一种晶圆升降传片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆升降传片装置，包括：晶圆放置架，在其底部形成有边缘部；升降机构，包括底座，沿底座自下而上设有竖直的滚珠丝杆结构，输出端连接有支撑座，支撑座上设置有在两侧布置的支撑板，且在支撑板的内侧设有X轴方向的第一滑槽；本实用新型专利技术的升降机构与晶圆放置架连接，用于调节晶圆的高度，并且晶圆放置架的底部与升降机构的支撑板可滑动连接，同时在支撑板上设有刻度线，可准确的记录晶圆在X轴方向上所处于的位置，同时在Z轴方向上也通过支撑杆设有刻度线，因此可准确的记录晶圆在Z轴方向上所处于的位置，实现了能够对晶圆的位置进行准确移动的目的。对晶圆的位置进行准确移动的目的。对晶圆的位置进行准确移动的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆升降传片装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种晶圆升降传片装置。

技术介绍

[0002]在晶圆加工工艺的过程中，特别是在晶圆进行CMP(Chemical MechanicalPolishing，化学机械抛光)工艺中，需要将晶圆移动至多个加工仓内进行加工处理。
[0003]在对晶圆传送到指定加工仓的输送口的位置时，需要操作人员手动操作，以校准晶圆摆放位置与输送口的位置关系，从而便于转移机构能够对晶圆进行准确转移，而现有的用于放置晶圆的载片台结构较为单一，不能准确的移动至相应的坐标位置。
[0004]因此，需要设计一种可调节位置的晶圆升降传片装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种晶圆升降传片装置，用于解决现有技术中对晶圆的位置不能准确的移动至相应的坐标位置。
[0006]为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：晶圆升降传片装置，包括：
[0007]晶圆放置架，用于放置晶圆，在其底部的两侧分别形成有水平的边缘部；
[0008]升降机构，包括底座，沿底座自下而上设有竖直的滚珠丝杆结构，滚珠丝杆结构包括驱动部和输出端，驱动部通过转动丝杆来控制输出端的上升/下降，所述输出端连接有支撑座，所述支撑座上设置有在两侧布置的支撑板，且在支撑板的内侧设有X轴方向的第一滑槽；
[0009]所述边缘部与所述第一滑槽互相配合，且在第一滑槽处设有刻度线，用于确定晶圆所处的X轴方向上的位置；
[0010]在滚珠丝杆结构的侧边设置有Z轴方向上的支撑杆，在支撑杆的表面也设有刻度线，用于确定晶圆所处的Z轴方向的位置。
[0011]进一步的，所述驱动部为伺服电机。
[0012]进一步的，所述支撑座上设有y轴方向上的第二滑槽，两个所述支撑板与所述第二滑槽可滑动连接，通过滑动支撑板可调节两个支撑板的间距。
[0013]进一步的，两个所述支撑板在入口处设有倒角结构，以便于边缘部插入第一滑槽。
[0014]进一步的，还设置有盒体，可将晶圆放置架和升降机构容置于盒体内，且还设置有盖体，盖体与盒体可互相配合，方便对晶圆进行携带。
[0015]进一步的，所述底座与所述盒体的底部可固定连接。
[0016]与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：
[0017]本技术的升降机构与晶圆放置架连接，用于调节晶圆的高度，并且晶圆放置架的底部与升降机构的支撑板可滑动连接，同时在支撑板上设有刻度线，可准确的记录晶圆在X轴方向上所处于的位置，同时在Z轴方向上也通过支撑杆设有刻度线，因此可准确的
记录晶圆在Z轴方向上所处于的位置，实现了能够对晶圆的位置进行准确移动的目的。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术整体结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例升降机构的示意图；
[0021]图3是图2中A处的放大图；
[0022]图4是本技术中晶圆放置架与升降机构装配前的示意图；
[0023]图5是支撑座与支撑板的爆炸图；
[0024]图6是本技术另一实施例的示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
[0026]需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0027]还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]本技术公开了一种晶圆升降传片装置，旨在解决现有技术中难以将晶圆移动到指定坐标位置，导致不能将晶圆输送到指定位置的问题。
[0029]请参阅图1至图5，晶圆升降传片装置，包括：晶圆放置架100，用于放置晶圆，如图3所示，在其底部的两侧分别形成有水平的边缘部101；两侧的边缘部101向外展开，尺寸超出晶圆放置架本体；
[0030]图2为升降机构200的示意图，包括底座201，沿底座201自下而上设有竖直的滚珠丝杆结构202，滚珠丝杆结构202包括驱动部2021和输出端2022(参阅图5)，驱动部2021通过转动丝杆来控制输出端2022的上升/下降，所述输出端2022连接有支撑座203，所述支撑座203上设置有在两侧布置的支撑板204，且在支撑板204的内侧设有X轴方向的第一滑槽2041(如图3所示)；通过滚珠丝杆结构202来控制晶圆放置架100的升降，提高了晶圆传输过程的可靠性、稳定性。
[0031]所述边缘部101与所述第一滑槽2041互相配合，且在第一滑槽2041处设有刻度线，用于确定晶圆所处的X轴方向上的位置；
[0032]在滚珠丝杆结构202的侧边设置有Z轴方向上的支撑杆205，在支撑杆205的表面也设有刻度线，用于确定晶圆所处的Z轴方向的位置。
[0033]因此，通过第一滑槽2041以及支撑杆205上的刻度线，能够准确的得出晶圆所处的横向以及纵向的位置，提高了对晶圆位置转移的精确度。
[0034]在本实施例中，所述驱动部2021为伺服电机。
[0035]如图4和图5所示，在本实施例中，所述支撑座203上设有y轴方向上的第二滑槽203本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆升降传片装置，其特征在于，包括：晶圆放置架，用于放置晶圆，在其底部的两侧分别形成有水平的边缘部；升降机构，包括底座，沿底座自下而上设有竖直的滚珠丝杆结构，滚珠丝杆结构包括驱动部和输出端，驱动部通过转动丝杆来控制输出端的上升/下降，所述输出端连接有支撑座，所述支撑座上设置有在两侧布置的支撑板，且在支撑板的内侧设有X轴方向的第一滑槽；所述边缘部与所述第一滑槽互相配合，且在第一滑槽处设有刻度线，用于确定晶圆所处的X轴方向上的位置；在滚珠丝杆结构的侧边设置有Z轴方向上的支撑杆，在支撑杆的表面也设有刻度线，用于确定晶圆所处的Z轴方向的位置。2.根据权利要求1所述的晶圆升降传片装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志文，
申请(专利权)人：深圳杰微芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：