一种晶圆升降传片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆升降传片装置，包括：晶圆放置架，在其底部形成有边缘部；升降机构，包括底座，沿底座自下而上设有竖直的滚珠丝杆结构，输出端连接有支撑座，支撑座上设置有在两侧布置的支撑板，且在支撑板的内侧设有X轴方向的第一滑槽；本实用新型专利技术的升降机构与晶圆放置架连接，用于调节晶圆的高度，并且晶圆放置架的底部与升降机构的支撑板可滑动连接，同时在支撑板上设有刻度线，可准确的记录晶圆在X轴方向上所处于的位置，同时在Z轴方向上也通过支撑杆设有刻度线，因此可准确的记录晶圆在Z轴方向上所处于的位置，实现了能够对晶圆的位置进行准确移动的目的。对晶圆的位置进行准确移动的目的。对晶圆的位置进行准确移动的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆升降传片装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种晶圆升降传片装置。

技术介绍

[0002]在晶圆加工工艺的过程中，特别是在晶圆进行CMP(Chemical MechanicalPolishing，化学机械抛光)工艺中，需要将晶圆移动至多个加工仓内进行加工处理。
[0003]在对晶圆传送到指定加工仓的输送口的位置时，需要操作人员手动操作，以校准晶圆摆放位置与输送口的位置关系，从而便于转移机构能够对晶圆进行准确转移，而现有的用于放置晶圆的载片台结构较为单一，不能准确的移动至相应的坐标位置。
[0004]因此，需要设计一种可调节位置的晶圆升降传片装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种晶圆升降传片装置，用于解决现有技术中对晶圆的位置不能准确的移动至相应的坐标位置。
[0006]为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：晶圆升降传片装置，包括：
[0007]晶圆放置架，用于放置晶圆，在其底部的两侧分别形成有水平的边缘部；
[0008]升降机构，包括底座，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆升降传片装置，其特征在于，包括：晶圆放置架，用于放置晶圆，在其底部的两侧分别形成有水平的边缘部；升降机构，包括底座，沿底座自下而上设有竖直的滚珠丝杆结构，滚珠丝杆结构包括驱动部和输出端，驱动部通过转动丝杆来控制输出端的上升/下降，所述输出端连接有支撑座，所述支撑座上设置有在两侧布置的支撑板，且在支撑板的内侧设有X轴方向的第一滑槽；所述边缘部与所述第一滑槽互相配合，且在第一滑槽处设有刻度线，用于确定晶圆所处的X轴方向上的位置；在滚珠丝杆结构的侧边设置有Z轴方向上的支撑杆，在支撑杆的表面也设有刻度线，用于确定晶圆所处的Z轴方向的位置。2.根据权利要求1所述的晶圆升降传片装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志文，
申请(专利权)人：深圳杰微芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：