机的顶部固定安装有吸附气缸，所述旋转电机与所述竖向伸缩机构通过齿圈和齿条连接。
[0010]作为对本专利技术的进一步的说明，所述晶圆刷洗装置包括固定安装在第三区底板上的蓄液池，所述蓄液池中间设置有容器框架，所述容器框架上设置有圆周旋转装置、吹气清洗装置和检测装置，所述容器框架的一侧设置有毛刷清洗装置，所述毛刷清洗装置包括固定设置于晶圆下方的下部清洗毛刷和移动设置于晶圆上方的上部清洗毛刷，所述下部清洗毛刷和上部清洗毛刷的固定端均在所述毛刷清洗装置上。
[0011]作为对本专利技术的进一步的说明，所述第四区内的电源驱动装置包括安装在底板上的电池包，所述电池包上固定安装有电磁阀，所述电池包的一侧设置有纯水滤芯，所述纯水滤芯固定安装在底板上，所述第四区的侧壁上设置有气门控制室，所述气门控制室内设置有气门控制阀。
[0012]作为对本专利技术的进一步的说明，所述固定机箱的顶部固定安装有信号检测灯，所述固定机箱的侧面板上设置有控制按键，所述控制按键的一侧设置有操作屏。
[0013]其有益效果在于，本专利技术将清洗晶圆的搬运、存取、甩干、刷洗和驱动等工序全集中于本装置中，使得多道晶圆的清洗工艺集于一体，更少占用工厂的场地面积，且集中一体化的工艺可以更有效率，维修起来也更加的方便，本专利技术是一体化智能加工装置，全自动化对晶圆进行存取、搬运、甩干和刷洗等工艺，完全避免了工人对晶圆的操作，节省了大量劳动力，因为避免了人工在清洗过程的参与，可以完全避免因为人工清洗晶圆后残留杂质导致清洗效果差的问题，进一步提升了产品质量。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的结构示意图；
[0015]图2是本专利技术的另一个结构示意图；
[0016]图3是本专利技术的另一个结构示意图；
[0017]图4是夹合搬运机构的结构示意图；
[0018]图5是晶圆甩干装置的结构示意图；
[0019]图6是晶圆刷洗装置的结构示意图。
[0020]图中，1、固定机箱；2、第一区；3、第二区；4、第三区；5、第四区；6、晶圆搬运装置；7、晶圆存取装置；8、晶圆甩干装置；9、晶圆刷洗装置；10、电源驱动装置；11、第一通道；12、第二通道；13、横向运输滑轨；14、储料仓；15、晶圆机械手；17、竖向运输滑轨；18、夹合搬运机构；19、直角机械臂；20、聚合驱动机构；21、左夹持机构；22、右夹持机构；23、夹持盘；24、夹持柱；25、八边形挡板；26、挡料槽；27、甩干机构；28、安装板；29、固定夹板；30、竖向伸缩机构；31、定位板；32、吸附旋转机构；33、夹持机构；34、旋转电机；35、吸附气缸；36、蓄液池；37、容器框架；38、圆周旋转装置；39、吹气清洗装置；40、检测装置；41、毛刷清洗装置；42、电池包；43、电磁阀；44、纯水滤芯；45、气门控制阀；46、信号检测灯；47、控制按键；48、操作屏。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本专利技术进行具体描述，如图1
‑
6所示，一种晶圆表面清洗装置，包括固定机箱1，固定机箱1内部设置有第一区2、第二区3、第三区4和第四区5，第一区2内设置有固定安装有晶圆搬运装置6和晶圆存取装置7，第二区3内设置有晶圆甩干装置8，第三区4内设置有晶圆刷洗装置9，第四区5内设置有电源驱动装置10，第一区2、第二区3与第三区4之间设置有竖向隔板，第二区3与第三区4之间设置有横向隔板，第四区5与第一区2、第三区4之间设置有横向隔板，第一区2与第二区3之间设置有第一通道11，第一区2与第三区4之间设置有第二通道12，晶圆搬运装置6包括横向运输滑轨13，横向运输滑轨13穿过第一通道11和第二通道12设置于第一区2、第二区3和第三区4内。通过晶圆存取装置7将晶圆取出，晶圆搬运装置6将晶圆从第一区2搬运到第二区3和第三区4，因为有些晶圆的材质适合甩干清洗，有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，包括固定机箱(1)，所述固定机箱(1)内部设置有第一区(2)、第二区(3)、第三区(4)和第四区(5)，所述第一区(2)内设置有固定安装有晶圆搬运装置(6)和晶圆存取装置(7)，所述第二区(3)内设置有晶圆甩干装置(8)，所述第三区(4)内设置有晶圆刷洗装置(9)，所述第四区(5)内设置有电源驱动装置(10)，所述第一区(2)、所述第二区(3)与第三区(4)之间设置有竖向隔板，所述第二区(3)与第三区(4)之间设置有横向隔板，所述第四区(5)与第一区(2)、第三区(4)之间设置有横向隔板，所述第一区(2)与第二区(3)之间设置有第一通道(11)，所述第一区(2)与第三区(4)之间设置有第二通道(12)，所述晶圆搬运装置(6)包括横向运输滑轨(13)，所述横向运输滑轨(13)穿过第一通道(11)和第二通道(12)设置于第一区(2)、第二区(3)和第三区(4)内。2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，所述晶圆存取装置(7)包括储料仓(14)，所述储料仓(14)固定安装在安装板(28)上，所述储料仓(14)的一侧设置有晶圆机械手(15)，所述晶圆机械手(15)为左右双工位设计，所述晶圆机械手(15)穿过安装板(28)固定安装在第四区(5)的底板上。3.根据权利要求1所述的一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，所述晶圆搬运装置(6)包括横向运输滑轨(13)和竖向运输滑轨(17)，所述横向运输滑轨(13)横跨过所述第一通道(11)和第二通道(12)，所述竖向运输滑轨(17)通过滑块安装在所述横向运输滑轨(13)上。4.根据权利要求3所述的一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，所述晶圆搬运装置(6)还包括通过滑块安装在所述竖向运输滑轨(17)上的夹合搬运机构(18)，所述夹合搬运机构(18)包括安装在滑块上的直角机械臂(19)，所述直角机械臂(19)的一端固定安装有聚合驱动机构(20)，所述聚合驱动机构(20)的一端通过连接轴连接有左夹持机构(21)和右夹持机构(22)，所述左夹持机构(21)和右夹持机构(22)呈对称状设计。5.根据权利要求4所述的一种晶圆表面清洗装置，其特征在于，所述左对称夹持机构(33)包括夹持盘(23)，所述夹持盘(23)的圆心角度在120
°‑
1...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，蒋君，
申请(专利权)人：拓思精工科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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